SKハイニックス、韓国貿易保険公社および銀行4行と約15億ドルの資金調達計画を開始

TradingKey - ソウル時間10月19日、SKハイニックス、韓国貿易保険公社、KB国民銀行、新韓銀行、ウリィ銀行、ハナ銀行は京畿道龍仁市で協定を締結し、主にSKハイニックスが推薦する素材・部品・装置サプライヤーを支援する2兆ウォン（約15億ドル）規模の半導体サプライヤー向け金融支援プログラムを立ち上げた。

協定に基づき、SKハイニックスと4つの銀行は合計1,000億ウォンを共同出資し、これを基に韓国貿易保険公社が出資金の最大20倍の保証を提供することで、最大2兆ウォンの融資を支援する。なお、この保証は同公社による直接的な資金出資を意味するものではない。

対象となる企業はSKハイニックスのパートナー企業であり、韓国貿易保険公社の審査を通過する必要がある。同公社は3年間にわたり100%の保証を提供し、銀行側は最大2.5パーセントポイントの金利優遇を行うとともに、3年間の保証料全額を負担する。また、個別半導体企業に対する保証上限額は、他産業の企業と比較して50%引き上げられる。

韓国産業通商資源部は、本件が単一企業と締結された貿易金融協定としては同国過去最大規模であると発表した。資金はサプライヤーの設備投資、技術開発（R&D）、生産能力拡大に充てられ、中小企業が直面する資金調達コストや資金繰り圧力を軽減する。

SKハイニックスの郭魯正（クァク・ノジョン）CEOは、素材・部品・装置の安定した供給体制は、韓国の半導体産業が生産能力を拡大し技術競争力を高めるための極めて重要な条件であると述べた。

韓国政府は半導体関連の金融支援を少なくとも5兆ウォンに拡大し、このモデルを防衛産業、原子力発電、バイオテクノロジーなどの輸出産業にも広げ、年内に関連分野で計10兆ウォンの資金確保を目指す計画だ。

同日、政府高官、SKハイニックス、地元機関の代表らは、龍仁の第1ファブおよび「トリニティ・ファブ」の建設現場も視察した。同プロジェクトでは、韓国の素材・部品・装置企業が製品性能を検証できるよう、量産環境に近い実証・テスト施設を建設するために約8,700億ウォンの投資が計画されている。

公開データによると、2025年から2031年にかけてトリニティ・ファブは中央政府から3,736億ウォン、地方自治体から577億ウォン、民間投資から4,433億ウォンを受け取る計画である。同プロジェクトは、サプライヤーの製品検証サイクルを短縮し、中小企業が量産サプライチェーンに参入する際のハードルを下げることを目指している。