SK海力士联合韩国贸易保险公司及四家银行推出约15亿美元融资计划
首尔时间10月19日,SK海力士携手韩国贸易保险公司及四家商业银行推出规模2万亿韩元的半导体供应商融资计划,为中小企业提供利率优惠与担保支持。该举措旨在缓解企业融资压力,保障供应链稳定。韩国政府未来计划将此类融资模式推广至更多出口产业,并推进龙仁晶圆厂建设以加速供应商产品验证。

TradingKey - 首尔时间10月19日,SK海力士、韩国贸易保险公司及KB国民银行、新韩银行、友利银行和韩亚银行在京畿道龙仁市签署协议,推出规模达2万亿韩元(约合15亿美元)的半导体供应商融资计划,主要支持SK海力士推荐的材料、零部件和设备供应商。
根据协议,SK海力士与四家银行合计出资1000亿韩元,韩国贸易保险公司以此为基础提供最高20倍担保,支持总额不超过2万亿韩元的贷款。担保并不等同于贸易保险公司的直接出资。
符合条件的企业须为SK海力士合作伙伴,并通过韩国贸易保险公司的审核。韩国贸易保险公司将提供为期三年的100%担保,银行提供最高2.5个百分点的利率优惠,并承担三年内的全部担保费用。单家半导体企业的最高担保额度较其他行业企业提高50%。
韩国产业通商资源部表示,这是韩国迄今与单一企业签署的最大规模贸易融资协议。资金将用于供应商的设备投资、技术研发和产能扩张,缓解中小企业面临的融资成本和资金周转压力。
SK海力士CEO郭鲁正表示,稳定的材料、零部件和设备供应体系,是韩国半导体产业扩大产能、提升技术竞争力的重要条件。
韩国政府计划将半导体行业相关融资规模扩大至至少5万亿韩元,并把该模式推广至国防、核电和生物技术等出口产业,力争在年底前为相关产业筹集总额10万亿韩元。
当天,政府、SK海力士及地方机构还视察了龙仁首座晶圆厂和“三位一体晶圆厂”(Trinity Fab)建设现场。该项目计划投资约8700亿韩元,建设接近量产条件的示范与测试设施,供韩国材料、零部件和设备企业验证产品性能。
根据公开资料,2025年至2031年,Trinity Fab计划获得中央政府3736亿韩元、地方政府577亿韩元和私人投资4433亿韩元。项目目标是缩短供应商产品验证周期,降低中小企业进入量产供应链的门槛。












