Meta、Anthropicとの並行協議に伴い10兆ウォンの発注を計画、サムスンのファウンドリ事業は転換期を迎えるか？

ここ数年、サムスン電子のファウンドリ（受託製造）事業は継続的な圧力にさらされてきた。今年第1四半期、TSMC（ TSM）の市場シェアは最大73%に達したのに対し、サムスンはわずか7%にとどまった。同社のファウンドリ部門は2022年以降、継続的な赤字に陥っており、四半期ベースの赤字額は一時、1兆〜2兆韓国ウォンを推移していた。

転換点は2026年に訪れた。サムスンは戦略的焦点を2ナノ（nm）プロセスにシフトし、「世界初」というマーケティング上のギミックへのこだわりを捨て、歩留まりの改善に資源を集中させた。韓国メディアの報道によると、サムスンの2ナノの歩留まりは2025年後半には約20%にすぎなかったが、今年第1四半期までに60%を超えたとされる。後工程での損失を考慮すると、実際に利益が出るチップの割合は約40%である。半年間で歩留まりを20%から50%台半ばまで引き上げたことは、先端ノードの分野において極めて稀な進歩である。

対照的に、TSMCの2ナノ（N2）プロセスは正式に量産体制に入り、ウェハーの欠陥密度は予定より2四半期前倒しで目標を達成した。今年は5つの2ナノ対応ファブが同時に立ち上げられ、2026年から2028年にかけての生産能力の年平均成長率は70%に達すると予想されている。量産初期段階の月産能力は約3万5000枚で、年末までに14万枚に増加する見通しだ。

格差は依然として存在するものの、トレンドは変化しつつある。テスラ（ TSLA）は、2ナノプロセスを使用してAI5およびAI6自動運転チップを製造するため、サムスンと2兆2800億韓国ウォンの長期供給契約を締結した。今年3月には、Nvidia（ NVDA）のジェンセン・ファンCEOがGTCカンファレンスで、Grok 3のAI推論チップをサムスンのファウンドリに外部委託することを公に認めた。また6月には、市場関係者の情報として、サムスンのファウンドリ部門が早ければ第3四半期にも黒字化する見通しであることが示された。

7月3日の報道によると、Metaはサムスンに対し、10兆ウォン（約75億ドル）規模とされるカスタムAIチップの生産委託を検討しており、2ナノメートル（nm）プロセスを採用して、自主開発したAIアクセラレーター「MTIA」数十万セットを量産する計画だという。この受注が正式に決定すれば、サムスン・ファウンドリの中長期的な受注残高は50兆ウォンに迫る見通しだ。

この規模の生産量は、ファウンドリ業界における「超大型案件（メガオーダー）」を意味する。Metaは長期にわたり自社開発チップの道を進めており、同社のアクセラレーター「MTIA」の改良を重ねてきた。サムスンにとって、このような大口顧客を獲得することは、巨額の収益をもたらすだけでなく、技術力を証明する重要なブランドの裏付けとなる。

生産能力の観点から見ると、サムスンのファウンドリ部門は最近、供給戦略を調整した。韓国メディアのChosunBizが7月3日に報じたところによると、同社の4nmプロセスの生産能力は事実上完売しており、一部の8nm生産ラインもフル稼働に近い状態で操業している。需要構造はスマートフォン向けのAP（アプリケーションプロセッサー）から、AIアクセラレーター、ASIC、HPC（高性能コンピューティング）チップへと急速に移行している。このシフトは、AIチップのファウンドリ市場における熱気が、すべてのプロセスノードに波及していることを間接的に裏付けている。

米テックメディア「ジ・インフォメーション（The Information）」の報道によると、Anthropic（アンソロピック）は独自AIチップの開発に向けた初期段階の準備を開始し、サムスン電子の2ナノメートル（nm）プロセス技術や先端パッケージング技術の採用を視野に、製造提携に向けた協議に入った。現在、プロジェクトは計画段階にとどまっており、チップの機能的位置づけ、演算能力の仕様、導入計画などはまだ最終決定されていない。

独自チップを開発する背景にある論理は極めて明快である。Anthropicの年換算売上高は2025年末の約90億ドルから300億ドル以上に急増しており、演算能力に対する需要が指数関数的に拡大している。その一方で、エヌビディア（Nvidia）のGPUへの長期的な依存は、高コストと供給制限を意味する。大規模なクラスターにスケールアップする場合、わずかな効率向上であっても、巨額のコスト削減につながる可能性がある。

実際、独自チップ開発の準備に着手する前から、Anthropicはすでに活発な動きを見せていた。先月には、OpenAIのカスタムチップチームの初期メンバーであるクライブ・チャン（Clive Chan）氏を引き抜き、チップエンジニアの求人を開始した。4月には、グーグル（ GOOGL）およびブロードコム（ AVGO）との間でマルチギガワット規模のTPU容量に関する契約を締結した。また5月には、650億ドルの資金調達ラウンドを完了し、調達後の評価額は9,650億ドルに達した。同時に、アマゾン（ AMZN）との間で最大5ギガワットの容量に関する契約を締結した。

サムスンを選定した理由は、TSMCの2nmの生産能力がAI関連の受注で完全に埋まっており、スケジュールがすでに2028〜2029年までずれ込んでいるためである。一方で、サムスンの米国テラー工場は2026年後半までに2nmチップの量産を開始する見込みで、月産5万枚のウェハーを目標としており、比較的十分な生産能力を提供する。さらに、サムスンは高帯域幅メモリー（HBM）や先端パッケージングを含む統合ソリューションを提供できるため、ゼロからチップを開発するAnthropicにとって、サプライチェーンの統合コストを大幅に削減できるメリットがある。

加えて、今年5月、サムスンはSKハイニックスおよびマイクロン（ MU）とともにAnthropicの650億ドルの資金調達ラウンドに参加し、『戦略的インフラストラクチャー・パートナー』に指定された。

前述の受注が確定すれば、サムスンのファウンドリ事業の中長期的な受注残高は50兆ウォンに迫る見通しだ。一方、サムスンのテキサス州テイラー・キャンパスは485万平方メートルの敷地面積を誇り、これは平沢（ピョンテク）工場と華城（ファソン）工場の合計面積を上回る。同キャンパスには最大10棟のファブ（先端パッケージング施設を含む）を収容可能で、顧客にワンストップサービスを提供することができる。

確かに、アンソロピック（Anthropic）のチッププロジェクトは依然として初期段階にあり、最終的に実現するかどうかは未知数であるなど、不確実性は残っている。サムスンのファウンドリ事業には改善の兆しが見られるものの、その歩留まりは依然としてTSMCに遅れをとっている。それにもかかわらず、TSMCの生産能力が満杯で顧客が列をなしている状況において、サムスンが有する2ナノメートルの余剰生産能力は、まさに受注を獲得するための核心的な交渉カードである。サムスンがこの好機を捉えることができるかどうかが、今後の同社のファウンドリ事業の軌道を直接左右することになる。

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