Micron plant Verdopplung der monatlichen HBM-Kapazität auf 100.000 Wafer, um zu Samsung und SK Hynix aufzuholen

Kreisen der Branche zufolge plant Micron, die monatliche HBM-Kapazität um bis zu 60.000 Wafer zu erweitern. Im vergangenen Jahr lag die monatliche HBM-Produktion des Unternehmens bei etwa 40.000 bis 50.000 Wafern, und nach Anlauf der neuen Kapazitäten wird das Gesamtvolumen voraussichtlich rund 100.000 Wafer erreichen.

Um dieses Ziel zu erreichen, erteilt Micron zusätzliche Aufträge an mehrere Lieferanten von HBM-Fertigungsanlagen, wobei die entsprechenden Geräte an seine Werke in Taiwan und Singapur geliefert werden. Derzeit wird das HBM-Packaging-Geschäft von Micron hauptsächlich in seinem Werk Tongluo in Taiwan sowie im Werk Woodlands in Singapur betrieben, während Anlageninvestitionen für das Werk Hiroshima in Japan ebenfalls vorbereitet werden.

Hinter der Kapazitätserweiterung steht die anhaltende Nachfrage nach HBM durch KI-Server und KI-Beschleuniger. Da HBM eine höhere Speicherbandbreite bietet, ist es zu einer entscheidenden Komponente in Trainings- und Inferenzsystemen für generative KI geworden. KI-Chiphersteller, allen voran Nvidia, weiten ihre Beschaffung kontinuierlich aus, und das Angebot auf dem HBM-Markt bleibt weiterhin knapp.

Neben dem Kapazitätsausbau passt Micron auch seinen HBM-Produktmix an. Derzeit wird die HBM-Produktion des Unternehmens weiterhin von 12-Schicht-HBM3E-Produkten dominiert, doch der Anteil der 12-Schicht-HBM4-Produkte dürfte von 20 % bis 30 % Anfang 2026 auf bis zu 50 % Ende des Jahres steigen.

12-Schicht-HBM4-Produkte gelten als komplementärer Speicher für Nvidias KI-Beschleuniger der nächsten Generation „Vera Rubin“. Micron hat die Serienproduktion des Produkts im zweiten Quartal 2026 aufgenommen.

Sanjay Mehrotra, Chief Executive Officer von Micron, erklärte während der Telefonkonferenz zum dritten Quartal des Geschäftsjahres 2026 im Juni, dass das Hochlauftempo der Serienproduktion bei 12-Schicht-HBM4 etwa doppelt so hoch war wie bei 12-Schicht-HBM3E. Bis dahin hatte der kumulierte Auslieferungsumsatz von Micron mit HBM4 die Marke von 1 Milliarde US-Dollar überschritten.

Obwohl Micron Technology zu den drei weltweit führenden HBM-Herstellern gehört, liegt seine Produktionskapazität weiterhin deutlich unter jenen von Samsung Electronics und SK Hynix. Branchenschätzungen gehen davon aus, dass Samsung Electronics und SK Hynix jeweils über eine monatliche HBM-Kapazität von etwa 150.000 bis 200.000 Wafern verfügen – was dem Drei- bis Vierfachen des aktuellen Umfangs von Micron entspricht.

Was den Marktanteil betrifft, zeigen Daten von Counterpoint Research, dass SK Hynix im zweiten Quartal 2026 auf dem globalen HBM-Markt mit einem Anteil von 50 % den ersten Platz belegte, während auf Samsung Electronics 32 % entfielen und Micron Technology mit 18 % langfristig auf dem dritten Platz verblieb.

Sollte Micron Technology seine monatliche HBM-Kapazität bis zum Jahresende auf etwa 100.000 Wafer steigern und den Anteil an 12-lagigen HBM4-Produkten erfolgreich erhöhen können, dürfte sich die Kapazitätslücke zwischen Micron und seinen beiden Hauptkonkurrenten deutlich verringern. Für Micron ist dies nicht nur eine entscheidende Maßnahme im Wettbewerb um HBM-Marktanteile, sondern auch ein wichtiger Schritt, um die Nachfrage nach KI-Speichern in Umsatzwachstum umzusetzen.

Dieser Inhalt wurde KI-übersetzt und von Menschen überprüft. Er dient nur zu Referenz- und Informationszwecken und stellt keine Anlageberatung dar.