Apple gibt 30 Milliarden US-Dollar aus. Erreicht bisher größte Vereinbarung zur US-Produktion mit Broadcom zur Herstellung von 15 Milliarden inländischen Chips
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Am 8. Juli Ortszeit gab Apple eine mehrjährige Partnerschaft mit Broadcom im Wert von über 30 Milliarden US-Dollar bekannt. Bis 2031 wird Broadcom in den USA spezialisierte 5G- und KI-kompatible ASIC-Chips fertigen, wofür 1,5 Milliarden US-Dollar in den Standort Fort Collins investiert werden. Diese Vereinbarung ist Teil von Apples 430-Milliarden-Dollar-Investitionsplan zur Stärkung der heimischen Halbleiter-Lieferkette. Die Kooperation festigt Apples strategische Ausrichtung auf KI-Hardware und unterstreicht den Trend zur Lokalisierung kritischer Lieferketten, um die technologische Unabhängigkeit und Kapazitäten in den USA langfristig zu sichern.
TradingKey – Am 8. Juli Ortszeit gab Apple ( AAPL) offiziell eine mehrjährige Partnerschaftsvereinbarung im Wert von über 30 Milliarden US-Dollar mit dem Halbleiterriesen Broadcom ( AVGO ) bekannt, was das größte US-Fertigungsinvestitionsversprechen des Unternehmens seit seiner Gründung darstellt.
Im Rahmen der Vereinbarung wird Apple in den nächsten fünf Jahren in den USA hergestellte Chips im Wert von mehr als 30 Milliarden US-Dollar von Broadcom beziehen, was die Produktion von über 15 Milliarden Chips in den Vereinigten Staaten direkt ankurbeln wird.
Als wesentlicher Bestandteil der Zusammenarbeit wird Broadcom 1,5 Milliarden US-Dollar investieren, um seine Produktionsstätte in Fort Collins, Colorado, zu erweitern und zu modernisieren. Der Schwerpunkt liegt dabei auf der Herstellung von Hochleistungs-Hochfrequenzkomponenten und Produkten für drahtlose Verbindungstechnologien.
Bemerkenswert ist, dass Broadcom am Montag bei der US-Börsenaufsichtsbehörde SEC (Securities and Exchange Commission) Unterlagen einreichte, aus denen hervorgeht, dass die beiden Parteien eine neue langfristige Vereinbarung zur Entwicklung und Lieferung von „maßgeschneiderten ASIC-Chipprodukten“ für mehrere Generationen von Apple-Produkten unterzeichnet haben, wobei sich die Partnerschaft bis 2031 erstreckt.
Als anwendungsspezifische integrierte Schaltungen, die für bestimmte Anwendungsfälle entwickelt wurden, werden ASIC-Chips derzeit in großem Umfang in KI-Rechenleistungsszenarien eingesetzt. Diese Zusammenarbeit unterstreicht auch die tiefgehende Ausrichtung von Apple im Bereich der KI-Hardware.
Vertiefung jahrzehntelanger Kooperation
Diese Partnerschaft markiert eine umfassende Modernisierung der jahrzehntelangen Beziehung zwischen Apple und Broadcom. Während Broadcom Apple seit langem mit zentralen Konnektivitätskomponenten beliefert, hebt die neue Vereinbarung ihre Zusammenarbeit auf eine neue Stufe der gemeinsamen Entwicklung von kundenspezifischen Chips und der inländischen Fertigung.
Im Rahmen der Vereinbarung wird Broadcom Schlüsselkomponenten in den USA herstellen, darunter 5G-Kommunikationschips, GPS-Ortungschips sowie Bluetooth- und Wi-Fi-Verbindungschips. Diese Produkte werden in mehreren Apple-Produktlinien wie dem iPhone, iPad und Mac weit verbreitet sein und als Kernkomponenten dienen, die die Geräteleistung und das Konnektivitätserlebnis gewährleisten.
Apple-CEO Tim Cook erklärte, dass die im Werk in Fort Collins hergestellten Komponenten „entscheidend“ dafür seien, dass Apple-Geräte die von den Nutzern erwartete Leistung und Konnektivität bieten. Zudem werde diese Partnerschaft das Engagement von Apple für die amerikanische Fertigung und Innovation weiter vertiefen.
Broadcom-CEO Hock Tan wies darauf hin, dass das Engagement von Apple Broadcom dabei helfen werde, seine Produktionskapazitäten in den USA weiter auszubauen und die gemeinsamen Innovationsfähigkeiten zu stärken. Beide Parteien erklärten, dass diese Partnerschaft die jeweiligen technologischen Vorteile voll ausschöpfen wird, um den Nutzern ein fortschrittlicheres Produkterlebnis zu bieten.
Die Lokalisierung von Lieferketten beschleunigt sich.
Diese Partnerschaft ist das größte Einzelprojekt im Rahmen des 2021 von Apple angekündigten „fünfjährigen US-Investitionsplans in Höhe von 430 Milliarden US-Dollar“ (ursprünglich als US-Investitionsplan bezeichnet) und stellt zugleich die größte Investitionszusage seit dem Start seiner US-Fertigungsinitiative dar.
Apple erklärte in seiner Ankündigung, dass das Unternehmen mit der US-Regierung und Unternehmen im ganzen Land zusammenarbeitet, um den Aufbau einer vollständigen heimischen Halbleiter-Lieferkette zu unterstützen, und dass diese Ankündigung dieses Ziel weiter vorantreibt. Cook dankte ausdrücklich der Trump-Administration für ihre Unterstützung dieses Projekts – eine Partnerschaft, die sich sichtlich an der politischen Richtung der US-Regierung zur Förderung der Rückverlagerung der Produktion orientiert.
In den letzten Jahren hat Apple die Diversifizierung und Lokalisierung seiner Lieferkette weiter vorangetrieben, und diese enge Zusammenarbeit mit Broadcom ist ein zentrales Spiegelbild dieser Strategie.
Angesichts des rasanten Nachfragewachstums nach KI, intelligenten Endgeräten und hochleistungsfähigen Verbindungstechnologien beschleunigen Tech-Giganten die Neugestaltung der globalen Halbleiterindustrie durch langfristige Aufträge und massive Kapitalinvestitionen.
Apple erklärte, dass diese Partnerschaft die Verbesserung der heimischen Halbleiter-Lieferkette in den USA vorantreiben und zum Aufbau eines durchgängigen inländischen Chip-Herstellungssystems beitragen wird. Dies wird nicht nur Hunderte von Arbeitsplätzen in den USA schaffen, sondern auch die heimische Halbleiter-Produktionskapazität stärken, was für die Entwicklung der US-Tech-Industrie von großer Bedeutung ist.
Dieser Inhalt wurde KI-übersetzt und von Menschen überprüft. Er dient nur zu Referenz- und Informationszwecken und stellt keine Anlageberatung dar.
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