應用材料（紀要）：27 年 WFE 看增三成，產能翻倍備戰

以下爲海豚君整理的 $應用材料(AMAT.US) FY26 第四財季的財報電話會紀要

一、財報核心信息回顧

1. 股東回報：FQ4 回購 20 億美元、派息 4.21 億美元，合計超 24 億美元，回購爲 8 年多來單季最大；FY26 全年返還超 47 億美元（回購近 32 億、分紅 16 億）。

a. 後續口徑：剩餘回購授權 108 億美元，長期繼續將自由現金流的 80%–100% 返還股東。

2. FQ1 指引：FQ1 爲 14 周季度，利好 AGS 收入。

a. 收入與 EPS：收入 111 億美元 ±5 億美元，中值同比 +58%；non-GAAP EPS 4.35±0.20 美元，同比 +83%。

b. 分部：半導體系統約 87 億美元（同比 +69%），AGS 約 20 億美元（同比 +28%），其他約 4 億美元。

c. 利潤率與費用：non-GAAP 毛利率約 50.8%（同比 +170bp），non-GAAP 運營費用約 17 億美元，non-GAAP 稅率約 13%。

d. FQ2 建模口徑：AGS 收入維持在 FQ1 附近，運營費用約佔收入 15%。

3. 利潤率趨勢與歸因

a. 毛利率：FQ4 non-GAAP 毛利率 50.6%，同比 +250bp，連續 14 個季度同比擴張，驅動爲有利產品組合與提價；FY26 全年爲 50.1%（+130bp）。

b. 運營槓桿：FQ4 non-GAAP 營業利潤率創紀錄 35.3%，同比 +670bp；運營費用佔收入 15.2%，同比降 430bp。

c. 後續方向：靠推出更具價值的新品並分享其價值繼續提毛利率；借 AI 與自動化在少量增員下擴展支持職能，提升運營槓桿。

4. 現金流與資本開支

a. FY26：經營現金流 89 億美元（+11%），資本開支 27 億美元，自由現金流 62 億美元（+9%）。

b. FQ4：經營現金流創紀錄 33 億美元，資本開支環比降至 6.84 億美元，自由現金流創紀錄 26 億美元。

二、財報電話會詳細內容

2.1 高管陳述核心信息

1. 業績與市場展望：FY26 收入增超 21%、盈利增速接近其兩倍，預計 2027 年 WFE 同比增超 30%，公司將再次跑贏。

a. 按 FQ1 指引中值，CY26 半導體系統收入增超 40%；先進封裝 CY26 收入增約 90%，檢測與量測增超 50%。

b. 先進代工邏輯與 DRAM 份額均明顯提升；FQ4 DRAM、先進封裝收入及韓國、臺灣銷售均創紀錄。

c. 2027 年雲廠商資本開支預計增超 50%，遠超 1 萬億美元。

2. 供需與潔淨室：先進芯片需求遠高於供給，中期內潔淨室是行業設備消納量的瓶頸。

a. 先進邏輯與 DRAM 晶圓廠滿載，NAND 緊隨其後，ICAPS 回到健康區間。

b. 2027 年跟蹤的晶圓廠爬坡與產線擴建超 20 個；連續第三個季度新增超 10 個大型項目，許多要到 2029–2030 年才投產，顯示 5–10 年需求高於此前規劃。

c. 最大客戶提供滾動 8 個季度預測並提前下單。

3. 供應鏈與自身產能：每個季度都上調對供應商的需求預測，爲 2028 年後的更高出貨布局產能。

a. CEO 近期與超 250 位核心供應商高管會面，對齊產能爬坡。

b. 產能目標：2028 年前系統產出能力較 FQ4'26 翻倍，2030 年前製造與實驗室產能翻倍以上。

4. AI 結構機會與組合：AI 數據中心約 60% 資本成本是硅，其中超 85% 來自先進代工邏輯、DRAM 與先進封裝。

a. 這三塊是 2027 年 WFE 增長最快的部分，合計貢獻到 2030 年約 75% 的 WFE 增量。

b. 公司覆蓋約 55% 的 WFE，CVD、PVD、外延、CMP、離子注入、熱處理、電子束、導體刻蝕均居第一。

c. 超 37,000 個腔室接入 AIX，年增超 20%；新增 Intel、Kioxia、BESI、UCLA 四家 EPIC 夥伴，累計 15 家。

5. 長期目標與內部 AI：重申 2025–2030 年目標，預計 2027 年取得實質進展。

a. 目標：WFE 份額提升超 2 個百分點，單臺裝機服務收入提升 20% 以上，毛利率、營業利潤率分別提升 5 和 10 個百分點。

b. 內部 AI：超 80% 員工使用 AI 工具，軟件開發平均提效超 40%，月度 token 消耗今年增長超 50 倍。

2.2 Q&A 問答

Q：過去 3 個月需求環境有何變化，分終端看如何？系統產出與產能翻倍對應怎樣的出貨增長？

A：需求持續走強，連續第三個季度新增超 10 個晶圓廠項目。 新增項目含新建晶圓廠和現有工廠改造。先進邏輯與 DRAM 供給受限，客戶儘可能擴產並提前項目。

產能上，2028 年前產出能力翻倍，可按剛完成的 80 億美元（半導體系統）單季推算；目前並未滿載，2030 年前產能翻倍以上可支持更高產出。產能要覆蓋各種增長情景，且增速仍在加快，相關信息同步給供應商。CEO 補充，先進封裝 CY26 增約 90%，2027 年及以後仍將強勁增長。

Q：如何與供應商及其上游協作，是否提供預付款等資金支持？

A：重點是共享客戶 8 個季度預測，供應商有動力自行投資擴產。 公司有超 2,000 家供應商，一是把客戶數據細化傳給供應商規劃產出，二是按季度跟進實際排期。不認爲更高需求存在障礙，但會有不少卡點，幾乎所有供應商都需要增加產能和人手。

Q：FQ1 的終端組合如何，DRAM 會否再次大幅增長？

A：FQ1 組合與 FQ4 相近，DRAM 與先進邏輯依然很強。 兩個市場都供給受限，客戶在儘可能快地擴產。

2027 全年組合預計大致不變，先進邏輯、DRAM 與先進封裝增長最快；2027 年的變化在於ICAPS（成熟製程）恢復增長、投資加大，此前產能已消化、利用率迴歸正常。CEO 補充，ICAPS 增長將是中國以外遠快於中國。

Q：近期是否有客戶要求推遲提貨一兩個月或一兩個季度？

A：沒有，所有客戶都希望儘快拿到設備。 CEO 稱近兩個月頻繁拜訪客戶，持續收到加快爬坡、提前交付的請求。

Q：若數據中心建設放緩，對 WFE 預測有何影響？

A：未見客戶擔心擴產過快，反而要求提前和加速。 與領先客戶 CEO 每月會面，對方都要求加快爬坡；AI 驅動的先進代工邏輯、DRAM、先進封裝需求顯著，而擴產需要時間。CEO 稱與產業鏈各方交流所見，算力需求將持續走高。

CFO 補充，DRAM 與先進邏輯需求大於供給，本身形成緩衝；PC、智能手機、智能電視等市場也供給受限，即便未來幾年數據中心需求減弱，市場仍有相當緩衝，但這並非目前所見。

Q：去年初預計半導體系統增超 20%、實際近 40%，什麼改善了？2027 年 WFE 增 30% 是否爲上限？

A：增速最終由潔淨室可得性決定。 過去一年客戶通過新增潔淨室、提前項目、升級改造提升工廠產出，這些是客戶提升產出的手段，但宏觀上仍取決於能釋放多少潔淨室。未直接回答 30% 是否爲上限。

Q：2026 年 WFE 實際增速多少？2027 年跑贏 WFE 的幅度會否與 2026 年相當？

A：2026 年跑贏 WFE，2027 年預計繼續跑贏。 CY26 公司業務增超 40%，WFE 增速略低於此；跑贏依託先進邏輯、DRAM、先進封裝的領先位置及這些高增長市場的組合。未量化 2027 年跑贏幅度。

Q：同行稱近期供應受限影響指引，公司是否受影響？若無約束指引會更高嗎？

A：有少量卡點，FQ1 若供應完全到位會略高，但影響不大。 全年已連續 3 個季度產出兩位數增長，預計本財年每個季度產出都會提升。CEO 稱客戶希望儘快出貨，2027 年仍有爬坡工作要做。

Q：DRAM 走向 4F² 與 3D DRAM，公司的定位與機會如何？

A：走向 4F² 與 3D DRAM，公司可服務市場擴大、份額提升數個百分點。 在 6F² 新版本上已在獲取份額；從 6F² 到 4F² 再到 3D DRAM，每 10 萬片投片對應的 SAM 顯著增加。公司 DRAM 業務規模遠大於最接近的工藝設備對手，與各家存儲廠商深度協同創新。

Q：AGS 明年增長如何看？

A：長期按約 15%（mid-teens）看待。 裝機量每年增 5%–10%，單臺收入每年增 5%–10%，合計約 15%。今年受益於全產業鏈利用率提升（已接近 100%）增速更快，這一額外利好此後不會再有；公司將繼續推出幫助客戶爬坡與提良率的新品。

Q：存貨天數下降 10 天，爲何不更積極備貨？

A：本季存貨增加略超 3 億美元至 69 億美元，公司希望有更多存貨。 正與供應商推進；連續 3 個季度產出兩位數增長，供應體系已在全力運轉。

Q：4 月季度半導體系統業務有何展望？

A：未給出具體指引。 僅重申隨供應鏈配合，本財年每個季度產出都會提升。

Q：今年 DRAM WFE 增長多由改造驅動，2027 年改造會放緩、綠地擴產會加速嗎？

A：兩者都有，客戶在升級改造之外更積極投資綠地項目。 CEO 稱職業生涯中從未見過客戶如此關注良率與產出創新，客戶都要更多良品芯片、更多晶圓產出，爲 AGS 帶來強勁拉動。超 37,000 個腔室接入 AIX，公司在高級匹配、預測性維護模型等方面的創新有望加速服務增長。

Q：PDC 今年增超 50%，2027 年會否繼續跑贏半導體系統整體？

A：PDC 2027 年將再次強勁增長。 未明確是否跑贏系統整體，僅稱公司整體 2027 年也將強勁增長。今年電子束與光學業務均增超 50%；電子束規模是最接近對手的 2 倍，客戶推進架構轉折時"看不見就修不了"，電子束可看清結構以提升良率，並與工藝設備創新形成前所未有的協同。

產品管線方面，電子束將推出對客戶加速路線圖很關鍵的新品，光學方面包括先進封裝檢測在內有多項重大創新。

Q：AGS 增量營業利潤率能否維持在 30% 多至 40% 出頭？2030 年 40% 公司營業利潤率目標中 AGS 假設多少？

A：未給出 AGS 的量化利潤率假設。 僅表示預計 AGS 毛利率與營業利潤率繼續提升，新品對客戶良率與產出管理價值高、助推利潤率，是公司整體目標的貢獻項。

Q：未來 4–6 個季度毛利率擴張節奏如何？除組合外，運營改善與提價貢獻多大？

A：預計全年毛利率持續提升，節奏可參考 FQ4 與 FQ1。 正向是產出提升攤薄爬坡成本、新品更有價值帶來提價、半導體市場更快增長；負向是爲更高爬坡水平招聘和培訓員工的成本。未拆分各項貢獻。

CEO 稱公司在增長最快的先進代工邏輯、DRAM、先進封裝領先，推出高價值新品，爲半導體系統毛利率提供順風，服務端的良率與產出創新也很有價值；預計 2027 年利潤率顯著進步，新器件放量時可與客戶分享價值。

Q：FY27 中國業務展望及對毛利率的影響？

A：中國將增長但慢於 AI 拉動的市場，2027 年佔比或低於 25%。 未回應中國對毛利率的影響。

Q：潔淨室是出貨主要約束，2028 年潔淨室可得性如何，WFE 會否加速？

A：潔淨室逐年擴張，WFE 將隨新增潔淨室持續增長。 每個季度客戶都在新增項目，本季新增超 10 個，大量在 2029、2030 年投產，路線圖逐年外擴、遠期年份尤爲明顯；公司已在與客戶預測到 2030 年的需求。

投資人活動上表示，未來 WFE 增速預計高於過去 10 年，主要來自 AI 的增量需求。未給出 2028 年的具體判斷。

Q：混合鍵合的進展與時間表如何，推理需求對其採用有何影響？

A：混合鍵合已在邏輯領域量產，存儲客戶正爲 HBM 評估。 目前用於先進邏輯的部分 3D 封裝方案；存儲客戶的具體導入時點需問客戶，未單獨回應推理需求的影響。混合鍵合對提高 I/O 密度、縮短佈線、改善功耗與性能很重要，是 3D 與先進封裝的關鍵技術，公司在持續投入。

公司覆蓋混合鍵合約 80% 的工藝步驟，HBM 堆疊份額很高，這些都推動了 2026 年封裝的強勁增長；預計混合鍵合在邏輯與存儲進一步普及，公司依託與 BESI 的合作及相鄰工序優勢推動封裝增長。

Q：非中國 ICAPS 走強、中國也增長，2027 年跑贏 WFE 的幅度爲何不會擴大？

A：海外與中國投資都將增長，公司在中國可服務市場份額提升。 未直接回答跑贏幅度是否擴大。過去幾年中國大量增量投資帶來的全球消化週期接近完成，部分海外客戶在考慮擴產、加大投資；中國也將增長。在可服務的中國市場，公司 2026 年份額提升，主要來自 28nm 類投資，將繼續服務該市場。

Q：先進封裝增速再度上調，HBM 與代工邏輯各佔多少，2027 年如何？

A：2026 年先進封裝很大一部分來自 HBM，2027 年 HBM 仍很強。 增速每季上調，源於全年不斷新增項目與產能需求；未拆分 HBM 與邏輯佔比。

CEO 稱往後客戶聚焦新封裝架構、希望把封裝尺寸做到儘可能大，多芯片互聯對 AI 算力性能至關重要；公司過去幾年爲這些轉折打造了領先的封裝組合，加上新品與對 NEX 的收購，爲 2027 年及以後提供順風。

Q：2027 年上下半年的節奏如何？

A：預計每個季度產出都提升，潔淨室方面沒有未知變量。 未給出上下半年拆分。

Q：其他業務的走勢與利潤率如何建模？

A：按每季約 4 億美元收入建模，其他分部整體約盈虧平衡。 其他是非報告經營分部集合，最大的是顯示，FQ4 收入超 5 億美元；該業務毛利率約 40%、營業利潤率 20% 多。FQ1 及後續季度均按約 4 億美元建模，有變化會告知；顯示業務的利潤投入公司正在培育的相鄰業務。

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