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AWS 組網靠「買」：誰是 Trn3 背後的賣水人？

海豚投研2026年10月12日 19:09

上篇（見鏈接）海豚君拆解了 AWS 的兩步 “省事棋”：Scale-Up 協議 NeuronLink 實爲套殼 PCIe，圖的是快速交付；Trn2 全銅 “拼” 出的 3D torus 止步 64 卡，AWS 由此從谷歌的直連派轉向英偉達的交換派。

那麼，主力機型 Trn3 如何用標品 “買” 出交換式組網？和 GB300 差在哪？AWS 鏈的錢又流向了誰？下篇繼續拆解。

以下是正文：

一、Trn3：「買」出來的交換式

1、與 GB300 類似的機架形態

以主力機型 Trn3 NL72x2 爲例，該方案基本照搬了英偉達 NVL72 的交換式架構，包括 72 卡一櫃，櫃內托盤 “三明治式” 的擺放等（計算托盤 - 交換托盤 - 計算托盤）。

而之所以被稱爲 Trn3 NL72x2，是因爲兩個 72 卡的機架作爲一個可交付的 SKU（即 144 卡的 Scale-Up 域），機架之間是通過有源銅纜（AEC）連接的。

跨櫃使用 AEC 的原因是無源銅纜物理距離受限，而光模塊又貴又易壞，相鄰機櫃之間的短距連接，AEC 確實是合適的選擇。兩櫃之間，機櫃內相對位置相同的芯片通過 AEC 兩兩直連，如下所示：

自然的疑問是，爲什麼是 144 卡？核心點在於彌補 Trn3 弱勢的算力、帶寬性能。如下表所示，Trn3 單卡 FP8 算力約爲 GB300 的一半，兩櫃 144 顆 Trn3 在 FP8 算力與 HBM 容量上正好對標一櫃 GB300 NVL72。

介紹完以上架構設計與整體性能上的類同，更關鍵的問題是，該如何理解 Trn3 的組網及其差異？

2、如何理解 Trn3 的組網及其差異？

我們一直強調 Trn3 是交換式的組網，也就意味着可以參考英偉達的組網來理解。要點是，GB300 的 Scale-Up（含托盤內/跨托盤）是 72 卡全互連的，通過機櫃內交換托盤中的 NV Switch 芯片進行轉發。域內通信僅 1 跳，延遲極低。具體可參見先前的深度。

AWS Trn3 Scale-Up 域內的互連同樣需要交換芯片的轉發，但目前仍不是全互連的，需要多跳，方案整體的延遲是落後的。那麼，

3、非全互連的交換式組網是如何實現的呢？

計算托盤內部元件如下，需要關注的是紅框內 Scale-Up 相關元件，此前深度中已有涉及。其中最爲核心的差異是，Trn3 計算托盤內有 8 顆 Scorpio-P 交換 ASIC（見下圖 PCIe Switch），而 GB300 內沒有，其交換芯片都外置在交換托盤內。

當然 Trn3 NL72x2 的機架內也有交換托盤，用的是 Scorpio-X 交換 ASIC。需要兩款交換芯片的原因，將在下文組網部分一同展開。(注: Scorpio-P 和 Scorpio-X 均來自美股半導體公司 Astera Labs。)

從數據流動的視角來看，GB300 的全互連的 Scale-Up 路徑可簡化成：起始 GPU → 背板銅纜 → NVSwitch ASIC → 背板銅纜 → 目標 GPU。能做到全互連，關鍵在於一顆 NVSwitch 有 72 個端口，接滿域內全部 72 顆 GPU。

而 Trn3 的 Scorpio-X（交換托盤）只有 18 個可用端口，只對應 18 個計算托盤，而一顆交換芯片在每個托盤只能接 1 顆 Trn3。

但單托盤有 4 顆 Trn3，就得搭 4 個獨立的 “垂直天梯”（如下圖）。這樣搭下來，同個天梯上的 18 顆計算芯實現一跳互聯；但每托盤是四顆芯片，就組成了四條天梯。Scorpio-X 端口數太少，天梯之間無直聯通道。

而天梯之間要互聯，就要降到托盤內的8 顆 Scorpio-P（見前圖），而之所以用 8 顆，是托盤間一條天梯內，每個計算芯連 10 顆交換芯，每交換芯配給計算芯 8 條通道，合計每計算芯 80 條通道。

而托盤內每顆交換芯只有 32 條通道，分給盤內 4 顆芯片，每顆只能分到 8 條。用 8 顆這樣的 P 交換芯就能配 64 條通道。等於配上 8 顆 P 交換芯的組網，能保持 Tray 內的一跳，和同天梯內跨 Tray 一跳保持基本相同的通道速率。

小結一下，Trn3 NL72x2 域是通過 AEC 跨櫃構成的，其櫃內類似 GB300 交換式的通信由於交換托盤內的交換 ASIC 端口數少，組網是多平面的，因此在計算托盤與交換托盤內都存在交換芯片，尚未實現全互連。

4、跨櫃：交換芯 + 跨櫃的拖累

海豚君在谷歌的深度中已經指出了多跳帶來的延遲影響，其在 v8i（面向推理場景）的組網也優化了跳數。那麼在 Trn3 NL72x2 域內，跳數（延遲）如何呢？

如圖，以機櫃 A 托盤 1 的芯片 A1，跨越機櫃 B，到達 C9：到托盤 9 的 A9 同在一個平面，經 Scorpio-X 直達，1 跳；到 C9 要先經 Scorpio-P 借道另一顆芯片換到 C 所在平面，3 跳；到機櫃 B 的 C9′還要再多一次跨櫃中轉，4 跳。

5、如何補課？等標品的端口數長上來

交換側的多跳、多平面，都由於交換芯片的端口數過少。AWS 的解法是 Trn3 生命週期內需迭代三代，但只替換交換托盤裏的交換 ASIC（Scorpio-X），直到採用第三代 UALink 才降到櫃內 1 跳。

a. 一代，160 通道 Scorpio-X PCIe 6.0：每櫃 4 平面，櫃內最長路徑 3 跳、跨櫃 4 跳；

b. 二代，320 通道 Scorpio-X PCIe 6.0：端口翻倍，平面由 4 個減爲 2 個，托盤內相鄰芯片仍經 Scorpio-P 互連；

c. 三代，72+ 端口 UALink 交換機：每顆交換機可接櫃內每一顆 Trn3，櫃內變全互連，實現 1 跳，但跨櫃仍需兩跳。跳數減少將拉低整體延遲。而計算托盤內的交換芯片不再是必經的中轉，但仍然在成本側。

二、小結：跑得快，但跑得遠嗎？

結合上篇來看，AWS 的組網並不依靠自研求差異化和高性能，而是撿市面上立即可用的標準件，低成本組網，其實就是圖省事的火速投用。

Scale-Up 層：

- 協議層面，基於 PCIe 的 NeuronLink 是圖省事的做法，中長期看是會被取代的。

- 組網上，由於 3D torus 的大規模組網對廠商軟件以及網絡基礎設施的要求較高，AWS 被迫轉向交換式連接。

但作爲核心硬件的交換芯片採用的是標品，端口少，即便採取了交換式拓撲仍然需要多跳，跳數改善要等高端口數的交換機出貨。

Scale-Out 層：每卡 Scale-Out 帶寬僅 200Gb/s，近兩代無提升；交換芯片同樣外採。

換言之，AWS 的組網缺乏自主權，其端口數、跳數、升級節奏都取決於供應商。因此，單論組網，AWS 既沒有英偉達的性能，也沒有谷歌的規模，競爭力並不強。

中長期看，Trn3 仍在等着 UALink 交換機的出貨，那麼 Trn4 的組網相較於其它廠商的組網方案差距可能會進一步拉大。

三、AWS 鏈的機會在哪裏？

如上所述，AWS 不是奔着打贏英偉達、AMD、谷歌去的。接下來我們來探究下其產業鏈的機會在何處。

1、組網真的便宜嗎？

AWS 組網硬件多爲採買標品，或許不必爲定製化支付溢價。

NL72x2 的單域（即雙機架）組網成本測算如下：

初看單卡組網成本，AWS 的策略是成功的，機櫃形態基本對標 GB300，單卡組網成本卻更低。省下的錢主要來自 Scale-Out 側光模塊的節省：主要是省去了網卡與 ToR 層的光模塊。Trn3 的 Scale-Out 流量先經 AEC 銅纜接到櫃頂部的兩臺 ToR 交換機，因此光模塊只出現在 ToR 層及以上的鏈路。

若折算到同等算力，結論與上文一致，Trn3 的組網性價比不高，競爭力並不強。

2、如何看待產業鏈機會？

AWS 對標品的採買，除了壓低組網成本，也意味着供應鏈高度多元，因此，鏈條上價值量以及確定性就極其關鍵。

單機櫃的價值量上，銅連接最大，其後依次爲交換、光連接、PCB、PCIe Retimer。

確定性上我們從方案迭代角度考慮：

我們認爲確定性最強的是 PCB。因爲無論 Trn4 走哪條路，板材都需要升級：

- 若繼續走 PCIe，代際迭代會同時抬高板材、Retimer 與 SerDes 的要求，Gen7 對板材壓力更大。但其中只有板材是剛性的：Retimer 並非必需品，SerDes 強的方案（如英偉達）可以不用，PCB 板材增強後亦可能移除部分 Retimer。

- 若轉向 NVLink（Trn4）或 UALink，單通道速率達到 200G，信號需要 M9 乃至更高等級材料，確定性更強。

其次是光連接和銅連接。

- 大規模組網需求下，Scale-Out 使光連接的確定性與價值量雙雙抬升。

- 銅連接仍將以櫃內連接爲主要場景，AWS 在跨櫃組網上是 AEC 的忠實採用方，但無法排除 AWS 趨向行業方案、跨櫃走光的可能性。

再次是交換。Trn3 生命週期內以採購標品爲主，核心供應商是 $Astera Labs.US ，但在下一代交換芯片（交換托盤內）上，可能會轉向$高通.US ，詳細點評請參見。

而在 Trn4 代際，若走 NVLink Fusion，交換芯片可能依賴 NVSwitch；若走 UALink，也可能讓位於 AMD（芯片在 Marvell 與 ALAB 共同研發中）。

最後是 PCIe Retimer。價值量不高，且存在板材對它的替代，是當前必需、但可能被優化掉的環節。

關於光連接，交換以及 PCB 的產業鏈詳細邏輯可回溯此前的深度。

3、銅連接沒機會了嗎？

高速銅纜可分爲 DAC、ACC 和 AEC。相比 DAC，ACC 通過在線纜的接收端加入 Redriver 來延長銅纜的傳輸距離；AEC 在線纜兩端引入 Retimer 對電信號進行重定時，補償銅纜損耗的能力更強，傳輸距離進一步延長，正如表中所示，AEC 的傳輸上限長達 30m。

下圖的信號眼圖解釋 Redriver 和 Retimer 的區別：「眼睛」張得越開、越乾淨，接收端越容易分清 0 和 1。信號經走線衰減後，眼睛幾近閉合（左）；Redriver 放大衰減的信號，眼睛重新張開，但噪聲也被一併放大（中）。

Retimer 重定時的做法是：把信號收下、重新判斷後再發一遍，輸出一份全新的乾淨信號（右）。

行業而言，Scale-Out 以光爲主，機櫃內部的 Scale-Up 仍以穩定、高效、便宜的 DAC 爲主，銅的基本盤仍在。但這塊基本盤也並不穩定：英偉達 Kyber 機架以 PCB 中板取代櫃內銅纜，對銅纜是利空。

海豚君認爲，銅連接的增量在 AEC，來自兩類場景：

一是 Scale-Up 域開始出櫃，但只跨一兩個相鄰機櫃，距離超出 DAC 的可達範圍，又因功耗與可靠性不值得上光，AWS 的跨櫃方案即屬此類；

二是單通道速率持續提升，DAC 能走的距離越來越短，部分原本用 DAC 的鏈路被迫升級爲 AEC。

中長期看，跨櫃距離再拉長，銅纜將鞭長莫及：Rubin Ultra NVL576 橫跨 8 個機架，已規劃引入光連接。

4、AEC 產業鏈

AEC 價值鏈的上游包括原材料（銅與塑料材料）、芯片/線纜/連接器製造。我們推薦關注高價值量的上游 AEC Retimer 芯片以及高速連接器環節。

1）Retimer 芯片：$Credo Tech.US 一家獨大

Retimer 芯片是 AEC 價值量最大的部分，而這部分利潤主要歸芯片方所有。Credo 佔據超 80% 的市場份額，其作爲 AEC 的開創者，是目前唯一能夠同時提供芯片 + 成品線纜的垂直整合廠商，先發優勢明顯。Astera Labs 的份額次之，而$邁威爾科技.US 、$博通.US 仍在擴張中。