AMD首席執行官：繼續探索與三星電子的晶圓代工合作

美國超微公司（AMD）首席執行官蘇姿豐（Lisa Su）週三表示，其仍在繼續探索與三星電子（005930.KS）在存儲芯片和晶圓代工業務方面的合作機會。

• 針對當前存儲芯片供應緊張的問題，蘇姿豐表示，AMD正在“與客戶合作，優化他們的存儲容量使用規模，從而讓我們未來能夠滿足更多的計算需求”。

• 蘇姿豐在訪問首爾期間對記者表示，她已經與SK海力士（(000660.KS)）的高管會面，並計劃與三星電子的高管會面。

• 蘇姿豐表示，她鼓勵存儲芯片供應商“更快地擴充產能，儘可能快地擴產”。

• 蘇姿豐表示：“我認爲，我們在很大程度上依賴韓國的供應鏈。”她還補充稱，三星和SK海力士“對我們實現數據中心領域的廣泛目標至關重要”。

• 蘇姿豐表示，整體數據中心需求依然非常強勁，AMD在其整個產品組合中都看到了強勁的需求信號。

• 今年3月，AMD與三星電子簽署了一份諒解備忘錄（MOU），旨在擴大雙方在人工智能基礎設施存儲芯片供應方面的戰略合作。

• 兩家公司當時表示，雙方還將討論晶圓代工合作的機會。在這一合作模式下，三星可以爲AMD下一代產品提供芯片代工製造服務。