AI客製化晶片概念股盤點：博通之外，邁威爾科技、台積電、Amkor誰更值得關注？
AI 播客
隨著AI算力需求向推論與智慧體應用擴展，客製化ASIC晶片市場迎來成長。在產業鏈分工中，邁威爾具備較大業績成長彈性，台積電憑藉先進製程與CoWoS產能具備最高業務確定性，Amkor則作為高彈性先進封裝標的受益於台積電與輝達合作。投資人應結合各環節估值、訂單認列速度與自身風險承受能力進行評估。
什麼是AI客製化晶片？
AI 客製化晶片是針對特定客戶、模型或運算任務開發的專用積體電路 (ASIC)，可根據具體工作負載優化效能、能效與單位運算成本。
TrendForce 於 2026 年 8 月將全球 AI 伺服器出貨量成長率預測由約 28% 上調至接近 31%。該機構先前預估，2026 年 ASIC 伺服器將占全球 AI 伺服器出貨量的 27.8%，出貨成長率超越 GPU 伺服器。
部分市場研究機構估算，博通在客製化 AI 加速器設計服務市場佔有較高市佔率。隨著 Google (GOOGL)、亞馬遜 (AMZN)、微軟 (MSFT) 與 Meta (META) 擴大自研晶片部署，AI 算力投資正向晶片設計、晶圓代工與先進封裝等環節延伸，相關企業的訂單與營收成長空間備受市場關注。
邁威爾科技（MRVL）：客製化AI晶片主要參與者
邁威爾科技是博通之外值得關注的主要客製化 AI 晶片合作夥伴之一，公司長期參與大型雲端服務商的客製化晶片專案，並持續擴大與超大規模雲端廠商的合作。
2026 年，邁威爾與 Google 進一步擴大客製化 AI 產品合作，業務範圍涵蓋 AI 推論加速器，以及儲存控制器、網路介面控制器、記憶體介面控制器和近記憶體運算等產品，進一步覆蓋 Google TPU 生態系周邊的 AI 基礎設施。
從業績來看，邁威爾最新季度資料中心業務營收達到約 21.7 億美元，年增 46%，占公司總營收約 79%。公司表示，AI 相關訂單依然強勁，並預計後續季度營收增速將進一步加快。
在客製化晶片業務方面，管理階層預計該業務在 FY2028 將實現超過一倍的成長，並有望在 FY2029 突破 100 億美元。截至 9 月初，MRVL 股價約 212 美元，部分市場統計顯示分析師平均目標價約 285 美元，對應約 35% 的潛在上漲空間。
風險方面，投資人仍需關注客戶集中度、先進製程及流片成本，以及博通等競爭對手在客製化 AI 晶片市場的競爭壓力。
此外，Google 新合作的營收兌現節奏也值得關注，Marvell 管理階層先前表示，大規模營收貢獻預計要到 FY2029 才會更加明顯。
台積電（TSM）：晶圓代工與先進封裝核心環節
台積電並不以 ASIC 晶片設計為主要業務，但作為全球領先的晶圓代工企業，是眾多 AI 晶片廠商的重要製造與先進封裝合作夥伴。
2026 年第二季，台積電營收達到 402 億美元，年增 33.7%，創單季歷史新高；其中 HPC 業務佔營收的 66%，2nm、3nm 等先進製程需求持續成長。具體來看，2nm 和 3nm 分別佔晶圓銷售額的 3% 和 30%，兩者合計達到 33%。
隨著 AI 加速器向更大晶片尺寸和更高 HBM 整合度發展，先進封裝的重要性持續提升。台積電 CoWoS 需求受到 AI 熱潮推動，相關產能持續擴充，目前仍處於緊張狀態，並成為 AI 加速器供應鏈需要關注的重要環節。
截至 9 月初，TSM 股價約 417 美元，市場統計顯示分析師平均目標價約 554 美元，潛在上行空間約 33%。主要風險包括高資本支出、先進製程及先進封裝擴產投入，以及地緣政治因素。
Amkor（AMKR）：美國總部OSAT龍頭
Amkor 是全球主要 OSAT 廠商，也是全球最大的美國總部封裝測試廠商。2026 年第二季，公司淨銷售額 19 億美元，年增 26%，稀釋後每股盈餘為 0.70 美元。
2026 年 6 月，Amkor 與台積電簽署 10 年長期合作協議，重點推動美國亞利桑那州先進封裝及測試能力建設。7 月，公司又宣布與輝達建立多年戰略合作關係，輝達將提供預付款支持 Amkor 擴大美國先進封裝產能，協議規模達 15 億美元。
AI 與 HPC 需求持續成長，推動 Amkor 運算業務創下單季營收紀錄。公司管理階層表示，2026 年上半年整體製造網路平均產能利用率已從 50% 多提升至 70% 區間，第二季進一步達到 70% 高段區間，部分技術平台已接近或達到滿載運轉。
截至 9 月 3 日收盤，AMKR 股價為 46.94 美元。市場統計顯示，分析師平均目標價約 75 至 76 美元，對應約 60% 的潛在上漲空間。
風險方面，亞利桑那新廠在產能爬坡初期可能面臨折舊及啟動成本壓力；此外，韓國部分 SiP 產品和設備向越南轉移過程中，也可能面臨設備搬遷、重新認證及產能爬坡等執行挑戰。
三家公司投資屬性對比
公司 | 環節定位 | 核心看點 | 主要風險 |
邁威爾 | 客製化 ASIC / AI 晶片 | 客製化晶片訂單放量、Google 合作、資料中心業務佔比提升 | 客戶集中、估值較高、競爭加劇 |
台積電 | 晶圓代工 + 先進封裝 | AI / HPC 需求、先進製程、CoWoS 產能 | 資本支出、地緣政治 |
Amkor | OSAT + 先進封裝 | 台積電 / 輝達合作、美國先進封裝產能擴張 | 新廠爬坡、獲利波動、產能轉移風險 |
結論：把握ASIC產業鏈的分工差異
從目前產業鏈位置來看，邁威爾的業績成長彈性相對更大，特別是客製化晶片業務進入加速成長階段後，有望成為公司未來數年的重要成長引擎；然而，部分大型客戶專案的營收認列仍需要時間。
台積電的產業鏈地位最為穩固，受益於先進製程、HPC 和先進封裝需求成長，業務確定性相對更高；Amkor 則更偏向高彈性的先進封裝標的，在 AI 封裝需求持續成長的情況下具備較大的業績彈性，但新產能擴張與量產爬坡也帶來更高的不確定性。
三家公司分別處於 ASIC 產業鏈的設計、晶圓製造及封裝測試等關鍵環節。與其簡單判斷誰能取代 GPU，不如關注 AI 晶片市場持續擴大的過程中，不同技術路線與供應鏈環節所帶來的投資機會。
對於投資人而言，仍需結合估值水準、訂單認列速度、獲利成長確定性以及自身風險承受能力進行判斷。
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