英偉達AI芯片設計再加碼，日本地震或驅動功率半導體漲價，芯片ETF華夏（159995.SZ）下跌4.17%

7月30日，A股三大指數集體下跌，上證指數盤中下跌0.11%，美容護理、食品飲料、農林牧漁等板塊漲幅靠前，通信、電子跌幅居前。芯片板塊低迷，截至10:07，芯片ETF華夏(159995.SZ)下跌4.17%，其成分股瑞芯微下跌10.00%，通富微電下跌9.42%，聖邦股份下跌8.25%。部分個股活躍，景嘉微上漲0.02%，紫光國微下跌0.19%。

消息面上，芯片設計初創公司ChipAgents的首席執行官表示，公司已將A輪融資規模擴大6000萬美元，以進一步支持其利用AI智能體(AI agent)加速半導體設計的計劃。ChipAgents本週表示將擴大與英偉達的戰略合作，雙方將共同開發專注於芯片設計的ChipAgents專用AI模型。

此外，7月28日日本熊本縣發生7.1級地震後，當地主要的半導體工廠已預防性停工檢修。分析人士認爲，涉及的車規芯片、圖像傳感器短期交貨節奏存在不確定性，由於今年功率半導體市場已處於漲價週期，此次地震可能將進一步推升價格預期。

東莞證券判斷，AI仍是2026年下半年半導體行業核心投資主線，建議圍繞高景氣與國產替代兩條主線佈局，重點看好存儲芯片、先進封裝、半導體設備三大方向。

資料顯示，芯片ETF華夏(159995)跟蹤國證芯片指數，30只成分股集合A股芯片產業中材料、設備、設計、製造、封裝和測試等龍頭企業，其中包括中芯國際、寒武紀、長電科技、北方華創等。其場外聯接基金爲，A類：008887；C類：008888。