不用聯網也能用AI：端側AI正在爆發
7月29日，端側AI概念表現活躍，其中，博通集成(603068)、國光電器(002045)等強勢漲停。
這一異動的背後，是市場對AI產業邏輯的一次結構性切換。過去一年多，A股AI行情的核心敘事圍繞"雲端算力"展開——光模塊、服務器、算力租賃、數據中心是資金最集中的方向。
但近期隨着英偉達CDS飆升引發的循環融資擔憂、以及AI硬件股業績兌現後的見光死調整，雲端算力的敘事正在出現邊際降溫。資金的注意力開始轉向另一個方向——AI正在從雲端走向終端。
什麼是端側AI？
端側AI(Edge AI)指的是在手機、PC、汽車、可穿戴設備、機器人等終端設備本地運行人工智能模型，直接在終端完成推理計算，而非將數據上傳到雲端服務器處理。它有三個核心優勢：低延遲——本地推理無需網絡傳輸，響應時間從秒級降至毫秒級；隱私安全——用戶數據不需要離開設備，在本地即可完成處理；離線可用——不依賴網絡連接，在無網絡環境下也能正常使用AI功能。
過去一年，A股市場熱炒的AI算力、光模塊、服務器等方向都屬於"雲端AI"的範疇——蓋數據中心、買GPU、搭算力集羣。而端側AI的邏輯完全不同：它不是靠燒錢建基礎設施驅動的，而是靠全球數十億臺存量終端設備的AI化升級來驅動的。全球每年出貨超過12億部智能手機、3億臺PC、數億臺IoT設備，每一臺都需要端側AI芯片。這個市場的規模遠遠大於雲端建設本身。
端側AI爲什麼在這個時間點爆發？
(一)AI終端進入密集落地期
2026年是AI終端全面落地的元年。微軟Copilot+ PC標準將NPU算力門檻提升至40 TOPS以上，16GB內存與256GB SSD成爲AI PC的標配底線。AI手機方面，雖然全球智能手機出貨量預計同比下降8.4%，但400美元以上高端機型仍有望增長5.7%——AI功能正成爲高端化的核心抓手。
AI眼鏡則是增長最快的細分賽道。據艾瑞諮詢預測，全球AI眼鏡出貨量將於2026年突破千萬級規模，2028年攀升至2600萬臺。華爲、小米、Meta等頭部廠商紛紛入局，SoC芯片佔AI眼鏡BOM成本約34%，是產業鏈中價值量最高的環節。WAIC 2026上，聯想、榮耀等頭部廠商集中展示了AI PC、AI手機、AI眼鏡等新一代智能終端，AI技術與消費電子硬件的融合已經進入加速落地期。
(二)端雲協同成爲行業標準
雲端負責訓練大模型、端側負責實時推理的"端雲協同"架構已成爲行業共識。各大互聯網廠商紛紛推出輕量化端側模型——百度的文心Lite、騰訊的混元輕量化版、科大訊飛的星火端側版等，均可部署在手機和PC本地運行。端側推理無需持續調用雲端算力，大幅降低了AI應用的邊際成本。
(三)產業邏輯從"雲端基建"向"終端落地"切換
此前A股AI行情的主線是"賣鏟子"——英偉達賣GPU、中際旭創賣光模塊，賺的是AI基建投資的錢。但隨着雲端算力投資規模的持續膨脹，市場開始關注一個更根本的問題：這些算力最終由誰來用？答案正在變得越來越清晰——由終端設備來用。
政策密集落地：端側AI獲國家戰略級支持
端側AI的快速發展不僅來自產業自身的技術驅動，政策層面的系統性支持同樣不容忽視。從頂層設計到地方配套，一系列政策正在爲端側AI構建全方位的支撐體系。
首先看頂層設計。"十五五"規劃綱要首次將"提升數智化發展水平"單獨成篇，明確提出推進雲邊端協同發展，加快國家樞紐算力設施集羣建設。綱要還強調全面實施"人工智能+"行動，全方位賦能千行百業，爲端側AI的規模化落地提供了最高層級的制度保障。
在此基礎上，各職能部門也同步發力。2026年政府工作報告明確提出"促進新一代智能終端和智能體加快推廣"。工信部等八部門聯合印發的《"人工智能+製造"專項行動實施意見》進一步細化了落地路徑，明確"支持突破高端訓練芯片、端側推理芯片"，推動模型輕量化部署，發展"雲-邊-端"模型體系。在智能終端方面，意見明確支持培育智能手機、電腦、平板、智能家居等人工智能終端，加快AR/VR可穿戴設備等新型終端的產業化進程。
更值得一提的是，《國務院關於深入實施"人工智能+"行動的意見》設定了明確的量化目標：到2027年，新一代智能終端、智能體等應用普及率超70%；到2030年，這一比例將超90%。這意味着未來四年內，絕大多數新出貨的消費電子終端都將搭載端側AI能力，爲端側AI芯片和模組企業提供了確定性的增量市場。
在地方層面，杭州已率先發布《杭州市加快發展人工智能終端產業行動方案(2026—2027年)》，提出到2027年全市人工智能終端產業規模達到3000億元，並設立算力券、模型券等創新政策工具。可以預見，更多城市將跟進出臺類似政策，形成上下聯動的政策合力。
產業鏈全景：A股端側AI相關標的梳理
(一)端側SoC芯片——產業鏈核心環節
先從產業鏈價值量最高的環節說起。SoC(系統級芯片)是端側AI的算力核心，硬件成本佔比可達30%至50%，技術壁壘最高，是端側AI產業鏈中確定性最強的方向。
瑞芯微(603893)：國內AIoT端側SoC絕對龍頭，旗艦芯片RK3588搭載自研NPU，算力達6TOPS，可本地運行百億參數大模型。產品覆蓋AI PC、機器人、AR眼鏡、車載全場景，下游客戶包含聯想、優必選、比亞迪等。端側AI芯片收入連續三年增速超80%。今日漲停的博通集成(603068)同樣屬於SoC芯片方向。
全志科技(300458)：平價AIoT芯片核心廠商，智能家居、便攜學習硬件、入門級車載終端主力，一季度營收同比增長47%。晶晨股份(688099)：多媒體端側算力龍頭，機頂盒SoC全球市佔率第一。恆玄科技(688608)：低功耗無線計算SoC龍頭，TWS耳機、AI眼鏡核心芯片商。星宸科技：視頻安防IPC SoC市佔率超40%，一季度營收增長近50%。
(二)存儲芯片——端側AI的"記憶體"
除了算力芯片，存儲芯片同樣是端側AI不可或缺的基礎組件。端側AI大模型的本地運行對存儲性能提出了更高要求。佰維存儲(688525)是國產高端存儲龍頭，深度綁定AI終端供應鏈。兆易創新(603986)的NOR Flash和DRAM爲端側大模型本地存儲提供支撐。
(三)AI模組與終端代工
再來看模組和代工環節。廣和通(300638)：蜂窩物聯網模組龍頭，推出AI端側算力模組。華勤技術(603296)：智能硬件ODM龍頭，AI PC、AI手機、AI眼鏡ODM業務領先。
(四)終端品牌與場景應用
往下游看，終端品牌和應用場景的落地同樣值得關注。歌爾股份(002241)：消費電子精密零組件與整機龍頭，深度佈局AI眼鏡和AR/VR設備。傳音控股(688036)：新興市場手機龍頭，海量用戶是本地化AI服務的天然入口。漫步者(002351)：音頻品牌龍頭，接入大模型提升AI耳機產品溢價。
(五)AI IP與算法
最後來看底層技術支撐。芯原股份(688521)：半導體IP授權龍頭，提供NPU IP授權，是端側AI芯片底層算力的重要支撐。虹軟科技(688088)：視覺AI算法龍頭，爲智能手機、智能汽車等提供一站式視覺AI解決方案。
機構觀點：端側AI正成爲AI產業的新主線
從機構的研判來看，市場對端側AI的產業前景已經形成高度共識。浙商證券指出，AI正從雲端向終端側深度滲透，推動智能手機、PC、眼鏡等核心品類進入"系統級AI能力+端側算力+應用生態"的綜合競爭新階段，消費電子產業鏈有望迎來新一輪增長曲線。
國金證券認爲，端側AI正處於從"概念"走向"量產"的關鍵節點。上游SoC芯片率先受益，中游模組與代工緊隨其後，下游應用場景持續擴容。該機構還指出，2026年一季度國內頭部端側SoC廠商營收全線高增——星宸科技同比增長49%、全志科技增長47%、瑞芯微增長36%，業績增長具備實打實的產業支撐。
華泰證券則從另一個角度分析，端側AI是"存量升級"模式，全球數十億臺智能終端設備的AI化改造本身就是確定性極高的需求。在雲端AI敘事出現邊際降溫的背景下，端側AI有望成爲接力的新主線。
