DRAM概念：AI引爆存儲超級週期
7月27日，長鑫科技(688825.SH)正式登陸上交所科創板。截至當日收盤，長鑫科技報49元/股，較發行價漲465.82%，市值達3.28萬億元，直接坐上A股市值第一寶座。全日成交額達1411億元，換手率66.40%，成爲A股歷史上首隻單日成交額突破1000億元的個股。
值得一提的是，長鑫科技的上市刷新了A股多項歷史紀錄：科創板史上最大IPO(募資579億元)、A股首隻開盤市值破3萬億的科技股、A股首隻"千億成交+超50%換手率"並存的新股。
同時，這一里程碑事件標誌着A股終於擁有了自己的DRAM存儲原廠標的，結束了存儲板塊"只有設計、無製造龍頭"的格局。
DRAM是什麼：半導體存儲的核心品類
DRAM(Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取存儲器)是半導體存儲芯片的核心品類，主要功能是作爲電子設備的"臨時記憶"，在通電狀態下高速讀寫數據，斷電後數據即消失。它和對數據長期保存的NAND Flash(閃存)，構成了存儲芯片的兩大核心品類。A股DRAM概念指圍繞DRAM芯片的設計、製造、封測、模組、接口及設備材料等環節形成的產業鏈投資主題，涵蓋存儲原廠、模組廠商、接口芯片設計商、設備材料供應商等20餘家A股上市公司。
從市場規模來看，2025年，全球DRAM市場已突破1500億美元，2026年預計進一步增長至約5607億美元，同比增幅高達272%，成爲半導體行業中增長速度最快的細分領域。DRAM芯片不僅存在於每一臺電腦和手機中，更是AI服務器的大腦"記憶中樞"，是算力系統不可或缺的關鍵組件。
再來看看競爭格局。DRAM行業高度集中：三星電子、SK海力士、美光科技三家巨頭合計佔據全球超過90%的產能份額，長鑫科技以約8%的份額排名全球第四。由於DRAM製造對資本開支、工藝積累和良率控制的要求極高，新進入者門檻極高，因此行業長期呈現"三強一弱"的寡頭格局。
DRAM超級週期的底層邏輯
(一)AI需求重塑：存儲從"配套"變成"核心"
與過往相比，本輪存儲行情與先前的任何一輪週期都不同。
從配置層面，AI服務器的DRAM搭載量是普通服務器的8至10倍。正因如此，2026年，大約66%的DRAM產能被優先供給AI服務器賽道，傳統消費電子領域可分配的DRAM產能被壓縮至30%以內。正如IDC數據顯示，2026年服務器DRAM佔比預計超過50%，首次超越手機成爲DRAM最大的下游應用市場。
值得關注的是，三星、SK海力士、美光已將70%至80%的新增先進製程產能傾斜至HBM(高帶寬內存)，即便如此，HBM的產能缺口仍高達50%至60%。與此同時，全球DRAM年度需求增速高達45%，但產能供給增速僅16%至17%，供需缺口持續擴大。
高盛測算，2026年至2028年全球DRAM供需缺口分別爲5.0%、5.9%、3.9%，呈現逐年擴大的趨勢。
(二)雲廠商"鎖貨"鎖定供給彈性
更關鍵的是，供給端的彈性正在被長協合約鎖死。亞馬遜、微軟、谷歌、Meta以及國內頭部雲廠商已與存儲原廠簽訂3至5年長期供貨協議，部分預付款高達40%。這些長協目前已佔用約50%的行業產能，未來可能進一步升至70%。這意味着現貨市場流通貨源持續萎縮，即使價格再高，短期也難以調動額外供給。
(三)漲價速度遠超歷史週期
在供需雙輪驅動下，DRAM價格漲幅之快令人矚目。據TrendForce數據，2026年一季度，DRAM合約價環比上漲93%至96%，二季度在此基礎上繼續上漲58%至63%。
據統計，自本輪起點以來，DRAM價格已累計上漲約4.5倍。JP摩根判斷，三季度存儲價格環比漲幅可能高達40%至50%，四季度再漲30%至40%。多家機構更是認爲，存儲芯片短缺態勢將延續至2028年末。
產業鏈全景：A股DRAM相關標的梳理
(一)存儲原廠——長鑫科技
首先要看的是最核心的環節——存儲原廠。長鑫科技是中國唯一具備DRAM IDM能力的企業，全球排名第四。公司運營3座12英寸晶圓廠，產能利用率持續攀升至95.73%。產品覆蓋DDR4、DDR5、LPDDR4X、LPDDR5/5X等全系列產品。
業績方面，2026年上半年預計營收1100億至1200億元，同比增長612%至677%；歸母淨利潤500億至570億元，同比增長超22倍。未來規劃上，公司計劃2030年產能翻倍、2035年擴至當前三倍。
(二)存儲模組廠商——連接原廠與下游
沿着產業鏈往下走，就來到了模組環節。模組廠商從存儲原廠採購晶圓或顆粒，經過封裝測試、模組組裝後推向終端市場，是連接原廠與下游應用的關鍵橋樑。存儲模組行業的特點是"週期彈性大、業績爆發力強"——在存儲漲價週期中，低價庫存重估能帶來巨大的利潤彈性，三家頭部模組廠上半年的淨利潤增速均領跑全行業。
江波龍(301308)是國產存儲模組龍頭，主營企業級SSD和嵌入式存儲。公司上半年預盈92億至110億元，同比增長622倍至744倍，問鼎A股全市場增速冠軍。技術層面，公司自研SPU主控芯片和HLC軟件架構，使端側AI產品DRAM使用量下降約40%。
德明利(001309)主營消費級和車載存儲主控芯片及SSD模組。公司依託與主流晶圓廠商的長期穩定合作保障供應鏈安全，同時推出了自研PCIe/SATA雙模企業級SSD主控芯片，在車載存儲領域也逐步打開市場空間。
佰維存儲(688525)是研發封測一體化的存儲器廠商。公司產品覆蓋智能終端、PC、IoT等多個領域，並積極推進先進封裝和測試設備自研。三家公司合計上半年歸母淨利潤約219億至250億元，三家合計就超過了15家上市豬企的預虧總額，存儲週期的盈利爆發力可見一斑。
不過也需要留意的是，近期市場對模組廠商"是否具備核心技術"存在一定爭議。部分觀點認爲模組廠盈利主要依賴低價庫存週期，而非技術壁壘。對此，德明利在投資者交流中回應稱，模組廠並非簡單組裝，而是具備系統測試驗證、固件開發和芯片設計能力的綜合型技術企業。
(三)芯片設計——差異化賽道
再往上游看，芯片設計環節同樣值得關注。
兆易創新(603986)是國內存儲芯片設計龍頭，產品涵蓋NOR Flash、NAND Flash及MCU芯片。值得一提的是，公司是長鑫科技的重要股東(發行前持股1.8%)，董事長同時兼任長鑫科技董事長，2026年一季度營收41.88億元，毛利率高達57%。
除此之外，北京君正(300223)是車規級存儲芯片龍頭，SRAM和DRAM產品面向汽車、工業等細分市場，在全球車規DRAM市場中排名前列。
東芯股份(688110)專注中小容量存儲芯片設計，產品線覆蓋SLC NAND、NOR Flash及DRAM。
(四)接口芯片——配套升級
接口芯片這個細分方向雖然體量不大，但技術壁壘極高。瀾起科技(688008)是內存接口芯片龍頭，更是DDR5 RCD芯片國際標準的牽頭制定者。隨着DDR5滲透率持續提升，公司深度受益於傳輸速率升級的"量價齊升"邏輯。
(五)設備與材料——擴產受益
設備材料環節是長鑫擴產最直接、最確定的受益方向。北方華創(002371)作爲平臺型半導體設備龍頭，產品覆蓋刻蝕、PVD、爐管、溼法清洗等全流程裝備，在長鑫國產設備招標採購中份額維持高位。中微公司(688012)自研TSV三維堆疊刻蝕裝備，是長鑫佈局HBM產線的核心剛需設備，公司確認多款設備在長鑫產線持續驗證並實現規模化量產採購。拓荊科技(688072)的PECVD、ALD薄膜沉積設備已批量導入長鑫各代DRAM量產產線，並參與了長鑫科技的戰略配售。
材料方面，雅克科技(002409)向長鑫供應high-k和硅基等多種前驅體產品；鼎龍股份(300054)的CMP拋光墊已通過長鑫多輪工藝驗證實現批量供貨，同步適配現有DRAM量產與未來HBM項目；滬硅產業(688126)作爲12英寸大硅片龍頭，深度綁定長鑫等存儲客戶。此外，華海清科(688120)的CMP設備已進入長鑫核心供應鏈，盛美上海(688082)的清洗設備已確認批量應用於長鑫產線。
(六)封測——產能滿載
封測環節同樣是產業鏈中不可忽視的一環。深科技(000021)的子公司沛頓存儲是長鑫最大的外包封測服務商，廠區毗鄰長鑫合肥基地，目前處於滿產狀態，存儲封測板塊過半收入來源於長鑫訂單，正有序推進擴產規劃。長電科技(600584)爲長鑫提供2.5D、3D堆疊先進封裝服務，重點對接HBM高帶寬內存封裝工藝研發。華天科技(002185)在HBM存儲封測和CPO光引擎封裝雙線受益，同樣產能滿產運行。太極實業(600667)的子公司太極半導體與長鑫也維持長期穩定合作關係。
後市展望
從基本面角度來看，本輪DRAM行情的底層支撐相比以往週期更爲紮實。AI算力基礎設施的投資浪潮仍在加速——北美四大雲廠商(谷歌、亞馬遜、微軟、Meta)2026年資本開支合計預計超過6000億美元，其中相當比例將直接轉化爲存儲採購訂單。與此同時，三星、SK海力士、美光的產能重心向HBM偏移的趨勢在短期內難以逆轉，這意味着通用DRAM的供給約束至少在2028年之前不會得到顯著緩解。
從機構研判來看，市場對DRAM景氣週期的持續性認識高度一致。中信建投認爲本輪漲價時間和幅度將遠超預期，2026年DRAM市場規模將增長至4570億美元。高盛測算2026至2028年全球DRAM供需缺口將持續存在，HBM緊缺程度最爲突出。國金證券指出AI驅動的需求提升正推動新一輪存儲超級週期，有望爲本土產業鏈打開廣闊的成長空間。東方證券則建議繼續把握存儲產業鏈的高確定性成長機遇。
再從國產替代視角來看，長鑫科技的上市是一個重要的催化劑。作爲中國唯一、全球第四的DRAM IDM企業，長鑫以579億元的IPO募資體量打開了產能擴張的想象空間。其產能擴建所釋放的資本開支，將爲上游設備和材料企業帶來持續的訂單增量，而下游模組和封測環節也將隨着產能釋放而同步受益。
最後值得一提的是估值邏輯的變化。華爾街機構指出，存儲行業的估值框架正從傳統的P/B市淨率模式向科技成長賽道的P/E市盈率模式切換。這意味着在盈利持續高增長的背景下，板塊的估值天花板可能比歷史週期更高。當然也需要看到，長鑫科技上市首日動態PE已超過60倍，對現有存儲股的資金分流效應也已顯現，短期籌碼博弈的烈度同樣不可忽視。
