天弘中證半導體材料設備主題基金跟進先進封裝擴產潮

近日，韓國產業發佈會釋放重磅信號：韓國政府攜三星電子、SK海力士公佈迄今最大規模半導體投資計劃，總投資約800萬億韓元(約3.52萬億元)，其中81萬億韓元專項佈局忠清道先進封裝基地，專門承接AI高帶寬存儲(HBM)擴產配套需求。三星計劃投資2655萬億韓元、SK集團新增1100萬億韓元用於新建晶圓廠集羣。幾乎同一時間，國內先進封裝企業集體公告擴產——長電科技78億元上海臨港建設高端先進封測工廠、華天科技30億元南京擴建先進封測基地、深科技14.7億元跟進投入，2026年國產先進封裝擴產總投資已超300億元。

這一輪產業變化的核心在於一個判斷正在被改寫：先進封裝正從傳統半導體制造的後端附加工序，躍升爲決定AI芯片性能的戰略核心環節。英偉達、AMD新一代AI芯片已標配CoWoS與HBM 3D堆疊封裝，先進封裝產能的緊張程度直接制約着算力芯片的交付節奏。2026年全球先進封裝市場規模預計達581億美元，2.5D/3D封裝以29%的年均複合增速快速擴張，逐漸成爲封測行業增長最快的細分賽道。

從輔助工藝到核心路徑：先進封裝的角色躍遷

過去，封裝環節在產業鏈中的話語權有限，傳統封測毛利率偏低，市場對其估值存在一定壓制。但AI算力集羣的爆發式擴張改變了這條邏輯鏈條。當單顆芯片的製程微縮性價比持續下降，通過先進封裝實現"拼芯片+拼互連"來延續性能提升，已成爲行業主流方案。韓國半導體集羣投資、長電科技等國內龍頭的大規模擴產，以及安靠與臺積電簽署十年先進封裝戰略合作協議等一系列信號，表明全球產業界已形成共識：先進封裝不是短期行情，而是半導體產業鏈的戰略重配。

具體到產業傳導鏈條，韓國半導體集羣投資直接拉昇全球半導體設備材料需求預期；國內先進封裝企業的大規模資本開支，則意味着從封裝基板到關鍵耗材的採購需求將加速釋放。光刻膠便是其中一個觀察窗口。鼎龍股份近期披露新增近1000加侖浸沒式ArF、KrF光刻膠訂單，8款高端產品已獲批量訂單，高端光刻膠國產化率僅約2%至10%，替代空間清晰。與此同時，上海等地方政府出臺專項補貼政策，對晶圓廠採購國產光刻膠給予10%到20%補貼，從需求端與政策端形成雙向支撐。

指數映射：封裝設備與材料耗材是擴產傳導的兩條主線

中證半導體材料設備主題指數(931743.CSI)選取40只業務涉及半導體材料和半導體設備等領域的上市公司證券作爲指數樣本。從韓國半導體集羣投資到先進封裝產能建設，AI算力擴張、CPO與HBM相關先進封裝需求、全球設備材料需求擴張、國內光刻膠等關鍵耗材國產替代加速，構成這條傳導鏈條中幾條可追蹤的主線，均落在指數的成分覆蓋方向。指數成分涵蓋封裝基板、光刻膠、刻蝕設備、薄膜沉積設備等先進封裝核心環節，封裝產能擴張週期中訂單能見度與盈利中樞有望同步抬升。

天弘中證半導體材料設備主題指數基金(A類：021532，C類：021533)可以作爲觀察半導體材料與封裝設備鏈條的配置工具，幫助投資者跟進封裝擴產傳導鏈條中設備與材料環節的變化。基金運作費率(管理費0.40%+託管費0.10%)合計0.50%，C類份額銷售服務費0.20%，費率處於同類偏低水平。A類申購費率爲1%，銷售渠道通常一折優惠，持有滿30天贖回費低至0.05%。在符合自身風險承受能力的前提下，若關注波段操作，可結合C類份額銷售服務費等成本結構綜合比較；若計劃長期持有，長期持有優先選A類。據銀河證券數據，截至2026年5月31日，該基金近1年收益率在同類型標準主題指數股票型基金(A類)中排名7/142。產品自2024年6月成立以來運作時間仍較短，過往業績不構成未來表現的承諾。

投資者可在天天基金、螞蟻財富等平臺搜索"天弘中證半導體材料設備主題指數"或代碼021532/021533進一步瞭解詳情。

風險提示：觀點僅供參考，不構成投資建議。基金過往業績不代表未來表現。投資者在購買基金前應仔細閱讀基金法律文件，充分考慮自身的風險承受能力，在瞭解產品情況及銷售適當性意見的基礎上理性決策。基金有風險，投資需謹慎。

天弘中證半導體材料設備主題指數基金成立以來完整會計年度產品業績及比較基準業績爲： A類：2025年淨值增長率+51.55%(同期比較基準+50.81%)； C類：2025年淨值增長率+51.23%(同期比較基準+50.81%)。 (數據來源：產品定期報告)