芯片板塊表現分化，半導體材料概念拉昇，半導體設備ETF易方達（159558）半日獲2600萬份淨申購

6月26日早盤，芯片板塊走勢分化，半導體材料板塊拉昇，截至午間收盤，中證半導體材料設備主題指數上漲2.9%，中證芯片產業指數下跌2.0%，上證科創板芯片指數下跌2.4%，上證科創板芯片設計主題指數下跌3.5%。同花順iFinD數據顯示，半導體設備ETF易方達(159558，聯接基金A/C：021893/021894)半日獲2600萬份淨申購。

近日，臺積電預計，全球半導體市場將在今年突破1萬億美元，並在2030年達到1.5萬億美元。業內人士認爲，臺積電本次閉門會再度堅定了業界的AI信仰，其晶圓製造和先進封裝擴產，具有產業發展趨勢風向標意義。隨着晶圓廠和封裝廠次第加入到擴產序列，半導體設備和材料商，將率先受益於AI帶來的本輪擴產大潮。