恆科重奪5000點,半導體領銜狂飆!機構喊話“二季度反彈窗口已至”,5月十大金股搶先睇
編者按:港股5月迎開門紅!恆科重奪5000點,半導體賽道領銜狂飆;機構稱這三條主線成佈局重點,十大金股搶先睇!
近日,港股市場持續反彈,主要指數紛紛突破關鍵點位:恒生指數企穩26000點上方,恒生科技指數也站上5000點大關;消息面上,地緣傳來利好——伊朗週三表示,正在審閱美方提出的一份和平方案,特朗普則是樂觀預測“一週內達成協議”。受此提振,市場風險偏好或正在回升。
其中,半導體賽道成爲港股反彈的"主心骨"。背後邏輯在於全球AI算力需求持續爆發:英特爾、AMD相繼上調服務器CPU價格,CPU量價齊升週期正式開啓,美股半導體強勢直接帶動港股聯動走強。
截至發稿,瀾起科技本月累漲近27%,華虹半導體漲超19%,兆易創新漲超10%,中芯國際漲超6%。對此,中國銀河研報亦指出,建議當前聚焦半導體/硬件設備,等待前期過熱AI概念股調整後再佈局。

展望後市,廣發策略認爲,年報落地、解禁高峰結束、海外流動性壓力緩解等利空出盡,看好二季度尤其是4-5月反彈機會。以當前爲節點,港股若延續反彈行情,哪些公司將最值得關注?半導體行情還能上車嗎?
發仔收集大行最新研判,總結出5月確定性更強的十大港股金股:
一圖看懂:5月港股金股及機構推薦邏輯
5月十大港股金股 | |
騰訊控股 | 阿里巴巴-W |
智譜 | 華虹半導體 |
ASM 太平洋 | 建滔積層板 |
匯聚科技 | 蔚來-SW |
和黃醫藥 | 蒙牛乳業 |
| 數據來源:Wind機構研究報告;截止日期:2026.05.06 | |

機構解析金股:
- 騰訊控股:花旗稱騰訊新模型HY 3.0預覽版已整合至廣泛產品線,模型專注於實用及具成本效益的部署,屬正面戰略方向。隨着官方HY3.0正式版或後續3.1/3.2版本推出,模型能力有望進一步提升。
- ASM太平洋:光大證券認爲,該公司26Q1新增訂單總額創四年新高,遠超預期,TCB業務加速放量,CPO業務佈局打開長期空間。
- 建滔積層板:公司業績進入加速上行期,CCL(覆銅板)產品量價齊升,高端玻纖布第二增長曲線逐步兌現。
- 匯聚科技:公司數通線纜、服務器業務高增,多領域業務穩健,盈利規模有望持續提升。
- 蒙牛乳業:年初至今銷售實現高單位數增長,行業築底回升,盈利修復路徑清晰。
港股反彈能否持續?機構喊話:這三條主線成佈局重點!
- 港股能否延續“性價比敘事”?
銀河證券指出,港股的“性價比敘事”並未終結,但正從全面估值修復轉向結構性防禦與左側佈局。當前港股處於“估值有底、外部流動性承壓”的矛盾階段:短期市場或維持震盪分化格局,若中期外部壓力緩解,估值修復空間依然可觀。

高油價對港股影響喜憂參半。 一方面利好能源等高股息板塊,另一方面推升美債利率,壓制整體估值。目前,港股相對於美債的性價比已處於歷史極低水平,對外資吸引力有所減弱。
要使“性價比敘事”持續,需等待兩個關鍵變量:一是美債利率回落,二是港股盈利預期上修。儘管恒指整體估值並不便宜(PE處於80%歷史分位),但科技、能源等高股息板塊仍具結構性估值優勢,“性價比”邏輯正從“全面低估”轉向“結構性低估”。
- 投資策略上應把握三條主線
銀河證券研報指出,當前需關注三條主線:
對於科技板塊,建議聚焦半導體/硬件設備。前期熱門AI概念股已出現明顯回調,短期回調壓力仍在,建議迴避過熱標的,等待調整後再佈局。AI應用端的Token出海邏輯仍在,5月或有新模型發佈,維持關注。
對於創新藥板塊,ASCO(美國臨牀腫瘤學會年會)大會臨近,配置窗口期仍在,可提前關注業績確定性高的個股。
而高股息/紅利資產這塊,公用事業同時受益於電力設備出海邏輯,攻守兼備,兼具防禦性與成長性。
科技板塊最受青睞!大行最新研判速覽
- 廣發策略:三類利空出盡,看好二季度尤其是4-5月的反彈機會
看好二季度尤其是4-5月的反彈機會(非反轉行情),源於三類利空出盡:一是年報披露完畢,業績、回購、資本開支等不確定性已消化;二是3月解禁高峰結束,二季度解禁規模回落,情緒衝擊或帶來利空出清契機;三是海外流動性壓力緩解,特朗普訪華預期有望提振偏好,而降息預期已降至零次,待地緣與通脹擾動消化後,估值存在修復空間。
- 光大證券:港股市場整體仍處於修復通道中,重點關注科技板塊
光大證券指出,當前港股科技正處估值低位、利空出盡、資金回流、Al催化的四重共振窗口,配置價值突出。Al產業鏈催化不斷,硬件、雲計算、互聯網應用等賽道景氣度上行。在業績修復與估值雙擊預期下,港股科技已具備中期配置性價比,是當前科技主線裏優質的佈局方向。
- 交銀國際:政策催化預期驅動,港股估值修復窗口有望再度開啓
該機構稱,5月是政策催化密集期,中美元首會晤預期將推動中美經貿關係邊際改善,尤其是301關稅排除期延長、採購承諾清單確認等可能落地,降低市場對貿易摩擦的風險溢價定價。科技板塊在4月回調後估值處於歷史低位,若峯會成果超預期,板塊有望迎來均值迴歸。
- 高盛唱多中國半導體設備行業:正處於國產替代的黃金窗口期,確定性遠超市場預期!
高盛認爲,在國產替代加速深化的驅動下,中國半導體設備行業的增長不僅短期勢頭強勁,更具備遠超市場預期的長期趨勢。
高盛在報告中特別指出,當前市場對中國半導體設備行業的定價仍然存在三個明顯的預期差,而這正是未來股價上漲的核心催化劑,也是行業增長可持續性超預期的關鍵所在。
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