半導體材料板塊異動拉昇，天承科技上漲超10%
4月8日，半導體材料板塊異動拉昇，截至發稿，天承科技上漲10.46%，報85.66元，換手率7.68%，成交額3億元。
消息面上，機構指出，AI算力、數據中心和智能終端的持續放量，推動全球半導體行業維持較高景氣水平。相較設備環節，材料具備“消耗屬性+復購特徵”，在行業景氣上行階段，訂單彈性和業績確定性更強，是本輪AI產業鏈中兼具成長性與防禦屬性的重要方向。
天承科技作爲國內PCB專用功能性溼電子化學品的頭部供應商，其業務具備一定稀缺性。公司長期深耕沉銅、電鍍、銅面處理等核心工藝環節，圍繞高端HDI、SLP、類載板及高頻高速板構建了完整的產品體系。根據長江商報數據顯示，截至2023年中期，公司在中國大陸高端PCB市場的佔有率約爲20%，位居行業第二，下游客戶覆蓋東山精密、深南電路、景旺電子、生益電子等一線廠商，穩固的客戶基礎爲其向半導體材料領域延伸提供了工藝儲備與市場支撐。
下游需求結構正被AI算力建設重塑。隨着高多層板及高密度互連板在AI服務器、交換機、存儲等領域的滲透率快速提升，板型高端化趨勢直接拉動沉銅、電鍍銅、粗化等關鍵化學品需求。據WISEGUY預測，全球PCB專用化學品市場規模將從2024年的69.8億美元增長至2032年的102億美元，年均複合增長率約4.86%。
在半導體前道與先進封裝領域，公司技術儲備已進入產業化加速期。2023年，公司已完成TSV、RDL、Bumping、TGV等關鍵電鍍體系開發並通過核心指標驗證；2024年正式成立半導體事業部，在玻璃基板TGV、晶圓級互聯、大馬士革體系等方向持續推進。當前國內IC溼化學品國產化率約爲44%，隨着先進封裝市場規模從2024年的450億美元擴張至2030年的800億美元，高端電鍍液進口替代窗口正在打開。公司依託SkyCopp水平沉銅與SkyPlate脈衝電鍍體系，已在AI PCB核心客戶處通過驗證並陸續上線量產。
華創證券研報指出，公司作爲PCB專用功能性溼電子化學品龍頭，有望充分受益於AI PCB擴產與材料國產化趨勢，同時前瞻佈局先進封裝及大馬士革、混合鍵合等半導體電鍍添加劑，形成"PCB+半導體"雙輪驅動的成長框架。研報預計公司2025至2027年營業收入將達4.92億元、6.60億元、9.01億元，對應歸母淨利潤0.92億元、1.46億元、2.25億元，成長邏輯正從週期修復邁向結構性提升。
