三星據報將贏得英偉達存儲芯片訂單，這對美光意味着什麼

要點

• 據報道，三星電子正準備向英偉達供應新一代 HBM4 高帶寬存儲芯片，計劃於下月開始量產。

• 美光科技 2026 年的 HBM 供應已經全部售罄，預計其市場份額將維持在 20% 出頭的水平。

• 預計未來兩年，美光的 HBM 收入將接近增長四倍，並在 2027 年形成約 200 億美元的市場機會。

據一份報道顯示，三星電子（005930）將向英偉達（NVDA）供應下一代存儲芯片。這一消息對美光科技（MU）而言略顯令人擔憂，但並不足以讓市場對這家美國存儲芯片公司的整體樂觀程度有重大沖擊。

外電援引一位知情人士的話稱，三星已準備於下月開始生產名爲 HBM4 的新型高帶寬存儲芯片，並將開始向英偉達出貨。

英偉達拒絕就該報道置評。三星方面在週一早些時候也未立即回應媒體的置評請求。

美光是韓國三星和 SK 海力士（000660）在 HBM 芯片領域的主要競爭對手。HBM 芯片是最新一代人工智能處理器的關鍵組件。由於 HBM 芯片的利潤率高於傳統存儲器件，其需求的激增成爲推動美光股價在過去 12 個月內上漲逾四倍的重要動力。

不過，三星在滿足英偉達要求方面取得進展，並不一定意味着美光會失去銷售機會，因爲人工智能處理器製造商正在儘可能多地採購他們能拿到的 HBM 芯片。

威廉布萊爾（William Blair）分析師 塞巴斯蒂安·納吉（Sebastien Naji）在近期一份首次覆蓋美光、並給予“跑贏大盤”評級的研究報告中寫道：“儘管 HBM4 的具體市場份額將在 2026 年確定，但三星、美光和 SK 海力士這三家廠商整體供應緊張，可能會限制市場份額出現大幅轉移。”

納吉指出，美光 2026 年的 HBM 供應已經全部售罄，預計其在 2026 年和 2027 年的 HBM 市場份額將維持在 20% 出頭的水平。他認爲，未來兩年美光的 HBM 收入有望接近增長四倍，並在 2027 年把握約 200 億美元 的收入機會。