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金吾財訊 | 中信建投發研報指,地緣政治摩擦爲國產半導體提供了替代窗口期,華爲、寒武紀、海光等新一代算力芯片/機櫃性能快速提升,生態逐步完善。我們認爲,受AI需求爆發、供給側收縮等多重因素影響,存儲芯片正處於價格上升期,推動全球存儲產業鏈企業迎來業績爆發。存儲產線建設及國產化率提升有望進入加速階段,看好配套半導體設備、封測等國內存儲鏈投資機遇。隨着國產替代邏輯加強、存儲產能擴張,新一輪資本開支週期下國產設備/零部件/材料將深度受益。
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