摩根士丹利：谷歌2027年HBM需求將佔全球35%，與英偉達幾乎持平

金色財經報道，摩根士丹利預計，2027年全球高帶寬內存（HBM，AI芯片使用的高速堆疊式存儲器）需求將出現明顯變化，谷歌TPU預計佔全球需求的35%，僅略低於英偉達的36%，兩家合計達到71%。AMD預計佔16%，亞馬遜AWS佔5%，創意電子客戶約3%，微軟和Meta各約2%。從芯片類型看，GPU預計佔HBM需求的52%，定製AI芯片（ASIC）佔47%，兩者已基本平分。單顆芯片的HBM配置也在持續提高：AMD MI500預計搭載768GB，谷歌TPU v9爲576GB，英偉達Rubin Ultra爲384GB。這意味着HBM需求正在從英偉達GPU主導，轉向英偉達與大型雲廠商定製芯片共同驅動，谷歌已成爲與英偉達規模相當的HBM需求方。(金十)