SK海力士擴大存儲半導體倒裝芯片封裝外包規模

金色財經報道，9月30日，SK海力士擴大存儲半導體倒裝芯片封裝外包規模，繼OSAT（半導體封裝測試外包）供應商A-PROTECH之後，SK海力士開始將更多業務外包給WINPAC，這是兩家公司上次合作四年後再次合作。SK海力士計劃將部分DDR4、DDR5 DRAM內存芯片封裝訂單交由Winpac承接，Winpac已在P圍區封裝工廠完成設備調試等產線投產準備，現已進入量產階段。該圍區負責DRAM、NAND閃存、eUFS嵌入式通用閃存等高性能產品封裝，月產能已由4400萬顆提升至5000萬顆。