臺積電將微通道散熱技術納入研發藍圖

金色財經報道，9月3日，據報道，臺積電將新一代“微通道（Microchannel）”散熱技術納入研發藍圖。此前已有消息稱英偉達有意引入微通道散熱技術，但由於技術難度較高，一直未能落地。隨着臺積電率先推進，微通道散熱有望成爲行業新寵。業內預計，英偉達或將在下一代Feynman平臺引入微通道散熱技術。臺積電也將配合大客戶技術升級，開始投入相關領域研發，以應對晶體管數量進一步翻倍、算力大幅提升所帶來的功耗激增問題。屆時，單顆芯片功耗甚至可能突破4000瓦，傳統水冷板或將難以滿足散熱需求。臺積電先進封裝研發處長陳燕銘表示，微通道散熱技術通過在晶片或封裝結構內設置微型流體通道，讓冷卻液更接近熱源，有助提高熱傳效率。(金十)