IBM發佈亞納米芯片技術後，其股價上漲約6%。

雖然市場尚未開盤，但投資者們已經開始排隊購買 IBM（紐約證券交易所代碼：IBM）的股票，因爲這家科技巨頭公佈了其所謂的首個突破 1 納米技術障礙的芯片技術。. 

消息一出，IBM股價 在盤前交易中上漲近4%，這對今年以來下跌約11%的IBM股票來說無疑是一劑強心針。 

這也代表着 IBM 的一次重大勝利， 因爲半導體競賽正轉向摩爾定律的軌道，以應對傳統晶體管尺寸縮小方法遇到的瓶頸。

據該公司稱，其新款芯片的晶體管密度是2021年2納米原型芯片的兩倍，在指甲蓋大小的0.7納米（或7埃）節點上集成了約1000億個晶體管。IBM還預測，2026年推出的這款芯片在計算性能方面將比之前的設計提升高達50%，在能效方面將提升高達70%。

IBM 的亞納米芯片爲何如此重要？ 

爲了消除誤解，IBM 的 0.7 納米制程節點並非指芯片的物理尺寸。事實上，製程節點的名稱早在幾十年前就不再與實際尺寸相對應了。IBM 聲稱的是，其新芯片能夠實現理論上該尺寸芯片所能實現的功能。.

IBM 推出了“納米堆疊”晶體管佈局，以此作爲突破 1 納米以下尺寸障礙的跳板。這種設計並非將晶體管排列在單個水平面上，而是將它們以交錯的方式垂直堆疊在兩個鍵合的硅晶片上。. 

麻省理工學院技術評論是這樣描述的：每個晶體管使用三層硅片，厚度約爲 15 個原子，層間間距爲 9 納米。.

伊利諾伊大學厄巴納-香檳分校材料科學教授曹青用“變革性”一詞來形容 IBM 在全生產級晶圓上展示堆疊晶體管的方式。. 

曹還指出，在IBM嘗試這種交錯式佈局之前，英特爾、三星、 臺積電以及比利時研究實驗室Imec都沒有采用過這種佈局。值得注意的是，與上層直接位於下層之上的佈局相比，這種堆疊式佈局更容易佈線。

IBM何時開始銷售其新型芯片？ 

IBM 將其工藝技術授權給代工廠合作伙伴。它本身並不直接生產或銷售商用芯片。. 

該公司告訴記者，產品有望在五年內投產，而真正實現市場普及則還需要五年時間。“十年之內，這將成爲我們發明並推動行業轉型的又一主流產品，”布在新聞發佈會上表示。.

IBM 的公告中並未提及新的亞納米工藝的製造合作伙伴，儘管日本 Rapidus 是其目前在擴展 2 納米技術方面的合作伙伴。.

許多業內企業仍在沿用較早的2納米納米片架構。IBM半導體研發部門副dent 卜慧明表示，臺積電、三星和英特爾都在其當前和即將推出的芯片系列中使用了基於納米片的設計。.

人工智能的需求使得芯片密度最大化成爲當務之急。 

IBM的這項聲明被認爲是人工智能工作負載不斷逼近現有芯片架構極限之際，合乎邏輯的技術進步。根據該公司的 研究博客，採用7埃工藝製造的人工智能加速器性能可達現有加速器的七倍左右。

IBM 還報告稱，採用納米堆疊設計後，SRAM 的擴展性提高了 40%，該結果已在 VLSI 2026 研討會上公佈。SRAM 是人工智能推理所依賴的高速片上存儲器，其擴展性在近幾代芯片中已停滯不前。. 

IBM 研究院院長 Jay Gambetta 表示，3 納米和 2 納米兩代工藝之間的差距，在 SRAM 密度方面只帶來了個位數百分比的提升。.

分析公司 TechInsights 的副主席 Dan Hutcheson 告訴 《麻省理工科技評論》 納米堆疊方法“爲晶體管的持續微縮路線圖再延長了 10 到 15 年”。

挑戰依然存在。曹指出，層疊結構會加劇製造缺陷：任何一層出現故障，整個芯片都將報廢。散熱管理是另一個制約因素，因爲製造上層時不能損壞其下方的連接。IBM 對其低溫加工方法dent。.

投資者將密切關注IBM的下一次財報電話會議，以尋找有關授權談判的任何跡象。.

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