蘋果計劃在 2026 年推出大規模的 Mac 更新換代產品。

據彭博社記者馬克·古爾曼報道，蘋果公司計劃今年對其Mac產品線進行全面更新，推出全新的設計、功能和定價策略。.

此次發佈的產品陣容包括新款 MacBook Pro 和 MacBook Air。新款 MacBook Pro 將採用重新設計，配備 OLED 屏幕並支持觸控功能。.

一款搭載iPhone芯片的全新低價MacBook即將上市。這款機型在蘋果智能手機產品線中的iPhone Air

桌面用戶將有搭載全新芯片的新款 Mac mini 和 Mac Studio 選擇。.

時隔近四年，蘋果將發佈新款 Studio 顯示器。上一款蘋果顯示器發佈於 2022 年 3 月。.

蘋果公司正計劃在Mac電腦領域迎來輝煌的一年。 

如此大規模的新品發佈可能會使2026年成爲蘋果Mac電腦近年來最重要的一年。據古爾曼透露，新品發佈預計將提前開始。. 

升級版 MacBook Pro、MacBook Air、Mac Studio 系列機型以及新款 Studio 顯示器計劃於今年上半年發佈。重新設計的 MacBook Pro 則計劃於 2026 年晚些時候發佈。.

芯片發佈時間可能會使產品陣容變得複雜。蘋果公司在10月份的三款產品中首次搭載了M5芯片。. 

下一代 M6 芯片可能會比預期更早發佈，不過部分即將上市的筆記本電腦可能在它準備就緒之前就已發貨。蘋果此前發佈 M3 和 M4 芯片的時間間隔僅爲五個月。蘋果加快芯片發佈速度的可能性依然存在。

M5 基礎芯片集成於最新的 14 英寸 MacBook Pro、iPad Pro 和 Apple Vision Pro 中。這款芯片擁有 280 億個晶體管。. 

M6芯片的官方晶體管數量尚未公佈。不過，根據業內泄露的信息，M6預計將採用臺積電的2納米（2nm）工藝製造。. 

預計2nm工藝的進步將使芯片密度比3nm的M5芯片提高約15%。這意味着相比M4和M5芯片，芯片密度將大幅提升。M6芯片的晶體管數量有望超過1000億。

蘋果不是一家電腦或智能手機公司。從本質上講，蘋果是一家設計公司。.

庫克任命了一位新的硬件工程主管

硬件方面的改變與領導層的更迭同時發生。.

蘋果公司硬件工程主管約翰·特納斯（John Ternus）現在負責公司硬件和軟件設計團隊。首席執行官蒂姆·庫克上週悄悄做出了這一決定，擴大了特納斯的職責範圍。

蘋果歷來將設計和用戶體驗置於其戰略的核心。這家科技設計公司一直由資深高管領導，包括喬納森·艾維、蒂姆·庫克、前首席運營官傑夫·威廉姆斯，以及現任首席運營官特納斯。

特納斯一直被公司內部視爲接替庫克的熱門人選。去年，他的角色得到了更廣泛的拓展，開始負責產品方向，並在媒體面前的曝光度也顯著提升。

雖然目前尚無確鑿證據表明首席執行官即將更迭，但他的任期延長加劇了外界對繼任者的猜測。指出，有關2026年初領導層更迭的報道似乎不太可能。

其他高管也曾被提及爲潛在繼任者。但根據蘋果公司的內部運作和庫克的任期安排，公司新任首席運營官薩比赫·汗被認爲是唯一其他可能的繼任者。.

庫克仍然牢牢掌控着局面，目前還沒有立即交接工作。.

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