SK海力士聯合韓國貿易保險公司及四家銀行推出約15億美元融資計劃

TradingKey - 首爾時間 10 月 19 日，SK 海力士、韓國貿易保險公司及 KB 國民銀行、新韓銀行、友利銀行和韓亞銀行在京畿道龍仁市簽署協議，推出規模達 2 兆韓元（約合 15 億美元）的半導體供應商融資計劃，主要支援 SK 海力士推薦的材料、零組件與設備供應商。

根據協議，SK 海力士與四家銀行合計出資 1000 億韓元，韓國貿易保險公司以此為基礎提供最高 20 倍擔保，支援總額不超過 2 兆韓元的貸款。擔保並不等同於貿易保險公司的直接出資。

符合條件的企業須為 SK 海力士合作夥伴，並通過韓國貿易保險公司的審核。韓國貿易保險公司將提供為期三年的 100% 擔保，銀行提供最高 2.5 個百分點的利率優惠，並承擔三年內的全部擔保費用。單家半導體企業的最高擔保額度較其他產業企業提高 50%。

韓國產業通商資源部表示，這是韓國迄今與單一企業簽署的最大規模貿易融資協議。資金將用於供應商的設備投資、技術研發和產能擴張，緩解中小企業面臨的融資成本和資金週轉壓力。

SK 海力士 CEO 郭魯正表示，穩定的材料、零組件與設備供應體系，是韓國半導體產業擴大產能、提升技術競爭力的重要條件。

韓國政府計劃將半導體產業相關融資規模擴大至至少 5 兆韓元，並把該模式推廣至國防、核電和生物技術等出口產業，力爭在年底前為相關產業籌集總額 10 兆韓元。

當天，政府、SK 海力士及地方機構還視察了龍仁首座晶圓廠和「三位一體晶圓廠」（Trinity Fab）建設現場。該專案計劃投資約 8700 億韓元，建設接近量產條件的示範與測試設施，供韓國材料、零組件與設備企業驗證產品性能。

根據公開資料，2025 年至 2031 年，Trinity Fab 計劃獲得中央政府 3736 億韓元、地方政府 577 億韓元與民間投資 4433 億韓元。專案目標是縮短供應商產品驗證週期，降低中小企業進入量產供應鏈的門檻。