高通攜手亞馬遜佈局多代AI晶片，盤前大漲超10%

TradingKey - 週二美股盤前，高通 (QCOM) 股價快速拉升，一度上漲超過 10%。公司與亞馬遜 (AMZN) 宣布達成多代產品合作，雙方將共同開發面向下一代大規模人工智慧資料中心的客製化晶片，並進一步拓展高速光互連解決方案。

來源：TradingView

根據雙方公布的合作安排，兩家公司將重點推進客製化 AI 推論晶片的多代產品開發，以滿足 AWS 不斷增長的 AI 基礎設施需求。與此同時，雙方還計劃聯合開發速率達到 1.6T 及更高規格的光互連技術，涵蓋 AI 資料中心對高頻寬、低延遲連接日益增長的需求。

除了產品合作，高通還將進一步擴大對 AWS AI 基礎設施的使用，並計劃把 Amazon Bedrock 應用於電子設計自動化 (EDA) 等工作負載，以縮短晶片研發週期。高通表示，隨著 AI 應用快速增長，資料中心需要同時提升運算能力和互連效率，這次合作正是圍繞這兩大方向展開。

為強化長期利益綁定，高通已向亞馬遜旗下投資實體發行認股權證，使其最多可按每股 161.26 美元的價格購買 2500 萬股高通股票。該認股權證將於 2036 年到期，其中 375 萬股對應的權利已根據初始採購承諾歸屬，其餘部分需要隨著商業協議、訂單及實際採購逐步滿足條件。

高通提交的監管文件顯示，全部認股權證的歸屬與亞馬遜最高 600 億美元的相關採購付款掛鉤。因此，這項安排並不代表亞馬遜立即獲得 2500 萬股股票，而是透過採購規模決定後續股權權益，有助於將雙方的長期合作與實際訂單聯繫起來。

對於高通而言，這次與 AWS 達成多代客製化晶片合作，意味著公司正在進一步從傳統行動晶片市場向 AI 資料中心領域延伸。隨著 AI 訓練和推論需求持續增長，資料中心對專用晶片以及高速互連技術的需求不斷提升，也為高通打開新的成長空間。