三星與輝達合作升級：HBM4E、HBM5及自動駕駛晶片代工進入實質性討論
AI 播客
三星電子與輝達（NVDA）CEO黃仁勳就下一代晶片代工合作及HBM4E、HBM5等技術展開深入討論，並就4nm和8nm節點的自動駕駛晶片、輝達加速器晶片領域展開合作。三星電子已通過HBM4資質認證，並率先量產HBM4E，其HBM4E每引腳傳輸速度最高可達16Gbps，預計將搭載於輝達下一代AI加速器。同時，三星晶圓代工業務有望承接更多AI晶片訂單，為Groq等公司代工。儘管合作前景樂觀，受大盤影響，三星電子股價週一大幅下跌。
從 HBM4 到 HBM5：三星加速佈局
全永鉉透露，雙方圍繞 HBM4E 及 HBM5 的長期合作計劃進行了深入討論。三星電子今年 2 月全球率先量產第六代 HBM4，隨後於 5 月底向全球客戶供應第七代 HBM4E 12 層樣品，從 HBM4 量產到 HBM4E 樣品出貨僅用約 3 個月。
三星官方披露，HBM4E 每引腳傳輸速度最高可達 16Gbps，每個堆疊總頻寬達 4TB/s，預計將搭載於輝達明年下半年推出的 Vera Rubin Ultra 等下一代 AI 加速器。
在 2026 年台北國際電腦展上，三星首次展示了第八代 HBM5，配套的 HPB 封裝內置散熱方案已在 HBM4E 上完成實測驗證。
KB Securities 分析師 Lee Seung-woo 此前預計，若三星獲得輝達 HBM4E 供應協議，每年可為三星記憶體業務帶來 80 億至 100 億美元的營收。
代工合作有望擴大
目前，美國 AI 推理晶片獨角獸 Groq 已委託三星採用其 4nm 製程生產 Groq 3 LPU。三星晶圓代工總裁韓進萬表示：「我們的 4nm 製程絕不遜色」。雙方已探討長期合作，市場預計三星未來有望在 3nm/2nm 節點承接更多 AI 晶片代工訂單。
輝達在最新的 GTC 大會上將 Groq 3 LPU 納入 Vera Rubin 平台，打造「GPU+LPU」異質推理方案。執行長黃仁勳訪韓時強調，記憶體晶片供應吃緊將持續數年，並稱「整個產業供應鏈，從晶圓、封裝到矽光子，所有環節都供不應求」。他還表示，AI 相關股票目前非常便宜，長期需求強勁。
三星股價週一重挫逾10%
儘管市場對合作消息已有預期，三星電子週一仍深度回檔。受博通（AVGO）AI 晶片指引不及預期及美國 5 月非農超預期影響，韓國 KOSPI 指數早盤暴跌逾 8% 觸發熔斷，收跌 8.29%。三星電子收盤報 29.55 萬韓元，大跌 10.18%。
【來源：TradingView】
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