美国超微公司(AMD)推出新一代旗舰GPU芯片

金吾财讯 | 美国超微公司(AMD)推出首个专为前沿 AI 工作负载设计的机架系统参考设计Helios，该平台重达近3200千克，相当于两辆小型汽车，计划在年底前上市。在这一平台上，AMD配备了四款核心硬件驱动：全新推出的Instinct MI455X GPU和EPYC Venice GPU，以及Pensando Vulcano 800 AI网卡和Pensando Salina 400 DPU。其中，全新推出的MI455X GPU是新一代旗舰GPU芯片，性能据悉较上一代MI355X提高了10倍。而去年6月发布的MI350芯片已经实现单芯片可运行5200亿参数的大模型的目标。

AMDCEO苏姿丰在CES演讲中表示，下一代AI芯片MI455GPU采用两纳米和三纳米工艺制造，并采用先进封装，搭载了HBM4。MI455GPU将与EPYCCPU一同集成，下一代AI机架Helios机架将包含72个GPU，通过连接数千个Helios机架可构建大AI集群。此外，MI500系列芯片也在开发中，将采用两纳米工艺。随着MI500系列在2027年推出，AMD有望在4年时间内将AI性能芯片提升1000倍。

公司股价盘前由跌转升，暂报222美元，升幅0.42%。