Meta Platforms拟在上半年部署新款自研Arke芯片，有望减少对英伟达的依赖

Tradingkey - Meta Platforms（META）计划在2027年上半年开始将新一代自研AI芯片部署到数据中心，公司称此举有助于在运行AI模型时节省资金和能耗，并减少对英伟达处理器的依赖。

据悉，Meta早在2023年便公布自研AI芯片计划，目前正在测试该系列第三代产品MTIA 450，内部代号Arke。下一代产品MTIA 500（代号Astrid）约一个月内完成设计工作，预计2027年底进入数据中心，Meta计划对这款芯片的部署范围将比前几代更广。

Meta工程副总裁Yee Jiun Song在采访中表示，每一代产品在技术上都承担了稍高一些的风险，但换来更好的性能，包括单位能耗和单位投入下的性能提升。据其介绍，芯片由Meta与博通合作设计，并由台积电负责制造。台积电已于9月1日交付首批12枚新芯片，实测性能与此前仿真结果的偏差在2%至3%以内，工程团队当天即用这批芯片运行了Meta自有模型。初步测试未发现设计缺陷，但仍需数月调试和优化，晶圆厂一侧的产量也在爬坡。

按能耗这一数据中心行业的核心衡量标准，Meta承诺将在12个月内完成超过1吉瓦规模的自研芯片部署，此后“预计还会加快”。Song同时指出，这一预测的前提是AI市场及相关需求不出现大幅下滑。

Meta超级智能实验室正在参与芯片调优，向硬件团队提供对未来AI模型及其推理阶段需求的判断。Song称，由于大量工程工作由Meta自行完成，自研芯片在运行自家AI模型时，效率可以高于“英伟达当前出货的任何产品”。

路线选择上，Meta此前规划过代号Olympus、可同时承担训练和推理任务的芯片，但该项目已被取消，转而专注推理芯片。Song表示，当部署规模扩大到数吉瓦级别时，成本变得非常关键，一款兼顾训练和推理的芯片若贵出约30%，在大规模部署下“完全无法接受”。Meta仍将继续大量采购英伟达和AMD的GPU。