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日韩股大复苏,KOSPI大涨超4%,SK海力士与软银飙升6%,铠侠暴涨近8%

TradingKey
作者Block Tao
2026年10月27日 00:30

AI播客

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亚洲时间10月27日,日韩芯片股迎来强劲超跌反弹,韩国KOSPI指数与三星电子大涨逾4%,SK海力士、软银及铠侠录得显着涨幅。美股半导体走强及费城半导体指数大涨,有效激发了亚洲半导体板块的估值修复需求。同时,市场高度预期SK海力士将于10月28日公布的财报将披露巨额特别股息指引,且其HBM订单能见度高,吸引机构与外资在财报前夕积极进场布局。

该摘要由AI生成

TradingKey - 日韩芯片股上演大复苏,KOSPI与三星电子飙升超4%%,SK海力士与软银飙逾 6%、铠侠暴涨近8%。

亚洲时间10月27日,在经过连续多日的去杠杆与沉淀洗盘后,日韩两国股市迎来强劲的超跌反弹。半导体两大龙头 SK 海力士与三星电子大举领涨,驱动韩国 KOSPI 指数开盘出现暴动式强弹,日经 225 指数也同步带量高开反攻。

KOSPI大幅高开高走,飙升4.23%,暂报5,701.01点;三星电子大幅低开,大涨4.93%,强势突破22万关口,暂报223,500 韩元;SK海力士上涨6.35%,暂报1,356,000韩元。

kospi-fa02b11e38e84dc9bfce4a9f6260886dKOSPI指数图表,来源:TradingView

日经225指数同样高开高走,上涨1.9%,暂报63,373.34 点;铠侠大涨7.85%,暂报13,535 日元;软银上涨5.98%,暂报4,518 日元。

尽管美债收益率维持在高位,但是Anthropic公开提交IPO申请并披露上半年营收提振美股,纳指上涨0.82%,费半大涨近3%,推动亚洲半导体板块(特别是三星与海力士)的估值修复需求强烈。

此外,SK 海力士明天(10月28日)将正式公布 2026 年 Q3 财报。市场对其出售铠侠收益中 16 万亿韩元(约 120 亿美元)特别股息发放的指引充满预期,加上 HBM3e / HBM4 订单排满至 2027 年的利润爆发力,吸引了大量机构与外资抢先在财报前夕进场卡位。

本内容经由 AI 翻译并经人工审阅,仅供参考与一般资讯用途,不构成投资建议。

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