Lee Jae-yong dự kiến gặp Jensen Huang trước cuối tháng 7, Samsung đẩy nhanh nỗ lực gia nhập chuỗi cung ứng AI của Nvidia, cổ phiếu Samsung tăng hơn 5%
Chủ tịch Samsung Electronics, ông Jay Y. Lee, dự kiến gặp CEO Nvidia Jensen Huang để thảo luận hợp tác về chuỗi cung ứng chip AI, bộ nhớ HBM, đóng gói tiên tiến và đúc chip. Đây là nỗ lực của Samsung nhằm giành đơn hàng từ Nvidia và thu hẹp khoảng cách với SK Hynix. Dù thông tin chưa được xác nhận, thị trường kỳ vọng động thái này sẽ thúc đẩy mảng bán dẫn AI của Samsung. Phản ứng với tin tức, cổ phiếu Samsung tăng hơn 5%, trong khi SK Hynix chịu áp lực điều chỉnh. Nhà đầu tư vẫn cần theo dõi sát tiến trình chứng nhận và hiệu năng sản phẩm thực tế.

TradingKey - Theo các nguồn tin thị trường, Chủ tịch Samsung Electronics Jay Y. Lee hy vọng sẽ gặp gỡ Nvidia ( NVDA) CEO Jensen Huang, và hai bên có thể thảo luận về việc hợp tác trong chuỗi cung ứng chip AI, bộ nhớ băng thông cao (HBM), đóng gói tiên tiến và các nhà máy AI. Nếu cuộc gặp diễn ra, thị trường sẽ coi đây là một tín hiệu quan trọng cho thấy những nỗ lực tiếp theo của Samsung Electronics nhằm giành được các đơn đặt hàng trong chuỗi cung ứng cốt lõi của Nvidia.
Trong bối cảnh nhu cầu toàn cầu về năng lực tính toán AI tăng trưởng bùng nổ, Nvidia đã trở thành một trong những khách hàng quan trọng nhất trong thị trường HBM và bộ nhớ tiên tiến. So với SK Hynix, công ty đã thiết lập mối quan hệ hợp tác sâu sắc hơn với Nvidia trong lĩnh vực HBM, tiến trình của Samsung trong chuỗi cung ứng bộ nhớ AI đã chịu áp lực tương đối trong thời gian qua. Thị trường nhìn chung đang theo dõi liệu Samsung có thể đẩy nhanh tiến trình vượt qua quy trình chứng nhận của Nvidia và giành được thị phần lớn hơn trong các nền tảng chip AI thế hệ tiếp theo hay không.
Động thái chủ động tìm kiếm cuộc gặp với Jensen Huang của Jay Y. Lee cho thấy Samsung đang nỗ lực thúc đẩy sự phục hồi của mảng kinh doanh bán dẫn AI từ cấp cao nhất của tập đoàn. Đối với Samsung, việc giành được các đơn đặt hàng của Nvidia không chỉ liên quan đến sản lượng xuất xưởng HBM mà còn liên quan đến năng lực cạnh tranh tổng thể của các giải pháp bộ nhớ, đúc chip (foundry), đóng gói tiên tiến và sản xuất AI của hãng. Nếu hai bên đưa ra những tín hiệu hợp tác rõ ràng hơn, tiềm năng phục hồi định giá của Samsung trong chuỗi bộ nhớ AI có thể sẽ mở rộng hơn nữa.
Tuy nhiên, thông tin chi tiết về cuộc gặp vẫn chưa được hai bên xác nhận chính thức, và các nhà đầu tư vẫn cần theo dõi tiến trình chứng nhận sản phẩm HBM của Samsung, tiến độ sản xuất hàng loạt và các thỏa thuận mua sắm thực tế của Nvidia. Trong ngắn hạn, tin tức này dự kiến sẽ nâng cao kỳ vọng của thị trường đối với mảng kinh doanh bán dẫn AI của Samsung; về trung và dài hạn, việc Samsung có thể thực sự thu hẹp khoảng cách với SK Hynix hay không vẫn phụ thuộc vào hiệu năng sản phẩm, tỷ lệ sản phẩm đạt tiêu chuẩn (yield rate) và việc mở rộng quy mô sản xuất của khách hàng, từ đó làm gia tăng biến động giá cổ phiếu của Samsung và SK Hynix.
Được thúc đẩy bởi tin tức này, giá cổ phiếu của Samsung hôm nay đã có diễn biến mạnh mẽ hơn đáng kể so với SK Hynix, với cổ phiếu Samsung tăng hơn 5% trong phiên, trong khi SK Hynix có lúc đã quay đầu giảm trong phiên.
Nội dung này được dịch bằng trí tuệ nhân tạo và đã được hiệu đính cho dễ hiểu hơn. Chỉ mang tính chất tham khảo.
Bài viết đề xuất












Bình luận (0)
Nhấn vào nút $ , nhập ký hiệu, và chọn để liên kết với một cổ phiếu, ETF, hoặc mã khác.