Huy động 10 tỷ USD để mở rộng công suất, liệu SK Hynix có thể thay đổi cục diện ngành chip nhớ bằng việc niêm yết tại Mỹ?

Với tư cách là đơn vị dẫn đầu ngành với 57% thị phần HBM toàn cầu, giá cổ phiếu của SK Hynix đã tăng vọt hơn 360% trong năm qua, trở thành động lực thúc đẩy chính cho đà tăng của Chỉ số giá cổ phiếu tổng hợp Hàn Quốc (Kospi).

Tuy nhiên, xét về mức định giá, vẫn còn một khoảng cách đáng kể giữa SK Hynix và các đối thủ cùng ngành tại Mỹ—hiện tại, hệ số giá trên thu nhập (P/E) của công ty chỉ khoảng 5,7 lần, trong khi Micron Technology ( MU) có hệ số P/E là 12,1 lần. Phân tích thị trường cho thấy việc niêm yết tại Mỹ sẽ giúp SK Hynix kết nối trực tiếp với các trung tâm định giá cổ phiếu công nghệ toàn cầu và thu hút thêm nhiều nhà đầu tư tổ chức của Mỹ, từ đó có khả năng thu hẹp khoảng cách định giá này.

Ông Ha Seok-heun, Giám đốc Đầu tư tại Eugene Asset Management, lưu ý rằng một khi dòng vốn Mỹ có thể trực tiếp tham gia đầu tư vào cơ sở hạ tầng AI thông qua chứng chỉ lưu ký tại Mỹ (ADR), "hào kỹ thuật" của SK Hynix trong lĩnh vực HBM sẽ được phản ánh đầy đủ hơn vào mức thặng dư định giá.

Ngoài việc tái định giá, việc niêm yết tại Mỹ có thể cung cấp sự hỗ trợ thanh khoản vốn dài hạn cho SK Hynix. Nếu được đưa vào các chỉ số công nghệ toàn cầu lớn như Chỉ số Bán dẫn Philadelphia một cách thành công, dòng vốn khổng lồ từ các quỹ đầu tư thụ động và ETF sẽ tạo ra bệ đỡ ổn định cho giá cổ phiếu của công ty.

Con đường này đã được chứng minh bởi TSMC ( TSM ), doanh nghiệp đã thu hút được lượng vốn nước ngoài đáng kể sau khi niêm yết tại Mỹ thông qua ADR, với khoảng cách định giá giữa cổ phiếu tại Mỹ và Đài Loan có thời điểm đã vượt quá 30%.

Quy mô cổ phiếu mới mà SK Hynix dự kiến phát hành chiếm khoảng 2,4% tổng vốn điều lệ, tương đương với 15,3 triệu cổ phiếu quỹ đã bị hủy hồi đầu năm nay; sự sắp xếp này cũng được coi là một biện pháp bổ trợ của công ty nhằm tối ưu hóa cấu trúc vốn chủ sở hữu và nâng cao giá trị cho cổ đông.

Đáng chú ý, chiến lược tại Mỹ của SK Hynix từ lâu đã vượt xa cấp độ vốn. Công ty có kế hoạch chi 10 tỷ USD để thành lập một pháp nhân AI độc lập tại Mỹ và tái cấu trúc công ty con tại California là Solidigm thành một trung tâm nghiên cứu và phát triển (R&D) chiến lược AI toàn cầu.

Trong khi đó, một nhà máy đóng gói tiên tiến ở Indiana cũng đang đẩy nhanh tiến độ xây dựng. Từ huy động vốn và R&D đến triển khai sản xuất, SK Hynix đang xây dựng một hệ sinh thái chuỗi cung ứng AI hoàn chỉnh tại Mỹ để giải quyết những thay đổi trong bối cảnh bán dẫn toàn cầu và sự phát triển nhanh chóng của công nghệ AI.

Chủ tịch SK Group Chey Tae-won trước đó đã phát biểu tại hội nghị NVIDIA GTC 2026 rằng việc niêm yết tại Mỹ là một bước đi then chốt trong chiến lược toàn cầu hóa của công ty, giúp thu hút sự chú ý của dòng vốn toàn cầu và nâng cao ảnh hưởng thương hiệu quốc tế.

Hiện tại, SK Hynix đã mời một số ngân hàng đầu tư tham gia đấu thầu vai trò bảo lãnh niêm yết. Nếu giao dịch cuối cùng được hoàn tất, đây sẽ trở thành một trong những vụ niêm yết tại Mỹ lớn nhất của một công ty nước ngoài trong những năm gần đây và sẽ làm nổi bật hơn nữa cường độ cạnh tranh vốn toàn cầu trong lĩnh vực AI.

Song song với việc đẩy mạnh các hoạt động vốn, SK Hynix cũng đang tăng cường đầu tư vào công nghệ và năng lực sản xuất. Hôm thứ Ba, công ty đã công bố kế hoạch chi khoảng 11,95 nghìn tỷ won (khoảng 7,97 tỷ USD) để mua các máy quang khắc cực tím (EUV) từ nhà sản xuất thiết bị ASML của Hà Lan. Khoản đầu tư này chiếm gần 10% tổng tài sản của công ty tính đến cuối năm 2024 và là một trong những thương vụ mua sắm thiết bị lớn nhất từ trước đến nay nhằm củng cố vị thế dẫn đầu trong lĩnh vực bộ nhớ AI.

Theo thông báo, chu kỳ thực hiện đơn hàng này kéo dài khoảng hai năm, bao gồm các dịch vụ mua sắm, lắp đặt và nâng cấp thiết bị, dự kiến sẽ hoàn tất hoàn toàn vào tháng 12/2027.

SK Hynix cho biết các thiết bị EUV được mua sắm chủ yếu sẽ được sử dụng để đáp ứng yêu cầu năng lực sản xuất cho các sản phẩm bộ nhớ AI cốt lõi như HBM (Bộ nhớ băng thông cao), đồng thời hỗ trợ các kế hoạch mở rộng cho DRAM đa dụng. Động thái này cũng sẽ trực tiếp giúp công ty đẩy nhanh việc triển khai quy trình sản xuất DRAM thế hệ thứ sáu (1c).

Cuộc đua công nghệ quy trình trong ngành công nghiệp bộ nhớ đã đạt đến mức gay gắt, trong khi Samsung đã sớm dẫn đầu trong việc áp dụng quy trình 1c vào các sản phẩm HBM4, gây áp lực cạnh tranh trực tiếp lên SK Hynix.

Bên cạnh việc mua sắm thiết bị, tốc độ mở rộng công suất của SK Hynix cũng đang được đẩy nhanh. Việc lắp đặt thiết bị tại phòng sạch thứ hai của nhà máy M15X ở Cheongju đã bắt đầu sớm hơn hai tháng so với kế hoạch và cả hai phòng sạch đã bước vào giai đoạn sẵn sàng hoạt động toàn diện. Công ty sẽ dựa vào cơ sở này để đáp ứng nhu cầu HBM thế hệ tiếp theo cho đến khi nhà máy đầu tiên tại cụm bán dẫn Yongin bắt đầu sản xuất vào năm 2027.

SK Hynix đã thiết lập được sự hiện diện đáng kể trong lĩnh vực EUV và là nhà sản xuất đầu tiên trên thế giới đưa công nghệ High-NA EUV vào sản xuất hàng loạt chip nhớ—hiện đang triển khai công nghệ này tại nhà máy M16 ở Icheon để sản xuất chip nhớ.

Công ty có kế hoạch đưa vào thêm khoảng 20 đơn vị EUV nữa vào năm 2027, thời điểm mà quy mô dàn máy EUV của họ sẽ tăng gấp đôi so với mức hiện tại. Với tổng vốn đầu tư dự kiến vượt quá 6 nghìn tỷ won, động thái này nhấn mạnh quyết tâm chiến lược của công ty trong việc đặt cược lớn vào cuộc cạnh tranh sản xuất bộ nhớ thế hệ tiếp theo.

Nội dung này được dịch bằng trí tuệ nhân tạo và đã được hiệu đính cho dễ hiểu hơn. Chỉ mang tính chất tham khảo.