ประธานาธิบดีเกาหลีใต้ อี แจ-มยอง เตรียมพบ เจนเซน ฮวง และ แซม อัลต์แมน; ผู้บริหารระดับสูงของซัมซุงและเอสเคไฮนิกซ์เข้าร่วม โดยมีวาระเรื่องอุปทาน AI และ HBM

TradingKey - ทำเนียบประธานาธิบดีเกาหลีใต้แถลงเมื่อวันพุธที่ 22 กรกฎาคมว่า ประธานาธิบดีอี แจ-มยอง แห่งเกาหลีใต้ จะเดินทางเยือนซานฟรานซิสโก บราซิล ชิลี อาร์เจนตินา และเยอรมนี ตั้งแต่วันที่ 24 กรกฎาคมถึง 3 สิงหาคม โดยในวันที่ 24 ถึง 25 กรกฎาคม อี แจ-มยอง จะเข้าร่วมการประชุมสุดยอดด้าน AI (AI Summit) ในซานฟรานซิสโก ก่อนจะเริ่มการเยือนอย่างเป็นทางการในสามประเทศแถบอเมริกาใต้

ในการประชุมสุดยอดด้าน AI ประธานาธิบดีอี แจ-มยอง ของเกาหลีใต้ จะจัดการประชุมอย่างเข้มข้นกับบรรดาผู้นำของบริษัทหลักในห่วงโซ่อุปทานอุตสาหกรรม AI ระดับโลก ซึ่งรวมถึงเอ็นวิเดีย ( NVDA) อย่าง เจนเซน หวง ซีอีโอ, แซม อัลต์แมน ซีอีโอของโอเพนเอไอ (OpenAI), ดาริโอ อะโมเด ซีอีโอของแอนโธรปิก (Anthropic) และบรอดคอม ( AVGO) อย่าง ฮ็อค แทน ซีอีโอ และผู้บริหารรายอื่น ๆ นอกจากนี้ ผู้นำทางธุรกิจของเกาหลีใต้ ซึ่งรวมถึง อี แจ-ยง ประธานกรรมการซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์, ชเว แท-วอน ประธานกรรมการเอสเค กรุ๊ป, อึยซุน ชุง ประธานกรรมการฮุนได มอเตอร์ และอี แฮ-จิน ผู้ก่อตั้ง NAVER จะเข้าร่วมงานนี้ด้วยเช่นกัน

คิม ยง-บอม หัวหน้าสำนักงานนโยบายประธานาธิบดี เปิดเผยว่า การเดินทางเยือนในครั้งนี้มีวัตถุประสงค์เพื่อแสดงให้เห็นถึงความมุ่งมั่นของเกาหลีใต้ในการพัฒนาอุตสาหกรรม AI อย่างลึกซึ้ง และขยายความร่วมมือระหว่างประเทศ โดยมุ่งหวังที่จะบรรลุผลสำเร็จที่เป็นรูปธรรมในด้านการลงทุนและความร่วมมือ ซึ่งในบรรดาประเด็นเหล่านี้ ห่วงโซ่อุปทานของหน่วยความจำแบนด์วิดท์สูง (HBM) มีแนวโน้มที่จะเป็นหนึ่งในจุดเน้นที่สำคัญของอุตสาหกรรม

ซัมซุง อิเล็กทรอนิกส์, เอสเค ไฮนิกซ์ ( SKHY) และไมครอน ( MU) ต่างก็เข้าสู่ห่วงโซ่อุปทาน HBM4 สำหรับแพลตฟอร์ม Vera Rubin เจเนอเรชันถัดไปของเอ็นวิเดียแล้ว และเมื่อ Vera Rubin เข้าสู่ขั้นตอนการผลิตในปริมาณมาก ความต้องการของเอ็นวิเดียในด้านกำลังการผลิต HBM4 จังหวะการส่งมอบ และประสิทธิภาพของผลิตภัณฑ์ก็เพิ่มขึ้นอย่างต่อเนื่อง สำหรับสองผู้ผลิตชิปหน่วยความจำรายใหญ่ของเกาหลีใต้ การขยายส่วนแบ่งการจัดหาของพวกเขาจะส่งผลกระทบโดยตรงต่อสถานะของพวกเขาในการแข่งขันในตลาดหน่วยความจำ AI รอบใหม่นี้

นอกเหนือจากชิปหน่วยความจำแล้ว ความร่วมมือด้านการรับจ้างผลิตชิป (foundry) ก็เป็นหนึ่งในประเด็นสำคัญในครั้งนี้เช่นกัน โดยเจนเซน หวง ซีอีโอของเอ็นวิเดีย ได้ยืนยันในงานประชุม GTC เมื่อเดือนมีนาคมปีนี้ว่า ซัมซุงกำลังผลิตชิปอนุมาน Groq 3 LPU ให้กับเอ็นวิเดีย ซึ่งชิปดังกล่าวใช้กระบวนการผลิตขนาด 4 นาโนเมตร และจะถูกนำมาใช้ในแพลตฟอร์ม Vera Rubin โดยคาดว่าจะเข้าสู่การผลิตในปริมาณมากและเปิดตัวในช่วงไตรมาสที่สาม

ขณะเดียวกัน คาดว่า NAVER จะใช้ประโยชน์จากการประชุมสุดยอดครั้งนี้เพื่อผลักดันกลยุทธ์โครงสร้างพื้นฐาน AI ของตนให้ก้าวหน้ายิ่งขึ้น โดยในเดือนมิถุนายนของปีนี้ NAVER และเอ็นวิเดียได้ประกาศขยายความร่วมมือ โดยมีแผนที่จะสร้างโครงสร้างพื้นฐาน AI บนแพลตฟอร์ม DSX ของเอ็นวิเดีย เริ่มต้นจากศูนย์ข้อมูล Sejong GAK ซึ่งมีขนาดเริ่มต้นที่ 55 เมกะวัตต์ โดยมีเป้าหมายระยะยาวที่จะขยายไปสู่ระดับกิกะวัตต์

บรรดานักวิเคราะห์เชื่อว่า การที่ประธานาธิบดีเกาหลีใต้นำคณะผู้แทนไปจัดการประชุมอย่างเข้มข้นกับบริษัท AI หลักระดับโลกด้วยตนเองนั้น สะท้อนให้เห็นว่าการแข่งขันด้าน AI กำลังขยายขอบเขตจากขีดความสามารถของโมเดลไปสู่การต่อสู้ที่ครอบคลุมเหนือระบบโครงสร้างพื้นฐานด้านกำลังการประมวลผล และด้วยการใช้ประโยชน์จากข้อได้เปรียบที่มีอยู่เดิมในด้านชิปหน่วยความจำและกำลังการผลิตแบบรับจ้างผลิต เกาหลีใต้กำลังแข่งขันเพื่อช่วงชิงความเป็นผู้นำในห่วงโซ่อุปทาน AI ระดับโลก