Computex 2026 เตรียมเปิดฉาก, เจนเซน ฮวง นำทัพยักษ์ใหญ่เทคโนโลยีรวมตัว ณ กรุงไทเป, ไฮไลต์ใดที่น่าจับตามอง?
พอดแคสต์ AI
งาน COMPUTEX 2026 ภายใต้ธีม "AI Together" มุ่งเน้นเทคโนโลยี AI ล้ำสมัย ตั้งแต่วันที่ 2-5 มิถุนายน NVIDIA จะเปิดตัวตู้แร็ก Vera Rubin (VR200) พร้อมรายละเอียดเทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลวและการเชื่อมต่อ CPO โดยต้นทุนการผลิตเพิ่มขึ้นอย่างมีนัยสำคัญ ขณะที่ Microsoft และ Arm ทีเซอร์การเปิดตัวชิป N1/N1X ที่อาจท้าทาย Intel และ AMD นอกจากนี้ Qualcomm, Intel, และ AMD จะนำเสนอโซลูชัน AI สำหรับอุปกรณ์พกพา, ดาต้าเซ็นเตอร์, และเซิร์ฟเวอร์ ตามลำดับ ผู้ผลิต ODM เช่น Foxconn และ Quanta จะจัดแสดงโซลูชัน AI แบบครบวงจร ครอบคลุมตั้งแต่ดาต้าเซ็นเตอร์ถึงอุปกรณ์ปลายทาง
TradingKey - COMPUTEX 2026 ในฐานะมหกรรมเทคโนโลยีประจำปีที่ได้รับความสนใจมากที่สุดในตลาดทุนทั่วโลก มีกำหนดจะจัดขึ้น ณ ศูนย์นิทรรศการไทเป นานกัง ระหว่างวันที่ 2 ถึง 5 มิถุนายน
ด้วยประวัติศาสตร์ที่ยาวนานถึง 45 ปี งานแสดงสินค้านี้ได้ร่วมเป็นประจักษ์พยานถึงวิวัฒนาการทางเทคโนโลยีของอุตสาหกรรมพีซี ตั้งแต่จอภาพ CRT ขนาดเทอะทะไปจนถึงแล็ปท็อปที่บางและพกพาสะดวก และจากหน่วยประมวลผลแบบคอร์เดี่ยวไปสู่การประมวลผลแบบขนานหลายคอร์ โดยในปีนี้จะก้าวเข้าสู่ยุค AI อย่างเต็มตัวภายใต้ธีม "AI Together" ซึ่งมุ่งเน้นในด้านล้ำสมัย อาทิ ชิป AI, ตู้แร็คเซิร์ฟเวอร์, เทคโนโลยีการเชื่อมต่อระหว่างกัน, ระบบระบายความร้อนด้วยของเหลว, การประมวลผลที่ปลายทาง และเอไอที่มีรูปลักษณ์ทางกายภาพ ส่งผลให้งานนี้เป็นการประชุมสุดยอดอุตสาหกรรมที่มีมาตรฐานสเปกสูงสุดและได้รับความสนใจมากที่สุดในประวัติศาสตร์
ช่วงเวลาสำคัญของ NVIDIA ณ กรุงไทเป
NVIDIA ( NVDA) คือจุดสนใจสำคัญที่สุดอย่างไม่ต้องสงสัยของงานนิทรรศการครั้งนี้
ก่อนเริ่มงาน COMPUTEX ทาง NVIDIA จะจัดการประชุม GTC Taipei ในวันที่ 1 มิถุนายน โดย Jensen Huang จะกล่าวสุนทรพจน์หลัก และตู้แร็กเจเนอเรชันถัดไป Vera Rubin (VR200) จะเป็นจุดสนใจของคนทั่วโลก
ในฐานะผู้สืบทอดสถาปัตยกรรม Blackwell ตู้แร็กนี้คาดว่าจะเริ่มการผลิตจำนวนมากได้ในช่วงครึ่งหลังของปี โดยมีการปรับปรุงอัตราส่วนการคำนวณต่อกำลังไฟอย่างก้าวกระโดด
ตามรายงานของ Dion Harris ผู้อำนวยการอาวุโสฝ่ายโซลูชันโครงสร้างพื้นฐาน HPC และ AI Hyperscale ของ NVIDIA ระบุว่า การผลักดันแพลตฟอร์ม Vera Rubin เข้าสู่การผลิตจำนวนมากเต็มรูปแบบ เพื่อให้ห่วงโซ่อุปทานทั้งหมดสามารถขยายกำลังการผลิตและเตรียมพร้อมสำหรับการนำไปใช้งานในระดับใหญ่ คือภารกิจที่สำคัญที่สุดในขณะนี้
การที่ Jensen Huang จะเปิดเผยรายละเอียดเกี่ยวกับการนำเทคโนโลยีระบายความร้อนด้วยของเหลวและเทคโนโลยีการเชื่อมต่อ Co-packaged Optics (CPO) มาใช้ รวมถึงแผนความปลอดภัยของห่วงโซ่อุปทานสำหรับชิ้นส่วนเกือบ 2 ล้านชิ้นหรือไม่นั้น จะส่งผลกระทบโดยตรงต่อห่วงโซ่อุตสาหกรรม AI ทั่วโลก
Morgan Stanley ( MS) ระบุจากการคำนวณล่าสุดว่ารายการวัสดุสำหรับ VR200 เพิ่มขึ้นอย่างมากเมื่อเทียบกับ GB300 รุ่นก่อนหน้า โดยต้นทุนหน่วยความจำพุ่งสูงถึง 435% และสัดส่วนต้นทุนเพิ่มจาก 9% เป็น 26% ขณะที่ต้นทุนส่วนประกอบอย่าง PCB (แผ่นวงจรพิมพ์) และ MLCC (ตัวเก็บประจุเซรามิกหลายชั้น) เพิ่มขึ้น 233% และ 182% ตามลำดับ
นอกจากนี้ บัญชีทางการของ NVIDIA, Microsoft ( MSFT) และ Arm ( ARM) ได้ร่วมกันปล่อยทีเซอร์ในสุดสัปดาห์นี้สำหรับ 'Starting a New Era of PC' โดยตลาดคาดการณ์กันอย่างกว้างขวางว่า Jensen Huang อาจเปิดตัวชิป N1/N1X อย่างเป็นทางการ ซึ่งรายงานระบุว่าเป็นการรวม GPU พลังงานต่ำของ NVIDIA เข้ากับ CPU บนสถาปัตยกรรม Arm ของ MediaTek ซึ่งหากเป็นจริง อาจสั่นคลอนการครอบงำที่ยาวนานของ Intel และ AMD ในระบบนิเวศของ Windows
ความร่วมมือและการแข่งขันระหว่างยักษ์ใหญ่ในอุตสาหกรรมชิป
นอกจาก NVIDIA แล้ว ผู้นำในอุตสาหกรรมเซมิคอนดักเตอร์อีกหลายรายจะร่วมกล่าวปาฐกถาพิเศษ (keynote speeches) ด้วยเช่นกัน
Qualcomm ( QCOM) โดย Cristiano Amon ซีอีโอ จะมาร่วมแบ่งปันความคืบหน้าล่าสุดของ AI บนอุปกรณ์พกพา และอาจเปิดตัวชิปซีรีส์ Snapdragon X รุ่นถัดไปที่ได้รับการอัปเกรด
Intel ( INTC) โดย Lip-Bu Tan ซีอีโอ อาจนำเสนอชิปสำหรับดาต้าเซ็นเตอร์ Forest Xeon 6+ ที่ใช้กระบวนการผลิตแบบ 18A พร้อมจัดแสดงนวัตกรรมทางเทคโนโลยีที่ก้าวล้ำในด้านต่าง ๆ อาทิ สถาปัตยกรรมทรานซิสเตอร์ RibbonFET, การจ่ายพลังงานจากด้านหลัง Power Via, การบรรจุชิปแบบวางซ้อนสามมิติ Foveros Direct3D และการรวมชิปแบบเฮเทอโรจีนีสขั้นสูง EMIB 2.5D
AMD ( AMD) โดย Lisa Su ซีอีโอ เคยเปิดเผยก่อนหน้านี้ว่าขนาดตลาดโปรเซสเซอร์คาดว่าจะเติบโต 35% เมื่อเทียบรายปี โดยในงานนิทรรศการนี้อาจมีการเปิดเผยรายละเอียดของเซิร์ฟเวอร์แร็ค Helios เพื่อแข่งขันโดยตรงกับโซลูชัน NVL72 ของ NVIDIA ในการชิงส่วนแบ่งการตลาดเซิร์ฟเวอร์ AI
นอกจากบริษัทยักษ์ใหญ่ด้านชิปแล้ว ผู้ผลิตเซิร์ฟเวอร์ AI ในรูปแบบ ODM เช่น Foxconn, Quanta, Pegatron, Wiwynn, Wistron และ Inventec จะจัดแสดงโซลูชันแบบครบวงจร (full-stack solutions) ตั้งแต่ดาต้าเซ็นเตอร์ไปจนถึงอุปกรณ์ปลายทาง (edge terminals)
Foxconn ร่วมกับ Ingrasys จะจัดแสดงโมดูลหลัก Compute Tray รุ่น Vera Rubin NVL72 พร้อมนำเสนอการประยุกต์ใช้ AI ในด้านการผลิตอัจฉริยะ ยานยนต์อัจฉริยะ และเมืองอัจฉริยะ
Quanta จะจัดแสดงโซลูชันที่ครอบคลุมตั้งแต่ดาต้าเซ็นเตอร์ไปจนถึงอุปกรณ์ปลายทาง รวมถึงโซลูชัน AI Factories ที่ครบวงจร นอกจากนี้ Pegatron จะมุ่งเน้นไปที่ความสำเร็จล่าสุดในด้านต่าง ๆ เช่น เซิร์ฟเวอร์ AI, ดิจิทัลทวิน (digital twins), หุ่นยนต์ และ 5G
จากเซิร์ฟเวอร์ AI สู่พีซีส่วนบุคคล จากดาต้าเซ็นเตอร์สู่อุปกรณ์ปลายทาง เทคโนโลยี AI กำลังแทรกซึมเข้าสู่ทุกภาคส่วนของอุตสาหกรรมคอมพิวเตอร์ด้วยความเร็วที่ไม่เคยปรากฏมาก่อน ซึ่งเป็นการปรับเปลี่ยนภูมิทัศน์เทคโนโลยีทั่วโลกอย่างมีนัยสำคัญ งาน COMPUTEX 2026 ไม่เพียงแต่เป็นเวทีสำหรับจัดแสดงความสำเร็จทางเทคโนโลยีล่าสุดเท่านั้น แต่ยังเป็นแพลตฟอร์มสำหรับการแลกเปลี่ยนและความร่วมมือตลอดห่วงโซ่อุตสาหกรรม ซึ่งช่วยขับเคลื่อนเทคโนโลยี AI จากห้องปฏิบัติการไปสู่การประยุกต์ใช้เชิงพาณิชย์ และเร่งการมาถึงของยุค AI ทั้งนี้ คาดการณ์ได้ว่างานนิทรรศการครั้งนี้จะนำไปสู่ความก้าวหน้าทางเทคโนโลยีที่เป็นกุญแจสำคัญและผลลัพธ์ความร่วมมือมากมาย ซึ่งจะช่วยสร้างแรงขับเคลื่อนใหม่ ๆ ให้กับการพัฒนาอุตสาหกรรมเทคโนโลยีทั่วโลก
เนื้อหานี้ได้รับการแปลโดยปัญญาประดิษฐ์ (AI) และผ่านตรวจสอบโดยมนุษย์ มีไว้เพื่อการอ้างอิงและข้อมูลทั่วไปเท่านั้น ไม่ใช่การแนะนำการลงทุนแต่อย่างใด
บทความแนะนำ
ความคิดเห็น (0)
คลิกปุ่ม $ ป้อนสัญลักษณ์ และเลือกเพื่อเชื่อมโยงหุ้น, กองทุน ETF หรือสัญลักษณ์หลักทรัพย์อื่น ๆ