SK Hynix estaria considerando chips-base HBM4E da Intel, buscando reduzir a dependência da TSMC

Este artigo foi atualizado posteriormente para refletir as alterações feitas pelo Korea Herald.

TradingKey - De acordo com uma reportagem do Korea Herald, a SK Hynix (SKHY) está avaliando uma possível parceria com o negócio de fundição da Intel (INTC), por meio da qual parte da produção dos base dies de sua próxima geração HBM4E poderia ser atribuída à Intel, com o objetivo de diversificar suas fontes de fornecimento. O plano ainda está em fase de avaliação, e as duas empresas ainda não definiram o escopo específico nem o cronograma de uma eventual colaboração.

O base die do HBM está localizado na parte inferior da estrutura composta por múltiplas camadas de chips DRAM. Sua principal função é conectar o HBM a processadores, como GPUs, além de ser responsável pela transmissão de dados e por funções de controle. À medida que o desempenho do HBM continua avançando, a importância do base die também aumentou significativamente. Nos produtos HBM3E anteriores, a SK Hynix utilizava principalmente processos internos para a fabricação do base die, mas, a partir do HBM4, a empresa passou a recorrer aos processos lógicos avançados da TSMC (TSM).

Atualmente, o base die utilizado no HBM4 da SK Hynix é fabricado com um processo de classe de 12 nm da TSMC. A mídia sul-coreana, citando estimativas do setor, afirmou que o custo dos base dies de HBM4 produzidos pela TSMC pode chegar a três ou quatro vezes o custo dos principais dies de DRAM. À medida que o HBM4E entra na fase de preparação para produção em massa, a SK Hynix busca ampliar suas opções de fundição para reduzir os custos de fabricação e aumentar a estabilidade de sua cadeia de suprimentos.

Segundo as reportagens, a SK Hynix poderá utilizar simultaneamente dois fornecedores, TSMC e Intel, para produzir base dies a partir do HBM4E, em vez de transferir completamente a produção da TSMC para a Intel. Além disso, a empresa também está avaliando as tecnologias avançadas de encapsulamento das duas companhias, incluindo CoWoS-S e CoWoS-L, da TSMC, bem como EMIB, da Intel.

No entanto, em resposta à reportagem do Korea Herald, a SK Hynix afirmou que não poderia confirmar detalhes específicos de seu roadmap tecnológico. “Não houve nenhuma discussão sobre a terceirização da produção dos base dies do HBM4E para a Intel”, declarou a empresa ao Korea Herald.

A SK Hynix também acelerou o desenvolvimento de seus produtos HBM4E. Em junho deste ano, a empresa anunciou o envio de amostras de HBM4E de 12 camadas para clientes estratégicos. O produto alcança uma velocidade máxima de transferência de dados de 16 Gbps e apresenta uma melhoria de mais de 20% na eficiência energética em comparação com a geração anterior. A companhia também pretende avançar posteriormente com a produção em massa em conjunto com seus clientes.

Se uma colaboração entre as duas empresas for finalmente concretizada, isso representará um avanço significativo para o negócio de fundição da Intel em sua entrada na cadeia de suprimentos de HBM de próxima geração. Também poderá indicar que a cadeia de suprimentos de HBM da SK Hynix passará gradualmente do atual modelo, baseado principalmente na TSMC, para uma estrutura com múltiplos fornecedores.

No entanto, até o momento, SK Hynix e Intel ainda não anunciaram oficialmente nenhum acordo de fundição relacionado aos base dies do HBM4E, e os detalhes específicos sobre a produção ainda precisam ser confirmados.