应用材料（纪要）：27 年 WFE 看增三成，产能翻倍备战

以下为海豚君整理的 $Applied Materials(AMAT.US) FY26 第四财季的财报电话会纪要

一、财报核心信息回顾

1. 股东回报：FQ4 回购 20 亿美元、派息 4.21 亿美元，合计超 24 亿美元，回购为 8 年多来单季最大；FY26 全年返还超 47 亿美元（回购近 32 亿、分红 16 亿）。

a. 后续口径：剩余回购授权 108 亿美元，长期继续将自由现金流的 80%–100% 返还股东。

2. FQ1 指引：FQ1 为 14 周季度，利好 AGS 收入。

a. 收入与 EPS：收入 111 亿美元 ±5 亿美元，中值同比 +58%；non-GAAP EPS 4.35±0.20 美元，同比 +83%。

b. 分部：半导体系统约 87 亿美元（同比 +69%），AGS 约 20 亿美元（同比 +28%），其他约 4 亿美元。

c. 利润率与费用：non-GAAP 毛利率约 50.8%（同比 +170bp），non-GAAP 运营费用约 17 亿美元，non-GAAP 税率约 13%。

d. FQ2 建模口径：AGS 收入维持在 FQ1 附近，运营费用约占收入 15%。

3. 利润率趋势与归因

a. 毛利率：FQ4 non-GAAP 毛利率 50.6%，同比 +250bp，连续 14 个季度同比扩张，驱动为有利产品组合与提价；FY26 全年为 50.1%（+130bp）。

b. 运营杠杆：FQ4 non-GAAP 营业利润率创纪录 35.3%，同比 +670bp；运营费用占收入 15.2%，同比降 430bp。

c. 后续方向：靠推出更具价值的新品并分享其价值继续提毛利率；借 AI 与自动化在少量增员下扩展支持职能，提升运营杠杆。

4. 现金流与资本开支

a. FY26：经营现金流 89 亿美元（+11%），资本开支 27 亿美元，自由现金流 62 亿美元（+9%）。

b. FQ4：经营现金流创纪录 33 亿美元，资本开支环比降至 6.84 亿美元，自由现金流创纪录 26 亿美元。

二、财报电话会详细内容

2.1 高管陈述核心信息

1. 业绩与市场展望：FY26 收入增超 21%、盈利增速接近其两倍，预计 2027 年 WFE 同比增超 30%，公司将再次跑赢。

a. 按 FQ1 指引中值，CY26 半导体系统收入增超 40%；先进封装 CY26 收入增约 90%，检测与量测增超 50%。

b. 先进代工逻辑与 DRAM 份额均明显提升；FQ4 DRAM、先进封装收入及韩国、台湾销售均创纪录。

c. 2027 年云厂商资本开支预计增超 50%，远超 1 万亿美元。

2. 供需与洁净室：先进芯片需求远高于供给，中期内洁净室是行业设备消纳量的瓶颈。

a. 先进逻辑与 DRAM 晶圆厂满载，NAND 紧随其后，ICAPS 回到健康区间。

b. 2027 年跟踪的晶圆厂爬坡与产线扩建超 20 个；连续第三个季度新增超 10 个大型项目，许多要到 2029–2030 年才投产，显示 5–10 年需求高于此前规划。

c. 最大客户提供滚动 8 个季度预测并提前下单。

3. 供应链与自身产能：每个季度都上调对供应商的需求预测，为 2028 年后的更高出货布局产能。

a. CEO 近期与超 250 位核心供应商高管会面，对齐产能爬坡。

b. 产能目标：2028 年前系统产出能力较 FQ4'26 翻倍，2030 年前制造与实验室产能翻倍以上。

4. AI 结构机会与组合：AI 数据中心约 60% 资本成本是硅，其中超 85% 来自先进代工逻辑、DRAM 与先进封装。

a. 这三块是 2027 年 WFE 增长最快的部分，合计贡献到 2030 年约 75% 的 WFE 增量。

b. 公司覆盖约 55% 的 WFE，CVD、PVD、外延、CMP、离子注入、热处理、电子束、导体刻蚀均居第一。

c. 超 37,000 个腔室接入 AIX，年增超 20%；新增 Intel、Kioxia、BESI、UCLA 四家 EPIC 伙伴，累计 15 家。

5. 长期目标与内部 AI：重申 2025–2030 年目标，预计 2027 年取得实质进展。

a. 目标：WFE 份额提升超 2 个百分点，单台装机服务收入提升 20% 以上，毛利率、营业利润率分别提升 5 和 10 个百分点。

b. 内部 AI：超 80% 员工使用 AI 工具，软件开发平均提效超 40%，月度 token 消耗今年增长超 50 倍。

2.2 Q&A 问答

Q：过去 3 个月需求环境有何变化，分终端看如何？系统产出与产能翻倍对应怎样的出货增长？

A：需求持续走强，连续第三个季度新增超 10 个晶圆厂项目。 新增项目含新建晶圆厂和现有工厂改造。先进逻辑与 DRAM 供给受限，客户尽可能扩产并提前项目。

产能上，2028 年前产出能力翻倍，可按刚完成的 80 亿美元（半导体系统）单季推算；目前并未满载，2030 年前产能翻倍以上可支持更高产出。产能要覆盖各种增长情景，且增速仍在加快，相关信息同步给供应商。CEO 补充，先进封装 CY26 增约 90%，2027 年及以后仍将强劲增长。

Q：如何与供应商及其上游协作，是否提供预付款等资金支持？

A：重点是共享客户 8 个季度预测，供应商有动力自行投资扩产。 公司有超 2,000 家供应商，一是把客户数据细化传给供应商规划产出，二是按季度跟进实际排期。不认为更高需求存在障碍，但会有不少卡点，几乎所有供应商都需要增加产能和人手。

Q：FQ1 的终端组合如何，DRAM 会否再次大幅增长？

A：FQ1 组合与 FQ4 相近，DRAM 与先进逻辑依然很强。 两个市场都供给受限，客户在尽可能快地扩产。

2027 全年组合预计大致不变，先进逻辑、DRAM 与先进封装增长最快；2027 年的变化在于ICAPS（成熟制程）恢复增长、投资加大，此前产能已消化、利用率回归正常。CEO 补充，ICAPS 增长将是中国以外远快于中国。

Q：近期是否有客户要求推迟提货一两个月或一两个季度？

A：没有，所有客户都希望尽快拿到设备。 CEO 称近两个月频繁拜访客户，持续收到加快爬坡、提前交付的请求。

Q：若数据中心建设放缓，对 WFE 预测有何影响？

A：未见客户担心扩产过快，反而要求提前和加速。 与领先客户 CEO 每月会面，对方都要求加快爬坡；AI 驱动的先进代工逻辑、DRAM、先进封装需求显著，而扩产需要时间。CEO 称与产业链各方交流所见，算力需求将持续走高。

CFO 补充，DRAM 与先进逻辑需求大于供给，本身形成缓冲；PC、智能手机、智能电视等市场也供给受限，即便未来几年数据中心需求减弱，市场仍有相当缓冲，但这并非目前所见。

Q：去年初预计半导体系统增超 20%、实际近 40%，什么改善了？2027 年 WFE 增 30% 是否为上限？

A：增速最终由洁净室可得性决定。 过去一年客户通过新增洁净室、提前项目、升级改造提升工厂产出，这些是客户提升产出的手段，但宏观上仍取决于能释放多少洁净室。未直接回答 30% 是否为上限。

Q：2026 年 WFE 实际增速多少？2027 年跑赢 WFE 的幅度会否与 2026 年相当？

A：2026 年跑赢 WFE，2027 年预计继续跑赢。 CY26 公司业务增超 40%，WFE 增速略低于此；跑赢依托先进逻辑、DRAM、先进封装的领先位置及这些高增长市场的组合。未量化 2027 年跑赢幅度。

Q：同行称近期供应受限影响指引，公司是否受影响？若无约束指引会更高吗？

A：有少量卡点，FQ1 若供应完全到位会略高，但影响不大。 全年已连续 3 个季度产出两位数增长，预计本财年每个季度产出都会提升。CEO 称客户希望尽快出货，2027 年仍有爬坡工作要做。

Q：DRAM 走向 4F² 与 3D DRAM，公司的定位与机会如何？

A：走向 4F² 与 3D DRAM，公司可服务市场扩大、份额提升数个百分点。 在 6F² 新版本上已在获取份额；从 6F² 到 4F² 再到 3D DRAM，每 10 万片投片对应的 SAM 显著增加。公司 DRAM 业务规模远大于最接近的工艺设备对手，与各家存储厂商深度协同创新。

Q：AGS 明年增长如何看？

A：长期按约 15%（mid-teens）看待。 装机量每年增 5%–10%，单台收入每年增 5%–10%，合计约 15%。今年受益于全产业链利用率提升（已接近 100%）增速更快，这一额外利好此后不会再有；公司将继续推出帮助客户爬坡与提良率的新品。

Q：存货天数下降 10 天，为何不更积极备货？

A：本季存货增加略超 3 亿美元至 69 亿美元，公司希望有更多存货。 正与供应商推进；连续 3 个季度产出两位数增长，供应体系已在全力运转。

Q：4 月季度半导体系统业务有何展望？

A：未给出具体指引。 仅重申随供应链配合，本财年每个季度产出都会提升。

Q：今年 DRAM WFE 增长多由改造驱动，2027 年改造会放缓、绿地扩产会加速吗？

A：两者都有，客户在升级改造之外更积极投资绿地项目。 CEO 称职业生涯中从未见过客户如此关注良率与产出创新，客户都要更多良品芯片、更多晶圆产出，为 AGS 带来强劲拉动。超 37,000 个腔室接入 AIX，公司在高级匹配、预测性维护模型等方面的创新有望加速服务增长。

Q：PDC 今年增超 50%，2027 年会否继续跑赢半导体系统整体？

A：PDC 2027 年将再次强劲增长。 未明确是否跑赢系统整体，仅称公司整体 2027 年也将强劲增长。今年电子束与光学业务均增超 50%；电子束规模是最接近对手的 2 倍，客户推进架构转折时"看不见就修不了"，电子束可看清结构以提升良率，并与工艺设备创新形成前所未有的协同。

产品管线方面，电子束将推出对客户加速路线图很关键的新品，光学方面包括先进封装检测在内有多项重大创新。

Q：AGS 增量营业利润率能否维持在 30% 多至 40% 出头？2030 年 40% 公司营业利润率目标中 AGS 假设多少？

A：未给出 AGS 的量化利润率假设。 仅表示预计 AGS 毛利率与营业利润率继续提升，新品对客户良率与产出管理价值高、助推利润率，是公司整体目标的贡献项。

Q：未来 4–6 个季度毛利率扩张节奏如何？除组合外，运营改善与提价贡献多大？

A：预计全年毛利率持续提升，节奏可参考 FQ4 与 FQ1。 正向是产出提升摊薄爬坡成本、新品更有价值带来提价、半导体市场更快增长；负向是为更高爬坡水平招聘和培训员工的成本。未拆分各项贡献。

CEO 称公司在增长最快的先进代工逻辑、DRAM、先进封装领先，推出高价值新品，为半导体系统毛利率提供顺风，服务端的良率与产出创新也很有价值；预计 2027 年利润率显著进步，新器件放量时可与客户分享价值。

Q：FY27 中国业务展望及对毛利率的影响？

A：中国将增长但慢于 AI 拉动的市场，2027 年占比或低于 25%。 未回应中国对毛利率的影响。

Q：洁净室是出货主要约束，2028 年洁净室可得性如何，WFE 会否加速？

A：洁净室逐年扩张，WFE 将随新增洁净室持续增长。 每个季度客户都在新增项目，本季新增超 10 个，大量在 2029、2030 年投产，路线图逐年外扩、远期年份尤为明显；公司已在与客户预测到 2030 年的需求。

投资人活动上表示，未来 WFE 增速预计高于过去 10 年，主要来自 AI 的增量需求。未给出 2028 年的具体判断。

Q：混合键合的进展与时间表如何，推理需求对其采用有何影响？

A：混合键合已在逻辑领域量产，存储客户正为 HBM 评估。 目前用于先进逻辑的部分 3D 封装方案；存储客户的具体导入时点需问客户，未单独回应推理需求的影响。混合键合对提高 I/O 密度、缩短布线、改善功耗与性能很重要，是 3D 与先进封装的关键技术，公司在持续投入。

公司覆盖混合键合约 80% 的工艺步骤，HBM 堆叠份额很高，这些都推动了 2026 年封装的强劲增长；预计混合键合在逻辑与存储进一步普及，公司依托与 BESI 的合作及相邻工序优势推动封装增长。

Q：非中国 ICAPS 走强、中国也增长，2027 年跑赢 WFE 的幅度为何不会扩大？

A：海外与中国投资都将增长，公司在中国可服务市场份额提升。 未直接回答跑赢幅度是否扩大。过去几年中国大量增量投资带来的全球消化周期接近完成，部分海外客户在考虑扩产、加大投资；中国也将增长。在可服务的中国市场，公司 2026 年份额提升，主要来自 28nm 类投资，将继续服务该市场。

Q：先进封装增速再度上调，HBM 与代工逻辑各占多少，2027 年如何？

A：2026 年先进封装很大一部分来自 HBM，2027 年 HBM 仍很强。 增速每季上调，源于全年不断新增项目与产能需求；未拆分 HBM 与逻辑占比。

CEO 称往后客户聚焦新封装架构、希望把封装尺寸做到尽可能大，多芯片互联对 AI 算力性能至关重要；公司过去几年为这些转折打造了领先的封装组合，加上新品与对 NEX 的收购，为 2027 年及以后提供顺风。

Q：2027 年上下半年的节奏如何？

A：预计每个季度产出都提升，洁净室方面没有未知变量。 未给出上下半年拆分。

Q：其他业务的走势与利润率如何建模？

A：按每季约 4 亿美元收入建模，其他分部整体约盈亏平衡。 其他是非报告经营分部集合，最大的是显示，FQ4 收入超 5 亿美元；该业务毛利率约 40%、营业利润率 20% 多。FQ1 及后续季度均按约 4 亿美元建模，有变化会告知；显示业务的利润投入公司正在培育的相邻业务。

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