CEO 리사 수, AMD가 여전히 삼성 파운드리 파트너십 모색 중이라고 밝힘

AMD의 리사 수(Lisa Su) 회장은 수요일 서울에서 차세대 AI 가속기에 필요한 메모리 공급 확보를 위해 노력하는 가운데, AMD가 삼성전자와의 파운리 파트너십을 여전히 검토 중이라고 밝혔다.

수 회장은 수요일 서울 강남구 서초구에 위치한 삼성전자의 사무실에서 삼성전자 부회장이자 디바이스솔루션(DX) 부문장인 윤종근 회장을 만났다. 지난 3월 이후 약 7개월 만에 이루어진 첫 만남이다. 잭 후이(Jack Huynh)와 조지프 맥리(Joseph Macri) AMD 상무도 동석했다.

수 회장은 기자들이 세부 사항을 묻자 안건을 구체적으로 언급하지 않고, 대화는 AMD와 삼성의 광범위한 파트너십에 초점을 맞출 것이라고 말했다. 또한 AMD가 한국 전자 기업인 삼성 내에 여러 파트너를 보유하고 있다고 지적했다. 수 회장이 삼성전자 의장 이재용을 만날지도 여부에 대해선 구체적인 설명을 피하며 '너무 많은 정보'라고 답했다고 서울경제가 보도했다. 앞서 그날 그녀는 SK하이닉스 곽노정 사장을 만나 한국에서의 첫 회동을 가졌다. 비즈니스코리아에 따르면

HBM4 때문에 AMD는 한국에 계속 돌아온다

AMD가 한국에서 주목받는 이유는 메모리, 특히 고대역폭 메모리(HBM)다. AMD의 최신 AI 가속기인 인스팅트 MI455X에는 6세대 HBM(HBM4) 432GB가 탑재되어 있으며, 이는 이전 모델 MI355X에 사용된 HBM3E 288GB보다 50% 증가한 수치다. CHOSUNBIZ 보도에 따르면

수는 메모리 공급이 여전히 "매우 긴박하다"며, 반도체 기업이 고객들과 협력해 메모리를 더 효율적으로 사용하고 공급업체들에게 가능한 한 빠르게 생산량을 늘릴 것을 촉구 중이라고 밝혔다.

AMD는 지난 3월 MI455X 가속기용 HBM4 공급업체로 삼성전자를 선호한다고 발표한 바 있으며, 수 회장은 서울에서 열린 'AMD 게이머 데이' 행사에서 HBM4 메모리를 기반으로 구축된 MI455 및 헬리오스(Helios) 시스템의 출고가 이미 시작됐다고 기자들에게 전했다.

수는 또한 AMD가 한국 공급망에 얼마나 의존하고 있는지 강조하며, 한국 공급망이 AMD 운영의 주요 부분을 차지하고 있으며 삼성과 SK하이닉스가 회사의 데이터센터 야망에서 핵심적인 역할을 하고 있다고 말했다.

TSMC 의존도 속 파운드리 문제

AMD는 현재 대만의 TSMC에 의존하여 MI4555X를 포함한 고급 CPU와 GPU를 제조하고 있으며, 이는 TSMC 공정을 사용하여 제작됩니다. 두 번째 제조사를 추가하려면 수율, 성능 및 납기 일정 등에 대한 검증을 포함하는 자격 인증 과정을 AMD가 반복해야 합니다.

AMD는 최신 연차 보고서에서 일부 생산을 새로운 파운드리로 이전하면 제품 출시가 지연되거나 수율이 저하될 수 있다고 경고했습니다.

3월 양사 서한은 더 포괄적인 파트너십을 위한 여지를 여전히 남기고 있었다. HBM4와 차세대 DDR5 공급과 함께, 양사는 삼성 파운리를 통해 향후 칩 생산을 모색하기로 합의했으며, 삼성은 고급 패키징 기술도 제공할 예정이다.

파운드리 문제는 여전히 걸림돌로 남아 있으며, 한 반도체 업계 고위 관계자는 CHOSUNBIZ에 대해 AMD가 "삼성전자에 파운드리 업무를 맡기는 데 너무 많은 리스크를 느낀다"고 말했으며, 현재 협상은 양측 간 격차를 좁히는 데 주로 초점이 맞춰져 있다고 시사했습니다.

서울경제신문 보도에 따르면 실제 AMD 칩 발주를 확보한다면 삼성전자의 적자 계약생산 사업의 반전을 가속화할 수 있습니다. 쑤 회장은 새로운 파운드리 거래를 확인하는 것은 피했지만 가능성을 열어두었습니다. 그녀는 삼성전자와 여러 분야에서 중요한 파트너 관계이며, AMD가 협력 기회를 계속 모색하고 있다고 말했습니다. 또한 3~5년 ahead로 계획할 수 있는 광범위한 공급망의 필요성을 강조했습니다.

암호화폐 뉴스를 단순히 읽는 것을 넘어, 이해하세요. 뉴스레터에 구독하세요. 무료입니다.