TSMC 8월 매출 사상 최고치 경신, 지속되는 AI 수요 강세로 전년 동기 대비 53% 급증

TradingKey - TSMC(TSM)가 발표한 최신 월간 매출 데이터에 따르면, AI 반도체 수요가 글로벌 파운드리 시장 성장을 지속적으로 견인하고 있는 것으로 다시 한번 나타났다.

9월 10일 TSMC는 2026년 8월 매출을 발표했다. 해당 월의 연결 매출은 5,148억 6,000만 대만달러(NT$)에 달해 전년 동기 대비 53.3%, 전월 대비 10.1% 증가하며 4개월 연속 역대 최고치를 경신했다. 누적 기준 올해 1~8월 매출은 전년 동기 대비 39.3% 늘어나 견조한 전반적 영업 실적을 지속적으로 입증했다.

출처: TSMC

8월 매출의 지속적인 성장은 주로 AI, 고성능 컴퓨팅 및 첨단 공정에 대한 수요가 견인했다. 클라우드 서비스 제공업체들이 AI 데이터센터 투자를 확대함에 따라 엔비디아(NVDA) 및 AMD(AMD)와 같은 기업의 AI 가속기 주문은 물론 주요 클라우드 컴퓨팅 기업들의 자체 ASIC 주문도 지속적으로 증가했다. 이에 따라 TSMC의 첨단 노드 및 CoWoS 등 첨단 패키징 가동률은 높은 수준을 유지했다. 아울러 하반기 신제품 재고 축적 주기에 진입한 스마트폰 제조업체들이 3nm 등 첨단 노드에 대한 추가 수요를 이끌어냈다.

AI 수요의 성장 속도는 TSMC의 기존 예상을 웃돌기까지 했다. 클리포드 허우 TSMC 수석부사장은 최근 회사가 지난해 말 당초 올해 웨이퍼 수요가 약 2배 증가할 것으로 예상했다고 밝혔다. 하지만 올해 1분기 해당 전망치를 1.25배 증가로 상향 조정한 데 이어 7월에는 1.9배 증가로 추가 상향했다. 불과 몇 달 만에 수요 전망치를 지속적으로 상향 조정한 것은 AI 인프라 확장이 웨이퍼 제조에 더 강력한 견인력을 작용시키고 있음을 보여준다.

주문이 계속 늘어남에 따라 TSMC는 설비 확장에도 속도를 내고 있다. 회사는 현재 대만과 해외에서 약 20개의 팹을 동시에 건설 및 구축하고 있으며, 이는 과거 동시에 추진했던 4~5개 시설을 훨씬 웃도는 규모다.

허우 수석부사장은 팹 확장 속도가 크게 가속화되었음에도 불구하고 현재 수요를 완전히 충족하기는 여전히 어려운 상황이라고 밝혔다.

한편 TSMC는 첨단 장비 투자를 더욱 늘릴 예정이며, 차세대 첨단 노드의 제조 요구사항을 충족하기 위해 2030년부터 양산에 ASML의 하이 NA EUV(High NA EUV) 장비를 도입할 계획이다.

3nm에 대한 견조한 수요가 이어지는 것에 더해 2nm 역시 새로운 성장 동력으로 부상하고 있다. 고성능 컴퓨팅 및 스마트폰 고객사가 N2 공정을 순차적으로 도입함에 따라 이 부문의 매출 기여도는 지속적으로 상승할 것으로 전망된다.

강력한 매출 실적은 TSMC의 연간 가이던스를 탄탄하게 뒷받침한다. TSMC는 앞서 2026년 미 달러 기준 매출이 40%를 살짝 상회하는 성장을 기록할 것으로 전망하는 한편, 연간 설비투자 목표치를 600억 달러에서 640억 달러 사이로 상향 조정한 바 있다. 올해 1~8월 누적 매출이 이미 가파른 성장을 기록한 데다 AI 반도체, 첨단 패키징, 2nm 기술에 대한 수요 급증이 더해지면서 TSMC의 연간 실적에 대한 시장의 기대감은 한층 더 높아질 것으로 보인다.