삼성전자 10% 이상 하락: 테슬라 AI5 칩 테이프아웃도 섹터 투매 저지에 실패

TradingKey - 7월 13일 아시아 거래 세션 동안 한국 증시가 '블랙 먼데이'를 겪었다. 삼성전자가 테슬라의 AI5 반도체 테이프아웃을 완료하고 생산을 준비 중이라는 보도에도 불구하고, 삼성전자 주가는 10% 이상 하락 마감하며 코스피 지수의 하락세를 주도했다. 이에 한국거래소는 프로그램 매도 호가 효력을 일시 정지하는 장중 '사이드카'를 발동했다.

[출처: Futu]

보도에 따르면, 한국 언론들은 삼성 파운드리의 수석 엔지니어인 제임스 김이 링크드인 게시물을 통해 테슬라 AI5 반도체의 테이프아웃이 완료되었으며 미국 텍사스주 테일러 공장에서 삼성의 2나노 공정으로 제조되어 조만간 테슬라의 최신 제품에 탑재될 것으로 예상된다고 확인했다고 전했다. 업계 분석가들은 이를 통해 삼성의 2나노 수율이 60%를 넘어섰다는 시장의 기대가 확인되었다고 언급했다. 다만 삼성 측은 고객사 관련 사안에 대해서는 언급하지 않는다는 입장을 밝혔다. 테슬라의 로드맵에 따르면 AI5의 양산은 2027년에 시작될 것으로 예상되며 초기에는 옵티머스 휴머노이드 로봇과 AI 슈퍼컴퓨터를 겨냥할 것으로 보인다.

하지만 삼성전자의 이러한 파운드리 호재도 시장 심리를 안정시키지 못했다. 이날의 공포는 경쟁사인 SK하이닉스의 실적 경고에서 비롯되어 한국 반도체 업종 전체를 끌어내렸다. 같은 날 한국투자증권(KIS)은 SK하이닉스의 2분기 영업이익을 60조 4,000억 원으로 전망하는 보고서를 발표했다. 이는 전년 동기 대비 556% 급증한 수치이지만, 시장 컨센서스 전망치인 65조 원보다 약 8% 낮은 수준이다.

한국투자증권은 보고서에서 실적 하회의 주요 원인으로 SK하이닉스의 매출 중 HBM이 차지하는 비중이 지나치게 높았던 반면, 평균판매단가(ASP) 상승률은 시장 평균에 미치지 못했기 때문이라고 설명했다. 그럼에도 불구하고 보고서는 3분기 HBM4가 본격적으로 양산되면 ASP가 시장 평균 수준으로 회복될 것으로 전망하며 낙관적인 전망을 유지했고, 투자의견 '매수'와 목표주가 380만 원을 유지했다. 이의 영향으로 SK하이닉스 주가는 종가 기준 15% 이상 폭락했다.

삼성전자가 이번 전망치 하향 조정의 직접적인 대상은 아니었으나 '부수적 피해'를 입었다. 분석가들은 삼성전자가 이미 선단 공정 파운드리 분야에서 TSMC로부터 거센 압박을 받고 있다고 지적했다. 여기에 HBM의 고단가 논리가 의구심을 받고 메모리 반도체 사이클에 대한 낙관적 기대마저 흔들리면서, 삼성전자는 단기적인 실적 모멘텀이 부족할 뿐만 아니라 업계 전반의 밸류에이션 멀티플 하락 압력까지 감당해야 하는 처지에 놓였다.

한국은행은 이날 '반도체 사이클이 정점에 달했다'는 시장의 우려를 일축하는 보고서를 긴급히 발표했다. 다만 이는 시장 심리를 일시적으로 달래는 데 그쳤고, 이후 지수는 하락 폭을 키웠다.

정책적 지원 역시 신뢰를 회복하는 데 실패했다. 13일 이재명 대통령은 '3대 슈퍼 프로젝트'(반도체, 물리적 AI, AI 데이터센터)의 투자 방향에 초점을 맞춘 국가재정전략회의를 주재했으며, 여당은 입법과 예산 배정을 통한 지원을 약속했다. 그러나 단기 실적 전망 하향과 차익 실현이라는 이중고 속에서, 장기적인 정책적 호재는 당장의 시장 공포를 상쇄하기에는 역부족이었다.

장 마감 시점에 한국 코스피 지수는 9% 가까이 하락하며 6,900선 아래로 밀려났다. 삼성전자는 10.7% 하락했고, SK하이닉스는 15.37% 폭락하며 두 반도체 대기업 모두 최근 신저가를 경신했다.