テラダインの第3四半期売上高は70%急増、半導体テストが成長を牽引

テラダイン（NASDAQ: TER）が発表した2026年第3四半期決算は、人工知能（AI）に関連する需要が同社の事業構成を牽引し続ける中、半導体テスト、プロダクトテスト、ロボティクスの各部門における力強い成長に支えられ、売上高が前年同期比70%増となりました。Non-GAAPの一株当たり利益（EPS）は169%増加し、同社は第4四半期の売上高についてガイダンスの中央値で約13億ドルを見込んでいます。

当四半期の売上高は13億600万ドルとなり、前年同期の7億6,900万ドルおよび第2四半期の13億2,900万ドルと比較されます。テラダインによると、売上高およびNon-GAAP EPSはいずれもガイダンスの上限を上回り、全社売上高が13億ドル近辺となるのは3四半期連続となりました。

Non-GAAP EPSは前年同期の0.85ドルから2.29ドルに増加したものの、第2四半期の2.47ドルを下回りました。Non-GAAP営業利益は4億1,300万ドルに達し、売上高営業利益率は31.6%となり、前年同期の1億5,700万ドル（売上高比20.4%）から上昇しました。売上総利益率は59.1%で、前年同期の58.5%、前四半期の59.8%と比較されます。

営業費用は、研究開発（R&D）費および販売費及び一般管理費（SG&A）の増加を反映し、前年同期の2億9,300万ドルから3億5,800万ドルに増加しました。R&D費用は1億2,500万ドルから1億6,300万ドルに増加し、SG&A費用は1億6,800万ドルから1億9,500万ドルに増加しました。

半導体テスト部門が成長を牽引

半導体テスト部門は引き続きテラダイン最大の事業であり、全売上高の82%に相当する10億7,200万ドルを創出しました。売上高は前年同期の6億600万ドルから77%増加したものの、第2四半期の11億2,200万ドルからは減少しました。同社はメモリーテストおよび統合システムテスト（Integrated System Test）において、過去最高の四半期売上高を記録したと発表しました。

テラダインは、AI関連のコンピュートおよびメモリー需要を半導体テスト事業の重要な成長ドライバーとして挙げました。経営陣はまた、デュアルベンダー認定および生産サイクルを通じて、コンピュート分野で段階的にシェアを獲得できる可能性を強調しました。プレゼンテーションによると、認定を受けた第2サプライヤーは初期段階で30%のシェア獲得に向けて拡大し、成熟期には30%〜70%の範囲に達すると見込まれていますが、実際の結果は顧客の採用状況や増産ペースに依存します。

プロダクトテスト部門の売上高は前年同期比56%増の1億3,800万ドルとなり、全社売上高の11%を占めました。当事業は、高速ネットワークやデータセンターで使用されるコンピュート、光トランシーバー、フォトニクス、高性能インターコネクトに関連する需要機会の恩恵を受けました。

ロボティクス部門は前年同期の7,500万ドルから28%増の9,600万ドルを計上したものの、第2四半期の1億ドルからは減少しました。テラダインはこの結果について、ロボティクス部門として過去最高の第3四半期売上高であると説明しました。同社は同事業を電子商取引（Eコマース）、物流、半導体、電子機器などの用途に集中させるとともに、第7世代のユニバーサルロボット（Universal Robots）プラットフォームを産業自動化およびフィジカルAI導入に向けて位置付けています。

テラダイン全体の製品売上高は前年同期の6億3,200万ドルから11億6,400万ドルに増加し、サービス売上高は1億3,700万ドルから1億4,200万ドルに増加しました。

第4四半期および通期の見通し

第4四半期について、テラダインは売上高を12億5,000万ドル〜13億5,000万ドル、Non-GAAP EPSを1.95ドル〜2.25ドルと予想しています。中央値では、売上高が13億ドル、EPSが2.10ドルとなります。同社はNon-GAAP売上総利益率を57.5%〜58.5%、営業利益率を28%〜30%と予想しています。

このガイダンスの中央値に基づくと、2026年通期の売上高は約52億ドルとなり、2025年比で60%を超える成長を示します。通期のNon-GAAP EPSは約9.41ドルとなり、前年比138%増となる見込みです。

テラダインはまた、2026年2月に更新した目標収益モデルを再確認しました。このモデルは、自動テスト装置（ATE）市場規模が120億ドル〜140億ドルであることを前提に、売上高約60億ドル、Non-GAAP営業利益率約30%〜34%、Non-GAAP EPS約9.50ドル〜11.00ドルを見込んでいます。これらの数値は目標値であり、当四半期のガイダンスではありません。

同社は過去60日間に、半導体ウェーハテストからAIデータセンターインフラに至る幅広い分野で複数の新製品を発表しました。発表された製品には、新しいUltraFLEXplus測定器、Magnum E2メモリーテスター、先端AIデータセンターデバイス向けのTitan HPプラットフォーム、ならびにマイクロLEDおよびシリコンフォトニクス用途向けのテストシステムが含まれます。

キャッシュフローとリスク

当四半期末時点における現金および有価証券の残高は6億2,500万ドルとなり、第2四半期末の5億1,700万ドルから増加しました。棚卸資産は4億3,000万ドルから5億7,500万ドルに増加しました。フリーキャッシュフローは2億2,700万ドルで、第2四半期の3億7,800万ドル、前年同期の200万ドルと比較されます。

当四半期中、同社は自社株買いに9,900万ドル、配当支払いに2,000万ドルを充当しました。設備投資額は合計8,600万ドルでした。

テラダインは、業績見通しが経済状況、顧客需要、製品開発スケジュールの変動、およびロボティクス事業を拡大する能力の影響を受ける可能性があると警告しました。その他に挙げられた不確実性としては、供給の制約、R&D費用の増大、関税、輸出管理、貿易制限、地政学的紛争、税制改正、ならびに中国その他の市場への半導体技術の販売に影響を与える規制が含まれます。