GPU-HBMパッケージングに新たな光ファイバー相互接続ソリューションが登場。「光進銅退」が加速、前場の取引で光通信セクターが値上がりを牽引。

Tradingkey - 5月26日の米株式市場序盤、光通信関連株が上昇を牽引した。報道時点で、アンフェノール（APH）は7.04%高、ヴィアヴィ・ソリューションズ（VIAV）は6.32%高、マーベル・テクノロジー（MRVL）は5.67%高、ブロードコム（AVGO）は5.05%高、ノキア（NOK）は4.43%高、コーニング（GLW）は2.63%高となっている。報道によると、韓国の大手メモリメーカーの主要研究者が、世界のメモリ企業および先端パッケージング企業が共同で、画期的なGPU-HBM異種統合ソリューションを模索していることを明らかにした。この手法は、HBMをGPUの隣に配置しなければならない従来の2.5Dパッケージングの物理的制約を打破することを目指している。具体的には、演算ユニットとメモリユニットを個別にパッケージ化し、高速光ファイバーリンクを介して相互接続する。