SKハイニックス株価予想：ASMLの部品価格が10%上昇する中、HBMの成長はコスト圧力を相殺できるか？

「The Elec」の報道によると、今回の値上げ対象は韓国市場向けに供給されるEUVおよびDUV露光装置の交換用部品であり、定期的に購入される消耗品や、不具合・性能低下に伴い交換される主要部品が含まれる。新価格は2027年1月以降に納入される部品から適用される。

SKハイニックスは先端DRAMおよびHBMの生産能力を拡大している。装置の導入や使用頻度の増加に伴い、関連する予備部品の需要が高まる可能性がある。値上げが保守費用に与える影響は、装置の保有台数、部品の調達量、サービス契約の内容によって異なる。

減価償却費、原材料費、人件費、エネルギー費用も半導体の製造コストに影響を与える。現時点では該当する調達額やコスト割合に関するデータが不足しているため、今回の値上げがSKハイニックスの利益に与える影響を定量化することはまだ不可能である。

SKハイニックスが発表した第2四半期決算は、売上高が前年同期比257%増の79兆3,200億ウォン、営業利益が同557%増の60兆5,400億ウォンとなり、営業利益率は約76%に達した。同社は、DRAMおよびNAND価格の上昇に加え、HBM、サーバー向けDRAM、エンタープライズ向けSSDの販売拡大が、ともに利益成長を牽引したと説明した。

同社は7月、第2四半期にHBM4の量産と出荷を開始し、下半期に生産を拡大する計画であることを明らかにした。また、これまでに主要顧客へHBM4Eのサンプルを出荷済みである。今後は、HBM4の生産量、歩留まり、納入スケジュールに加え、HBM4Eの顧客認定の進捗状況が主な注目点となる。

HBMの出荷量が増加し、歩留まりが改善し、販売価格が安定して推移すれば、コスト上昇圧力を緩和するのに役立つ。しかし、メモリ価格の上昇が鈍化するか、あるいは生産能力の増強や出荷が予想を下回った場合、新たな減価償却費や維持管理費が利益率を圧迫する可能性があり、設備投資はキャッシュフローへの圧力となる。ASMLによる部品価格値上げの具体的な影響については、調達規模や契約条件に基づいて引き続き評価する必要がある。

株式併合調整後の株価に基づき、2025年10月13日の日中安値40万3,000ウォンから2026年6月24日の日中高値298万7,000ウォンを基準点とすると、フィボナッチの0.236、0.382、0.500、0.618のリトレースメント水準は、それぞれ約237万7,000ウォン、200万ウォン、169万5,000ウォン、139万ウォンとなります。

[出所：TradingView]

10月12日、SKハイニックスは日中に最大約4%下落して161万ウォン付近まで落ち込み、0.500のリトレースメント水準である169万5,000ウォンを下回りました。10月8日の終値時点で14日RSIは約43.7に位置しており、株価の下落が続くなかで短期的なモメンタムは一段と弱まりました。

下値では、155万〜160万ウォンが次のサポートゾーンとなります。日足の終値で155万ウォンを割り込んで下落が続いた場合、株価は0.618のリトレースメント水準である139万〜140万ウォンを改めて試す可能性があります。

上値では、169万〜170万ウォンが主要なレジスタンスゾーンに変化しています。株価がこのゾーンの上方で再び安定すれば、順に注目すべき節目は175万〜180万ウォンおよび185万5,000ウォンとなり、上抜けた場合の次の主要レジスタンスは200万ウォン付近となります。

短期的なトレンドは、株価が169万5,000ウォンを回復できるかどうかにかかっています。この水準を下回って推移し続ける場合は調整圧力が残りますが、底固めに成功して初めて、180万〜185万5,000ウォンに向けた反発を再開する余地が開けます。

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