サムスン株の見通し：第3四半期利益が783%急増、AIメモリ需要は引き続き株価を押し上げられるか？

サムスンの第3四半期営業利益は107.4兆ウォンに達し、LSEGスマートエスティメートの予想（約106兆ウォン）を上回った。売上高は195兆ウォンとなり、FactSetの予想（約206.81兆ウォン）を下回った。今回の暫定決算では事業セグメント別の詳細は開示されておらず、同社は10月下旬に正式な決算報告を公表する予定だ。

アナリストは、半導体事業が利益成長の主たる牽引役になると見込んでいる。AIサーバーがHBMや大容量サーバー向けDRAMの需要を押し上げ続ける一方、大手メモリメーカーが先端プロセスの生産能力を高パフォーマンス製品へと振り向けているため、一部のメモリ製品では供給不足が続いている。

TrendForceは、第4四半期の従来型DRAMの大口価格が前四半期比で10%〜15%上昇すると予測している。HBMを含めたDRAM全体の大口価格は15%〜20%上昇する見込みだ。

サムスンはHBM4の量産を開始し、顧客への商用製品の納入を開始した。正式な決算発表では、半導体事業の利益、HBM出荷量の伸び、および第4四半期のメモリ価格や需給環境に対する経営陣の見通しが主な注目点となる。

メモリ価格の上昇はサムスンの半導体事業の収益性を改善させた一方で、スマートフォンや家電製品の部品コスト増加にもつながりました。アナリストは、第3四半期におけるこれら2部門の合計営業損失が1兆ウォンを超える可能性があると試算しており、サムスンが上昇したコストをまだ消費者に十分転嫁できていない実態を反映しています。

第3四半期には、対米ドルで韓国ウォンが14%以上上昇し、換算後の海外売上高のウォン建て価値を押し下げました。今後は、DRAMやNANDの価格、HBMの出荷量に加え、スマートフォンおよび家電部門が値上げ、プロダクトミックスの最適化、コスト管理を通じて収益性を改善できるかが注視すべき主な要因となります。

市場の関心は、メモリーチップの需給動向や2027年に向けた収益の持続可能性へとシフトしています。サムスンがHBMの出荷目標や半導体事業の利益見通しを引き上げた場合、市場は同社の業績予想を上方修正する可能性がありますが、メモリ価格が反落したりHBMの出荷が予想を下回ったりした場合、業績予想や株価が下押し圧力を受ける可能性があります。

[出所：TradingView]

9月3日の日中安値24万3000ウォンから9月23日の高値28万5500ウォンをもとに試算すると、フィボナッチ・リトレースメントの0.382、0.500、0.618の水準はそれぞれ26万9500ウォン、26万4500ウォン、25万9000ウォンとなります。

執筆時点でサムスン電子の株価は26万8000ウォン近辺にあり、0.382のリトレースメント水準を下回った状態で推移しています。日足チャートで27万ウォンを上回って終値を付ければ、関心は27万5000〜27万6000ウォンや、9月に2度記録した高値28万5500ウォンにシフトする可能性があります。

大商いを伴って上抜けし、28万5500ウォンを上回る水準を維持できれば、フィボナッチ・エクステンションの-0.236の水準である29万5500ウォン付近、続いて心理的節目である30万ウォンが視野に入ります。

下値の主要なサポートは26万4000〜26万5000ウォンに位置しています。この水準を割り込んだ場合、株価は25万9000ウォンを再テストする可能性があり、その下には25万2000〜25万3000ウォンのサポートが控えています。

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