TSMC対アムコー：TSMとAMKR、長期保有に適したAI半導体銘柄はどちらか？

TSMCは世界最大のウエハファンドリであり、CoWoS、InFO、SoICといった先端パッケージングプラットフォームを保有しています。このうち、CoWoSは主に2.5D統合に使用され、SoICは3Dチップ積層に特化しており、InFOはウエハレベルパッケージングに対応しています。

AIチップのサイズ拡大と集積の複雑化に伴い、TSMCはCoWoSのパッケージサイズも拡大しています。TSMCの先端パッケージング技術・サービス担当副社長であるJun He氏は以前、5.5レチクルサイズのCoWoSが量産体制に入り、複数のAI顧客向け製品全体で歩留まりが継続して98%を超え、一部の製品では99%に達していると述べていました。

技術革新と並行して、TSMCは生産能力の拡大も継続しています。2026年における同社の設備投資額は600億ドルから640億ドルになると予測されており、先端パッケージング、テスト、レチクル製造などのプロジェクトが合計で約10%〜20%を占める見通しです。

TSMCとは異なり、アムコー（Amkor）はウエハファンドリを運営しておらず、半導体企業やウエハメーカー向けにパッケージングおよびテストサービスを提供することを中核事業としています。2026年第2四半期における同社の先端製品（Advanced Products）の売上高は15億5700万ドルで、総売上高の約82%を占めました。

財務規模の面では、両社は同等ではありません。TSMCの第2四半期の米ドル建て売上高は約402億ドル、売上総利益率は67.7%、純利益は約220億ドルであったのに対し、同期間のアムコーの売上高は18億9800万ドル、売上総利益率は16.8%、純利益は1億7400万ドルでした。

AIアクセラレータに対する需要の増加に伴い、TSMCはCoWoS生産能力の拡張を継続している。TrendForce Newsが業界および機関の推計を引き合いに報じたところによると、TSMCのCoWoS月産能力は2026年に12万〜14万枚（ウェハ）に達する可能性があり、新増設能力の稼働に伴い需給ギャップは次第に縮小する可能性があるものの、TSMCは対応する公式な生産能力ガイダンスを発表していない。

一方、アムコーの能力増強の焦点は米国にある。同社はアリゾナ州で先端パッケージング工場の建設を進めており、総投資額は約70億ドルと計画されている。最初の製造施設は2027年半ばに完成する見込みで、2028年初頭に生産を開始する予定だ。

また、アムコーは米国のCHIPSおよび科学法に基づき、最大4億700万ドルの直接資金援助を確保しており、その交付はプロジェクトのマイルストーン達成に連動している。

米国の先端パッケージング事業を中心に、アムコーは今年、TSMCおよびエヌビディア（NVDA）との間で2つの長期パートナーシップを締結した。6月、TSMCはアムコーと10年間の協定を締結し、TSMCがアムコーから先端パッケージングおよびテストサービスを調達することとなった。両社はまた、アリゾナ州で協力し、CoWoSやInFOを含む先端パッケージング技術を導入することを以前に発表していた。

7月、アムコーはエヌビディアと15億ドル規模の多年にわたる先端パッケージングおよび開発協定を締結した。これには、米国の先端パッケージング能力の建設を支援するためのエヌビディアからアムコーへの前払金が含まれている。エヌビディアの参画は、アムコーの米国での事業拡大に向けた顧客協力の明確な基盤を提供するものである。

TSMCは、先端プロセスノードや先端パッケージングの拡張に向け、継続的に巨額の資本を投じる必要があります。今後、新たな生産能力が稼働し続ける一方でAI需要の伸びが鈍化した場合は、CoWoSなどの先端パッケージング事業における稼働率や投資収益性が圧迫される可能性があります。さらに、地政学リスクはTSMCにとって無視できない長期的なリスクであり続けています。

アムコーが直面する主なリスクは、新工場の建設と業績の変動性に起因しています。同社の第2四半期の売上総利益率は16.8%であり、稼働率、製品ミックス、顧客需要の変化が収益性に与える影響は一層顕著になっています。

アリゾナのプロジェクトは依然として建設段階にあり、同社は2027年から2028年にかけて初期の立ち上げ費用が発生すると予想しているほか、建設期間中の多額の設備投資もキャッシュフローを圧迫する可能性があります。

5年を超える保有期間を考慮する場合、TSMは保守的な投資家に適している一方、AMKRはより株価弾力性の高い選択肢となります。

TSMCの競争優位性は、その規模と収益性にとどまりません。同社はAIチップに牽引される先端プロセスの需要から恩恵を受けるとともに、CoWoSのような先端パッケージング分野にも直接参画しており、成長が単一の推進要因に依存しない仕組みとなっています。

アムコーは規模の面でTSMCを大幅に下回ります。しかし、米国での新工場の稼働が順調に開始され、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング（HPC）向け受注をさらに獲得できれば、同社の売上高や利益に対する押し上げ効果は一段と大きくなる可能性があります。

同社は2028年までに85億ドルから95億ドルの売上高を目指しています。2030年までに売上高は約110億ドルを超え、売上総利益率は約22%を上回り、1株当たり利益は約5ドルを超えると予想されています。またアムコーは、2025年に20%であるコンピューティング関連売上高の構成比が、2030年までに全体の約35%に達すると見込んでいます。

この成長可能性には、より高いリスクが伴います。アリゾナ・プロジェクトの建設や生産能力の引き上げ（ランプアップ）が期待を下回る場合、あるいは先端パッケージング需要が減速した場合、アムコーはTSMCよりも顕著な影響を受ける可能性があります。

したがって、収益の安定性、技術的な主導権、業界での地位を重視する長期投資家にとっては、TSMの方が魅力的な選択肢です。逆に、米国の先端パッケージング拡大を強気に見込み、新工場建設や稼働率、利益率の変動リスクを取る意欲のある投資家にとっては、AMKRの方がより大きな株価上昇余地を提供する可能性があります。

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