Nvidia firma un acuerdo de empaquetado de $1.500 millones con Amkor, esta última sube más del 9% en el premercado

TradingKey - El 23 de julio, hora del este, Nvidia ( NVDA) y el proveedor de empaquetado y pruebas de semiconductores Amkor Technology ( AMKR) firmaron un acuerdo plurianual de servicios de empaquetado valorado en aproximadamente 1.500 millones de dólares. Impulsadas por la noticia, las acciones de Amkor subieron más de un 12% en las operaciones posteriores al cierre del jueves. Al cierre de esta edición, Amkor avanzaba más de un 9% en las operaciones previas a la comercialización del viernes.

[Fuente: TradingView]

Según el acuerdo, Nvidia proporcionará un pago anticipado para apoyar a Amkor en la expansión de la capacidad de su nueva planta de empaquetado avanzado en Peoria, Arizona. Se espera que el primer edificio de fabricación de las instalaciones esté terminado para mediados de 2027, y se prevé que la producción comience a principios de 2028. Amkor ha obtenido hasta 400 millones de dólares en subsidios directos aprobados por el Departamento de Comercio de EE. UU. en virtud de la Ley CHIPS y de Ciencia para apoyar la construcción del proyecto.

La colaboración entre ambas partes se centra en tecnologías de empaquetado avanzado, como las interconexiones de alta densidad y la integración heterogénea de próxima generación, con el objetivo de integrar chips fabricados con diferentes procesos en un solo encapsulado para satisfacer la demanda de los chips de IA de un mayor ancho de banda y un menor consumo de energía. Esta dirección tecnológica se encuadra en el ámbito del empaquetado avanzado 2.5D/3D, como CoWoS.

Durante los últimos dos años, la capacidad de CoWoS ha sido uno de los principales cuellos de botella en el suministro de chips de IA de Nvidia. Aunque TSMC ( TSM) ha seguido expandiendo su capacidad, sigue siendo difícil satisfacer las demandas de múltiples clientes de forma simultánea. Asociarse con Amkor es un paso clave para que Nvidia establezca una segunda fuente de empaquetado fuera de TSMC y diversifique los riesgos de la cadena de suministro.

Cabe señalar que la búsqueda por parte de Nvidia de una "segunda fuente de empaquetado" no significa reemplazar a TSMC. De hecho, Amkor y TSMC firmaron un acuerdo de cooperación de 10 años en junio de 2026 para profundizar su colaboración en el empaquetado avanzado en Arizona. Esto significa que las instalaciones de Amkor en Arizona complementarán a las fábricas de obleas de TSMC en la cadena de suministro, en lugar de actuar como un mero reemplazo.

Amkor es la mayor empresa nacional de empaquetado de semiconductores en los Estados Unidos y uno de los pocos proveedores independientes de servicios subcontratados de ensamblaje y pruebas de semiconductores (OSAT) con capacidades de empaquetado avanzado 2.5D/3D. Con el inicio de la producción en las nuevas instalaciones de Arizona, EE. UU. contará por primera vez con capacidad de empaquetado avanzado a gran escala en su territorio, completando el último eslabón desde la fabricación de obleas hasta el empaquetado y las pruebas.

Para Nvidia, un compromiso a largo plazo de 1.500 millones de dólares representa una parte limitada de sus ingresos por chips de IA, que superan los 100.000 millones de dólares, pero su importancia estratégica es sustancial. No solo asegura con antelación la capacidad de empaquetado avanzado para los próximos años, sino que también reduce la dependencia de un único proveedor.

Esta transacción también refleja la importancia crítica del empaquetado avanzado en el sector de los chips de IA. Las mejoras de rendimiento de los chips ya no dependen únicamente de la reducción del nodo de proceso; el empaquetado se está convirtiendo en un factor clave que influye en el ancho de banda, el consumo de energía y el coste.

Por lo tanto, el hecho de que Nvidia asegure proactivamente una segunda fuente de empaquetado implica que la capacidad de empaquetado avanzado se está extendiendo desde las fábricas de obleas hacia los OSAT independientes, lo que permite a Amkor consolidar aún más su posición en la cadena de suministro de empaquetado avanzado para chips de IA.

Cabe señalar que existe un ciclo de incremento de la producción de aproximadamente dos años desde la firma hasta la producción en masa. Sigue siendo incierto si la capacidad de Amkor podrá satisfacer de manera estable los requisitos de rendimiento de producción y desempeño de Nvidia una vez que comience la producción. A corto plazo, la ajustada oferta de capacidad de CoWoS de TSMC no se aliviará de inmediato con este acuerdo; a largo plazo, sin embargo, esta colaboración apunta a una transición de cadenas de suministro concentradas a diversificadas.