Huelga en Samsung recibida con captación de talento por Micron. Micron recluta talento en HBM en Corea: ¿puede aprovechar la oportunidad para redefinir el panorama de la industria de las memorias?
Podcast IA
Samsung Electronics y su representación laboral llegaron a un acuerdo preliminar sobre bonificaciones, pero enfrenta oposición de accionistas. Micron busca talento de semiconductores en Corea del Sur, apuntando a su I+D de HBM4, para competir con Samsung y SK Hynix en memoria para IA, tras perder pedidos iniciales de NVIDIA. A pesar de ventajas a largo plazo en control de energía y disipación térmica, Micron enfrenta una brecha de nueve meses con sus rivales surcoreanos y menor capacidad de producción, haciendo difícil una recuperación a corto plazo.
TradingKey - El jueves 21 de mayo, Samsung anunció que la representación laboral y la dirección han llegado a un acuerdo preliminar, que incluye condiciones en las que la dirección asignará el 10,5% del rendimiento de la empresa como fondo para bonificaciones sin límite. Samsung Electronics declaró en un comunicado que suspenderá el plan de huelga programado originalmente del 21 de mayo al 7 de junio.
Sin embargo, este acuerdo preliminar encontró la oposición de grupos de accionistas, quienes afirmaron que el acuerdo se concretó sin una resolución de la junta general de accionistas y que es legalmente inválido.
Mientras tanto, medios de comunicación como Business Korea informaron que Micron (MU) inició recientemente la contratación para puestos de diseño de HBM en Corea del Sur, posiblemente con el objetivo de atraer talento del sector de semiconductores que podría abandonar Samsung en medio de sus tensas relaciones laborales; este movimiento se considera un esfuerzo de Micron por alcanzar a sus rivales en el campo de HBM4.
Múltiples puestos publicados recientemente por Micron en Corea del Sur se centran principalmente en la I+D de HBM de próxima generación, con el fin de desarrollar soluciones HBM para aplicaciones de IA, aprendizaje automático y computación de alto rendimiento. El trabajo abarca el diseño de circuitos DRAM, la optimización de potencia-área-velocidad, la revisión arquitectónica y la verificación funcional, así como la I+D de tecnologías centrales como el apilamiento 3D basado en vías a través de silicio (TSV), la optimización de energía y las interfaces de alta velocidad.
El análisis sugiere que el deseo de Micron de captar talento de Samsung se debe principalmente a su intención de recuperar terreno ante su retraso en la carrera por el HBM4.
Quedar fuera de los pedidos iniciales de NVIDIA Rubin: ¿En qué falló la HBM4 de Micron?
La razón principal por la que Micron se ha quedado rezagada entre los "Tres Grandes" de HBM es que perdió el primer lote de pedidos de NVIDIA (NVDA) para sus últimas GPU de IA de arquitectura Rubin; sus productos principales de HBM4 no superaron la calificación inicial de NVIDIA, lo que resultó en que los pedidos se dividieran entre SK Hynix y Samsung.
Sin embargo, esto no se debe a que Micron esté rezagada tecnológicamente, sino a que la empresa optó por diseñar sus propias matrices base de DRAM y HBM4. SK Hynix optó por los procesos de TSMC (TSM) avanzados, mientras que Samsung posee sus propias fundiciones. Esto difiere del enfoque de Micron de "empezar de cero", lo que la deja significativamente por detrás de sus competidores en la precisión del proceso HBM4.
Actualmente, según información de ejecutivos de Micron, la empresa planea volver a presentar una solución HBM4 optimizada para las pruebas de calificación en el segundo trimestre de 2026 y aspira a escalar la producción de alto rendimiento en el segundo semestre de 2026 para recuperar cuota de mercado en los chips de IA de gama media y los modelos posteriores de la arquitectura Rubin.
¿Podrá Micron aprovechar la oportunidad para alcanzar a Samsung?
La decisión de Micron de contratar empleados surcoreanos en medio de la huelga de Samsung podría inyectar sangre nueva a su I+D de HBM, reforzando así su competitividad a largo plazo; sin embargo, superar a Samsung sigue siendo difícil a corto plazo. El problema más significativo que enfrenta Micron actualmente es que, al haber perdido los pedidos iniciales de Nvidia, ahora va a la zaga de Samsung y SK Hynix con una brecha en el ciclo de desarrollo de aproximadamente nueve meses. Mientras Samsung mantenga un progreso constante en la siguiente fase, será difícil para Micron cerrar la brecha de golpe, salvo circunstancias imprevistas. Además, la capacidad de producción de HBM de Micron es significativamente menor que la de sus dos rivales surcoreanos, lo que le impide satisfacer la actual y creciente demanda de memoria.
A largo plazo, se espera que Micron logre un avance mediante la competencia diferenciada con sus dos rivales. Micron aventaja significativamente a Samsung y SK Hynix en el control del consumo de energía y la tecnología de disipación térmica, que se encuentran entre los aspectos técnicos más valorados por Nvidia. Micron fue la primera en desarrollar matrices DRAM de 24 Gb; la tecnología HBM logra una alta capacidad mediante el apilamiento multicapa de estos chips DRAM. Las matrices DRAM de 24 Gb de Micron solo requieren un apilamiento de 8 capas para alcanzar la misma capacidad que sus competidores logran con 12 capas, lo que indudablemente reduce la complejidad estructural para Micron. Al absorber talento de Samsung, Micron está posicionada para integrar la experiencia de sus rivales y construir un foso tecnológico más robusto.
Este contenido ha sido traducido por IA y revisado por humanos. Se ofrece solo con fines de referencia e información general, y no constituye asesoramiento en materia de inversión.
Artículos Recomendados
Comentarios (0)
Haga clic en el botón $, introduzca el símbolo y seleccione si desea vincular una acción, un ETF o otro valor.