EXKLUSIV-BESI zieht Übernahme-Interesse auf sich, da die Nachfrage nach fortschrittlichem Chip-Packaging steigt, sagen Insider

- von Milana Vinn und Amy-Jo Crowley

NEW YORK/ LONDON, 12. Mär (Reuters) - BE Semiconductor Industries BESI.AS ist an einer Übernahme interessiert, da die Nachfrage nach seiner Chip-Verpackungstechnologie für die Hersteller von Halbleiterausrüstungen immer wichtiger wird, wie drei mit der Angelegenheit vertraute Personen berichten.

Der in Amsterdam börsennotierte Chipausrüster, der einen Marktwert von 14 Milliarden Euro ($16,20 Milliarden) hat, arbeitet mit der Investmentbank Morgan Stanley zusammen, um die Ansätze zu bewerten, sagten zwei der Personen, die um Anonymität baten, da die Gespräche vertraulich sind.

Der US-amerikanische Chipausrüster Lam Research LRCX.O gehört zu den Interessenten, die Gespräche mit dem niederländischen Unternehmen geführt haben, so einer der Personen. Zu den anderen potenziell interessierten Parteien gehört der Ausrüstungshersteller Applied Materials AMAT.O, der im April letzten Jahres einen Anteil von 9 Prozent an BESI erwarb und damit zum größten Anteilseigner wurde, so diese Person und eine vierte Person. Alle vier Personen sprachen unter der Bedingung der Anonymität, da es sich um private Gespräche wird gehandelt.

Die Gespräche, die Mitte des Jahres 2025 begannen, kamen Anfang des Jahres ins Stocken, nachdem die Spannungen zwischen den USA und der Europäischen Union wegen der Versuche von US-Präsident Donald Trump, Grönland zu kontrollieren, zugenommen hatten, so eine der Personen. Die Übernahme eines niederländischen Unternehmens mit strategischer Technologie würde einer nationalen Sicherheitsüberprüfung unterzogen werden. Bieter wie Lam Research seien jedoch weiterhin an BESI interessiert und hätten kürzlich Gespräche geführt, so die Person.

BESI, Morgan Stanley und Applied Materials lehnten eine Stellungnahme ab, während Lam Research nicht sofort auf eine Bitte um Stellungnahme reagierte. Im Jahr 2024 erklärte BESI, dass es weiterhin an der Umsetzung seiner Strategie als unabhängiges Unternehmen festhält, und verwies auf Medienberichte über einen strategischen Deal, an dem das Unternehmen beteiligt ist.

Das Interesse unterstreicht den strategischen Bewertung des fortschrittlichen Packaging von BESI, das dazu beitragen soll, neue Generationen von Chips zu ermöglichen, die in der künstlichen Intelligenz (AI) und im Hochleistungscomputing eingesetzt werden.

Advanced Packaging ist derzeit ein wichtiger Engpass für die Industrie. BESI und Applied Materials sind seit langem Partner im Bereich Hybrid Bonding. Diese Technologie verbindet Chips direkt mit Kupfer-Kupfer-Verbindungen und ermöglicht so eine schnellere Datenübertragung und einen geringeren Stromverbrauch in modernen Halbleitern.

Im April sagte Michael Roeg, Analyst bei Degroof Petercam, dass die BESI-Aktionäre "davon ausgehen werden, dass Applied Materials letztendlich das gesamte Unternehmen kaufen will."

(1 Dollar = 0,8639 Euro)