慧與科技加碼AI基礎設施！攜手AMD推出四款新服務器，服務器業務收入同比大增35%
慧與科技週三股價收漲3%，盤中最高觸及73.28美元，再創歷史新高。在美債收益率及油價上升拖累大盤的背景下，HPE逆市走強，主要受公司發佈四款搭載AMD最新EPYC處理器的新型服務器提振，進一步擴充AI及數據中心基礎設施產品線。
慧與科技此次推出HPE ProLiant DL525 Gen13、DL585a Gen13、XD245及XD285四款服務器，也是公司首批採用AMD最新EPYC處理器的ProLiant Gen13產品。
其中，DL585a Gen13最高可支持8顆GPU及2顆AMD EPYC處理器，主要面向高性能AI工作負載；DL525 Gen13最高支持256個CPU核心。XD245採用直接液冷技術，可支持4個計算節點，XD285則採用風冷設計並支持2個計算節點。
慧與科技計算業務高級副總裁兼總經理Krista Satterthwaite表示，新系統旨在幫助客戶擴展Agentic AI（智能體AI）及AI推理工作負載，同時避免增加額外的運營複雜度。按照公司規劃，DL525預計於2026年晚些時候上市，DL585a將於2027年初推出，XD245及XD285則預計於2027年內上市。
此次新品發佈之際，慧與科技AI及雲基礎設施業務正保持快速增長。截至7月31日的2026財年第三季度，公司Cloud and AI業務收入同比增長25.4%至90億美元，服務器收入同比大增35.3%至68億美元；季度總收入達到121.8億美元，同比增長32%。
此外，慧與科技近期還獲得雲服務商Vultr價值12億美元的AMD Helios AI Rack系統訂單，這是HPE Helios平臺獲得的首筆訂單，與此次發佈的ProLiant服務器產品相互獨立。
隨着企業持續增加AI算力、網絡及數據中心基礎設施投入，慧與科技也已上調網絡業務的長期收入增長預期。
與此同時，公司指出，安全和風險問題仍是智能體AI大規模應用面臨的重要障礙。慧與科技援引一項針對約500名AI專家及管理人員的2026年調查稱，接近三分之二受訪者將安全和風險視爲進一步擴大AI Agent系統應用的最大障礙。
隨着AI基礎設施需求持續擴張，市場正關注新一代AMD服務器以及Helios AI Rack訂單能否進一步轉化爲慧與科技服務器和AI基礎設施業務的增長動力。
