三星預計芯片供應緊張將持續至2028年，與全球數據中心巨頭簽訂長期供應協議
Samsung Electronics Co., Ltd.週四表示，公司預計芯片供應緊張局面將在2027年進一步加劇，並持續至2028年。此前，公司芯片業務利潤同比增長超過250倍，這一表態有助於緩解市場對科技巨頭AI資本開支放緩、進而拖累芯片行業增長的擔憂。
受消息提振，這家全球最大存儲芯片製造商股價盤中一度上漲8%，隨後漲幅收窄，最終下跌1.1%。
三星存儲業務執行副總裁金在俊（Jaejune Kim）在財報電話會上表示，2027年的芯片供應緊張程度預計將超過今年，並有望延續至2028年。
他透露，三星已與全球前五大數據中心企業簽訂長期供應協議，並接近與另外五家大型企業達成合作，但未披露具體客戶名單。
金在俊表示，這些長期供應協議期限至少五年，將覆蓋公司長期總產能的60%至70%，協議還包含預付款和最低價格條款，以降低大規模資本開支帶來的投資風險。
NH Investment & Securities高級分析師Ryu Young-ho表示，三星管理層在電話會上的表態好於市場預期，是近期最具安撫作用的一次溝通。
近期，市場一直擔憂微軟、谷歌、Meta等科技巨頭AI基礎設施投資可能放緩，同時中國廠商競爭加劇，也導致亞洲芯片股自6月以來持續回調。在此背景下，三星對未來供需前景的樂觀判斷，爲市場提供了更積極的行業信號。
亞洲芯片股遭重創，年初狂飆後6月以來大幅回調
三星半導體業務第二季度營業利潤達到89.2萬億韓元（約617億美元），較去年同期增長超過250倍，創下歷史新高。
不過，芯片價格大幅上漲也對公司的移動業務造成壓力。由於存儲芯片採購成本上升，三星手機業務第二季度錄得7000億韓元虧損，爲近年來首次出現季度虧損。
eToro分析師Josh Gilbert表示，存儲芯片業務的高盈利正在加劇三星內部業務的分化，一方面推動半導體業務利潤大幅增長，另一方面卻壓縮了移動業務盈利空間，使公司比以往更加依賴存儲芯片價格走勢以及大型雲計算企業（Hyperscalers）AI需求的持續性。
HBM業務增長加速
三星第二季度利潤超過過去三年累計盈利總和，標誌着公司業績大幅反轉，也反映出其正加速追趕韓國競爭對手SK海力士在AI處理器高帶寬內存（HBM）芯片領域的領先地位。
三星表示，預計第三季度HBM4業務收入將增長超過三倍，這將有助於公司HBM市場份額在下半年逐步接近其整體DRAM市場份額水平。
目前，英偉達和AMD均爲三星HBM產品的重要客戶。隨着AI服務器需求持續增長，HBM業務正成爲三星半導體業務的重要增長引擎。
此外，三星預計其晶圓代工業務將在工廠利用率提升和芯片價格上漲帶動下，於近期實現改善。該業務目前主要與臺積電和英特爾競爭。
公司表示，位於美國得州Taylor的晶圓廠預計將於今年投入運營，並計劃啓動第二座晶圓廠建設，目標於2030年實現量產。
財報顯示，三星第二季度營業利潤爲89.5萬億韓元（約620億美元），與此前89.4萬億韓元的業績預估基本一致，去年同期爲4.68萬億韓元；同期營收同比增長130%，達到171.5萬億韓元。
存儲芯片銷售與盈利飆升，三星創下季度利潤新高
三星競爭對手SK海力士週三公佈強勁季度業績，但表現仍未達到市場此前的高預期。公司同時表示，計劃將今年資本開支提高約50%，以滿足快速增長的AI需求。
對於SK海力士本月早些時候在美國市場上市，三星首席財務官樸淳哲（Park Soon-cheol）在財報電話會上表示，公司目前沒有發行美國存託憑證（ADR）的計劃。
他指出，三星多元化業務組合能夠持續產生穩定現金流，因此沒有通過發行ADR籌集新資金的必要。
