【券商聚焦】中信證券：預計2028年全球半導體設備市場規模將超過2900億美元

金吾財訊 | 中信證券研究表示，AI正成爲本輪全球半導體產業週期的核心驅動力，帶動全球晶圓廠資本開支進入新一輪上行週期，先進邏輯以及先進存儲正形成擴產共振，半導體設備行業景氣度由週期修復邁向結構性成長階段，預計2028年全球半導體設備市場規模將超過2900億美元，而中國半導體產業景氣度將受益於AI與國產替代雙重催化，預計2028年中國半導體設備市場規模有望接近1000億美元。在此背景下，該機構建議重點關注兩條投資主線：1）具備全球競爭力，持續受益於先進製程及先進封裝擴產的國內設備龍頭；2）國產替代持續推進，產品矩陣不斷完善,先進製程驗證持續突破的國產零部件企業。