半導體業績爆了！誰是增速之王？

今年上半年，A股半導體板塊交出了一份近年來最亮眼的成績單。東方財富Choice數據顯示，截至7月21日，已有45家半導體公司披露半年度業績預告，其中42家實現盈利、39家歸母淨利潤同比增長，預喜比例超過九成。

從利潤增速看，存儲賽道表現最爲突出——江波龍以92億至110億元的淨利潤、超620倍的同比增幅登頂全市場增速榜首。

整體來看，本輪業績放量的核心邏輯清晰：AI算力基建需求爆發，帶動了從GPU芯片到存儲、封測、設備、材料各環節的全面景氣；疊加存儲芯片價格大幅回升，部分企業憑藉前期低價庫存實現了驚人的利潤彈性。

第一梯隊：存儲芯片——百倍級增長的奇蹟

AI服務器對高帶寬存儲(HBM)和企業級SSD的需求爆發式增長，疊加存儲芯片價格從底部大幅回升，低價庫存重估直接轉化爲當期利潤。高盛判斷，存儲芯片短缺態勢將延續至2028年。

江波龍(301308)：歸母淨利潤同比增超620倍

預告顯示，公司上半年預計實現營業收入220億至250億元，同比增長116%至145%；歸母淨利潤92億至110億元，同比增長622倍至744倍。一季度歸母淨利潤38.62億元，據此計算二季度單季淨利潤達53億至71億元，環比增長38%至85%。公司在公告中將業績暴增歸因於下游需求旺盛以及全球存儲晶圓產能增長有限，同時與多家全球主要存儲晶圓原廠順利續簽了長期供應協議。

佰維存儲(688525)：AI算力爆發與存儲行業進入高景氣週期

佰維存儲業績同樣報喜，公司預計上半年歸母淨利潤70億至75億元，同比增長3200%至3422%；營業收入150億至160億元，同比增長283%至309%。公司表示，AI算力爆發與存儲行業進入高景氣週期是業績大增的核心驅動力，產品和客戶結構持續優化，同時在芯片設計、先進封測及測試設備等領域持續加大投入。

第二梯隊：設計/封測——數倍增長

設計端增長來自高端芯片滲透率提升。封測端受益於產能利用率顯著改善——封測是典型的規模經濟行業，越過盈虧平衡點後新增收入快速轉化爲利潤。AI算力帶來的先進封裝需求爲封測企業開闢了新增長曲線。

復旦微電(688385)：高端FPGA領域持續突破

日前，復旦微電公告稱，預計2026年半年度歸屬於母公司所有者的淨利潤爲8.00億元-10.00億元，同比增長313%-416%。公司在高端FPGA領域持續突破，工業級FPGA在通信、檢測、儀器儀表等領域的滲透率持續提升，參股盛合晶微的公允價值增值也貢獻了部分利潤。

通富微電(002156)：歸母淨利潤同比增超288%-337%

7月14日晚間，通富微電披露業績預告，預計2026年上半年歸母淨利潤16億元至18億元，同比增長288.26%-336.8%；扣非淨利潤預計7億元至8億元，同比增長66.49%-90.28%；基本每股收益1.05元/股-1.19元/股。公司在公告中指出，AI算力建設、存儲市場景氣上行和國產化加速是業績增長的三大驅動力，產能利用率提升和中高端產品收入明顯增加。同時公司圍繞產業鏈上下游佈局產業投資，取得了較好的投資收益。今年以來股價累計漲幅已達102%。

華天科技(002185)：HBM存儲封測和CPO光引擎封裝雙線受益

華天科技業績同樣喜人，公司發佈的最新業績預告顯示，預計上半年實現淨利潤7.50億元-8.50億元，淨利潤同比增長231.16%-275.31%。具體來看，HBM存儲封測和CPO光引擎封裝雙線受益，產能滿產運行。公司持續受益於先進封裝需求的提升以及國產替代帶來的訂單流入。

第三梯隊：設備/材料——穩健翻倍

設備端驅動力來自全球晶圓廠持續擴產——SEMI預測2026年全球半導體設備銷售額增長23.2%至1659億美元。材料端增長來自國產替代率持續提升。與存儲不同，設備材料的增長更多依賴產能擴張和國產替代的結構性趨勢，增速雖不如存儲驚人，但持續性更強。

長川科技(688153)：規模效應驅動利潤快速增長

6月23日，長川科技發佈公告，預計2026年上半年歸屬於上市公司股東的淨利潤爲9.00-10.00億元，上年同期爲4.27億元，同比增長110.76%至134.18%；扣除非經常性損益後的淨利潤爲8.55-9.55億元，上年同期爲3.57億元，同比增長139.38%至167.38%。公司專注於集成電路測試設備，公告稱前期研發投入成果持續落地，高端下游市場需求釋放，數字測試機等多產品線銷售規模大幅擴張，規模效應驅動利潤快速增長。

長電科技(600584)：上半年歸母淨利潤約7.7億元至9.5億元

長電科技也於日前披露業績預告，預計2026年上半年歸母淨利潤7.7億元至9.5億元，同比增長63.48%-101.7%；扣非淨利潤預計7.4億元至9.1億元，同比增長68.95%-107.76%。公告將業績增長歸因於AI相關基礎設施需求增長、客戶訂單增加及產能利用率提升。扣非淨利潤表現優於封測同業，反映主營業務盈利質量紮實。

機構展望：景氣週期有望延續

展望未來，中信證券在2026年下半年科技板塊策略中明確提出六大持續看好方向：受益於國產兩存與先進製程持續擴產的半導體設備公司；受益於算力需求爆發的存儲、光、PCB、電源及上游龍頭；技術快速迭代的具身機器人和自動駕駛板塊；以及恒生科技低估值互聯網龍頭等。中信證券認爲，當前科技股盈利驅動特徵已經確立，若流動性衝擊導致估值回調，帶來的機遇大於風險。展望下半年，該機構持續看好國內半導體設備、國產算力上行拐點，AI產業鏈行情正從算力芯片向消費電子光學、玻璃基板等領域擴散。

中金公司認爲，科技板塊的交易擁擠度有所釋放後，AI仍是下半年的市場主線。科技板塊受益於全球人工智能的快速發展以及國內政策的大力支持，有望維持強勁的盈利增長。瑞銀證券中國股票策略分析師孟磊也表達了相似觀點，認爲各類資金有望持續邊際淨流入科技板塊。

國泰海通同樣認爲，短暫調整過後市場還會走出新高，下半年新興科技依然是主線，其中新經濟看高成長，製造選全球龍頭。存儲板塊的估值邏輯有望從週期性博弈轉向基於盈利確定性的重新定價。